集微網消息，8月12日，隨著“尋找中國好項目，匯聚中國芯力量”初賽第十場的成功舉行，“芯力量”初賽也迎來了尾聲。作為收官之作，第十場云路演匯集了AMOLED驅動芯片和功率半導體等領域的5大優質項目，獲得了評委的高度關注和贊賞。

“芯力量”初賽啟動于6月12號，主要形式為封閉式云路演，5個項目為一批次進行，由30多家頂尖投資機構組成的“芯力量”評審團在云路演中擔任評委，篩選優秀項目進入復選和決賽。本周六（8月15日），進入復選的項目名單即將正式公布，預計將有40家項目進入復選階段，敬請期待。

進入復選之后，由評審團對進入的項目統一進行綜合打分，選取得分最高的18家項目進入決賽，于8月27日在廈門決賽現場進行最后一輪角逐，并由芯力量評委會評出最終獲獎名單。

第十場云路演5個項目分別是：

晟合微電子：AMOLED驅動芯片的“新星”

隨著大陸AMOLED面板廠商產能的擴張和陸續投產，大陸AMOLED面板出貨量增長勢頭強勁。國內新型顯示產業的快速發展，給產業鏈上游的OLED驅動芯片產業帶來巨大的發展機遇。預計國內AMOLED驅動IC市場規模從2016年的5.76億元上升至2020年的30億元，年復合增長率達65%，成長潛力巨大。

晟合微電子成立于2015年，是國內唯一擁有FHD，FHD+及QWHD OLED驅動芯片設計經驗的設計公司，并得到臺積電的大力支持。公司產品主要包括智能穿戴類AMOLED驅動芯片、手機類AMOLED驅動芯片等，未來公司還將開發特殊應用AMOLED驅動芯片。

目前，晟合微在AMOLED芯片設計技術，特種算法以及技術支持上已達到行業一流水平，研發的驅動成熟度高，已打破了目前壟斷的進口產品，填補了國內該行業的空白。

天狼芯：國產高性能第三代功率半導體

在功率半導體產業中，以SiC和GaN為代表的第三代半導體材料正逐漸呈現出蓬勃發展的趨勢。根據Yole數據，2019年GaN器件的市場規模約6,000萬美元，預計到2022年，全球GaN器件的市場規模將達到4.5億美元；此外，2020年全球SiC功率器件市場規模約5-6億美元，預計到2022年，SiC功率器件的市場規模有望超過10億美元。

目前國內在發展第三代功率半導體上面臨著些許的挑戰，其中包含對于原材料 (Substrate，EPI)、工藝平臺、模塊封裝技術、可靠性測試、生產良率以及市場占有率上面，還遠遠落后于國際大廠。因此，在產品成本以及參數規格上面，國內廠商短期內不具備話語權。

天狼芯半導體成立于2020年1月，是一家專注于提供高性能國產功率半導體芯片的Fabless創新企業。依托資源整合和技術創新，公司致力于高品質及高可靠性的產品開發，主要產品為GaN系列、SiC系列寬禁帶功率器件，以及Trench/SGT MOSFET。公司不僅與國內外知名晶圓制造商構建了功率和模擬半導體工藝戰略合作，同時還與幾家裸晶圓供應商達成合作共識，建立了穩固的原材料供應鏈。

優矽科技：國內領先的RISC-V商業IP設計

隨著5G及物聯網的推動，基于RISC-V的商業IP將大幅沖擊ARM架構市場，預計2025年RISC-V商業IP市場規模將接近50億美元，僅基于RISC-V的IP授權和軟件工具的全球營收將在2025年增加到11億美元，其中亞太地區將由2018年的0.26億美元增長到5億美元。

優矽科技成立于2018年3月，是一家以RISC-V開源指令集為基礎，深耕IP研發及SoC應用方案解決的科技型服務公司，致力于實現國產處理器及芯片的自主可控。公司核心團隊成員來自ARM、意法半導體等國內外頂級半導體公司，擁有近20年產業經驗，形成戰略統籌、研發設計、市場銷售的管理閉環。

成立不到兩年，優矽已獲得國內一線芯片設計上市公司千萬級合同，以及近10家芯片設計公司開發授權，優異IP核性能保證終端應用覆蓋工業、消費電子、手機處理器等廣泛場景。

健天電子：柔性高精度光纖智能傳感器

目前，中國傳感器產業正處于由傳統型向新型傳感器發展的關鍵階段，體現出新型傳感器向微型化、多功能化、數字化、智能化、系統化和網絡化發展的總趨勢。值得一提的是，在光纖應用領域內繼光纖通訊實用以后出現了一門嶄新的應用光導纖維的檢測技術——光纖傳感技術。而光纖傳感技術，是中國少數幾個與世界先進水平極為接近的領域，不存在技術代差。

健天電子2016年底總部落戶于合肥中國聲谷，具有一流的、國際化視野的核心人才，可與硅谷聯動，做出差異化溢價的產品。團隊核心來自華為、Microchip、ADI、MTK、TI，致力于開發生命體征傳感、柔性彎曲傳感與數據手套模組(即傳感器+AI算法+芯片)。健天電子具有“傳感器+AI算法+芯片”整體核心技術能力，核心+周邊的戰略(MCU為核心，周邊傳感器+高性能模擬+高性能電源)，致力于成為中國的TI。

鑫金微：大功率半導體混合集成電路

鑫金微成立于2017年，自行封裝和銷售自有”AuSemi”品牌的大功率混合半導體集成電路和模塊，同時利用自建的SiP柔性封裝產線，和客戶進行聯合設計，為客戶提供定制化的ODM產品設計與生產代工服務，滿足客戶不依賴高貴成本高晶圓制程工藝的“超越摩爾”的新產品設計需求；另外為有產業轉移或有產品設計方案保密要求的定制產品客戶提供保密封裝服務。

通過如上兩條業務主線，鑫金微實現自己的商業價值和穩健經營。2019年8月，公司已推出3大自有專利系列20余款產品并實現對外銷售，自建有基礎封裝產線。鑫金微主要面向于四大市場：開關電源/充電器市場配套芯片(20W-1KW)、電機驅控市場芯片與模組、家電與智能家居，智能家電，物聯網市場芯片與模塊、SiP保密封裝代工。未來，鑫金微致力于做一個貼近市場，強于產品定義，精于架構設計的IC企業。