- 具有138dB SPL AOP的高性能麥克風
- 在嘈雜的環境中實現清晰的音頻捕獲
- 頻率響應從35Hz擴展到20kHz

據麥姆斯咨詢報道，近日，TDK InvenSense推出了高性能模擬MEMS麥克風：ICS-40638，該麥克風具有超高的138dB聲壓級（SPL）聲學過載點（AOP），以及63dB高信噪比（SNR）和170μA低功耗。ICS-40638封裝尺寸僅為3.5mmx 2.65mm x 0.98mm，底部開有收音孔，采用表面貼裝形式。這款模擬MEMS麥克風具有高動態范圍，可在高達105°C的溫度下工作，專門為物聯網（IoT）和消費類電子設備而設計。

在室外、工業或惡劣環境中，高溫和高聲學過載點給聲學系統設計帶來了巨大挑戰，TDK InvenSense此次推出的ICS-40638麥克風正是為應對上述挑戰而生。ICS-40638內部集成高性能MEMS芯片、阻抗轉換器和差分輸出放大器等，除了具有超高的聲學過載點，還擁有嚴格的±1dB靈敏度公差、增強的抗輻射和抗射頻干擾能力。ICS-40638非常適合復雜環境中的降噪應用。

“TDK在可穿戴設備和物聯網領域具備強大的實力，全系列MEMS麥克風使我們成為解決客戶音頻挑戰的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音頻產品負責人Kieran Harney表示，“具有超高AOP和高溫工作性能的ICS-40638使客戶能夠設計出在非常嘈雜的環境中應用的聲學系統?！?/p>

TDK InvenSense的MEMS麥克風廣泛用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設備、助聽器以及交互式機器人和豪華汽車中配備的語音識別接口。這些麥克風是集MEMS和ASIC于一體的聲學傳感器。

TDK InvenSense的各款MEMS麥克風還解決了波束成型和噪聲消除的問題。通過使用具有高信噪比的緊湊麥克風陣列，波束成型技術可分離特定聲源并在多個聲源中強調特定聲音。

ICS-40638麥克風和ICS-40638評估板（EVB）現在可以從全球多家分銷商處購買。