柔性電路板的中性彎曲軸可能不在電路堆棧的正中間。正確處理柔性電路板可能有助于防止柔性PCB產(chǎn)生凹痕和斷裂。

柔性PCB與機(jī)械設(shè)備一樣，與電氣設(shè)備一樣多。導(dǎo)體的布置應(yīng)使整個(gè)電路可靠且充分地發(fā)揮作用。與傳統(tǒng)的剛性印刷電路板（剛性PCB）不同，柔性PCB可以彎曲，彎曲和扭曲以適合最終組件。當(dāng)彎曲超過一定點(diǎn)時(shí)，這種彎曲會嚴(yán)重拉緊電路，導(dǎo)致柔性PCB斷裂和凹陷。

柔性電路的靈活性為設(shè)計(jì)人員提供了剛性PCB缺乏的一系列選擇。即使撓性電路是理想的使用場合，需要彎曲和扭曲，但這并不意味著撓性的銅走線就永遠(yuǎn)不會開裂。與所有材料一樣，銅可以承受的應(yīng)力類型和強(qiáng)度也有限制。

存在各種各樣的挑戰(zhàn)。當(dāng)需要?jiǎng)討B(tài)彎曲（產(chǎn)品使用時(shí)連續(xù)彎曲）時(shí)，或者在需要將電路折疊到多車道外殼內(nèi)的狹小空間的應(yīng)用中，必須保持精度并格外小心，以免發(fā)生斷裂

優(yōu)化柔性電路的撓曲和彎曲的考慮因素。

了解應(yīng)力點(diǎn)和彎曲半徑

您需要了解彎曲，折疊和彎曲的設(shè)計(jì)問題-了解彎曲的物理原理。對于單面柔性電路彎曲，如果延伸或壓縮超過彎曲半徑或應(yīng)力點(diǎn)，則銅層最終會破裂。始終確保您在這些參數(shù)內(nèi)進(jìn)行操作。

中性軸

對于動(dòng)態(tài)撓性應(yīng)用，建議使用單面（一層銅電路）。這為銅以等效厚度在結(jié)構(gòu)中心移動(dòng)提供了空間。通過這種結(jié)構(gòu)，銅層在動(dòng)態(tài)彎曲或撓曲期間既不壓縮也不張緊。

稀釋劑更好

層越薄，內(nèi)彎曲半徑越小，因此外層上的應(yīng)力越小。對于需要頻繁彎曲的應(yīng)用，最好使用更薄的銅和更薄的介電層。

工字梁設(shè)計(jì)

工字梁構(gòu)造是指銅或電介質(zhì)的另一面彼此直接重疊。這種類型的結(jié)構(gòu)在折疊區(qū)域上變得更加堅(jiān)固。由于內(nèi)層的壓縮層，向外的延伸力顯著增加。為了消除此問題，應(yīng)將相對側(cè)的痕跡錯(cuò)開。

急劇彎曲或折疊

許多柔性電路板作為設(shè)計(jì)套件的一部分折疊。結(jié)構(gòu)良好的電路可以輕松承受第一折，扭曲或折痕。但是，起皺的電路不應(yīng)頻繁折疊，因?yàn)殂~最終會破裂。在任何情況下均不建議這樣做。為避免此問題，提供了一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。例如，為此設(shè)計(jì)了帶有圓角走線的柔性電路板。

要避免在柔性電路上產(chǎn)生痕跡破裂的其他注意事項(xiàng)包括：

使用焊料或涂有焊料的路徑走線

使用RA（軋制退火）銅或電沉積銅（ED），且晶粒方向

覆蓋聚酰亞胺薄膜彎曲或彎曲的區(qū)域，

在底部使用加勁肋，在頂部使用覆蓋層。