手機(jī)市場激戰(zhàn)正酣，其中核心芯片起到了至關(guān)重要的作用。

近日，知名系統(tǒng)評測品牌魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機(jī)芯片性能排行榜，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星旗下的芯片產(chǎn)品悉數(shù)上榜。

（2020年Q2芯片排行——資料源自魯大師）

與此前發(fā)布的2020年Q1季度手機(jī)芯片排行榜相比，新的榜單上發(fā)生了重大變化，聯(lián)發(fā)科三款產(chǎn)品“天璣1000＋”、“天璣1000L”、“天璣820”沖入前十，其中“天璣1000＋”更是排到了第二名的位置，十分了得。

排名第一的依然是高通的“驍龍865”，綜合得分超過39萬。

（2020年Q1芯片排行——資料源自魯大師）

魯大師2020年Q2手機(jī)芯片排行：聯(lián)發(fā)科沖至第二

手機(jī)市場激戰(zhàn)正酣，其中核心芯片起到了至關(guān)重要的作用。

近日，知名系統(tǒng)評測品牌魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機(jī)芯片性能排行榜，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星旗下的芯片產(chǎn)品悉數(shù)上榜。

（2020年Q2芯片排行——資料源自魯大師）

與此前發(fā)布的2020年Q1季度手機(jī)芯片排行榜相比，新的榜單上發(fā)生了重大變化，聯(lián)發(fā)科三款產(chǎn)品“天璣1000＋”、“天璣1000L”、“天璣820”沖入前十，其中“天璣1000＋”更是排到了第二名的位置，十分了得。

排名第一的依然是高通的“驍龍865”，綜合得分超過39萬。

（2020年Q1芯片排行——資料源自魯大師）