9月5日，2020Qualcomm XR生態(tài)合作伙伴大會暨第二屆XR創(chuàng)新應(yīng)用挑戰(zhàn)賽頒獎典禮在江西南昌舉辦。此次活動以“開放共贏擁抱5G”為主題，高通公司 （Qualcomm）聯(lián)合了XR產(chǎn)業(yè)鏈上的重量級合作伙伴，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、XR與5G等移動技術(shù)的融合，以及XR產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展機(jī)遇。

由中科創(chuàng)達(dá)與高通公司共同出資成立的創(chuàng)通聯(lián)達(dá)Thundercomm作為XR生態(tài)的賦能者，受邀參加此次活動。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)CEO蔡蓉出席主論壇并發(fā)表了主題為《5G與XR融合 賦能沉浸式智能產(chǎn)業(yè)》的精彩演講，并在大會現(xiàn)場展示了多款基于創(chuàng)通聯(lián)達(dá)TurboX智能大腦平臺的XR產(chǎn)品。

隨著5G規(guī)模化部署進(jìn)程的快速推進(jìn)，5G的高帶寬、低延時等特性為XR的技術(shù)演進(jìn)、場景應(yīng)用注入了新活力。國際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測顯示，2019年全球XR產(chǎn)業(yè)的市場空間將超過204億美元，同時未來三年仍將保持69.6%年復(fù)合增長率。在5G加持下，XR在B端的應(yīng)用也將得到快速發(fā)展，由此可見，5G+XR不僅為產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇，也帶給人們?nèi)碌纳罘绞健?/p>

現(xiàn)場，此次高通XR創(chuàng)新應(yīng)用挑戰(zhàn)賽的獲獎開發(fā)者們便充分展示了面向教育、行業(yè)、社交、娛樂等場景下XR應(yīng)用的多種暢想。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商，致力于為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術(shù)及一站式解決方案。作為AIOT領(lǐng)域的賦能者，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)以技術(shù)為核心競爭力，深耕智能操作系統(tǒng)與通信產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域，在操作系統(tǒng)優(yōu)化、智能視覺、多媒體、云平臺、邊緣計算、通信等方面都形成了差異化優(yōu)勢。 創(chuàng)通聯(lián)達(dá)XR解決方案能為客戶提供從產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、軟硬件設(shè)計開發(fā)、camera及視覺方案定制、交互算法到測試校準(zhǔn)的一站式解決方案，該方案已經(jīng)助力全球超40家客戶XR產(chǎn)品的商用，獲得了客戶的認(rèn)可與市場的驗證。

值得一提的是，基于高通XR專用SoC——驍龍XR1和XR2平臺，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)已經(jīng)推出了基于這兩款芯片的核心計算模塊以及配套的軟硬件開發(fā)平臺。同時，結(jié)合已經(jīng)推出的5G通信模組TurboX T55，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)打造了一個擁有強(qiáng)勁性能與連接性的5G+XR完整方案，能夠支持XR相關(guān)企業(yè)打通從XR開發(fā)到5G連接等多個技術(shù)領(lǐng)域，快速驗證產(chǎn)品概念，加速產(chǎn)品上市。