如今，距離iPhone 12系列的發布已經過去兩個多月的時間了。對于廣大用戶而言，相較于上一代的iPhone 11系列，iPhone 12系列整體的提升并不明顯。但盡管如此，目前iPhone 12系列的銷量依然是非常驚人的。

顯然，要說到iPhone 12系列與iPhone 11系列最大的不同，除了A14處理器之外，應該就是基帶部分。熟悉相關情況的小伙伴都清楚，多年以來iPhone系列的信號問題飽受詬病，而這都源于英特爾基帶與iPhone機型之間的不搭配。因此，蘋果在與高通和解之后，迅速在iPhone 12系列上搭載了高通驍龍X55基帶。

據外媒Macrumors報道， 研究公司TrendForce數據顯示，iPhone 12系列機型的暢銷導致對高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增，從而推動其收入在Q3的收入超過競爭對手博通。同時，相關報告顯示，高通2020 Q3的收入49億美元，比去年同期大漲37.6%，而博通的收入為46億美元。TrendForce表示，高通公司“出色的表現”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后，今年初高通重新進入了蘋果的供應鏈。

值得關注的是，蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在一次與蘋果公司員工舉行的內部會議上表示，蘋果已經開始為未來的iPhone研發自己的基帶。據了解，巴克萊分析師Blayne Curtis，Thomas O\'Malley，Tim Long及其同事提供了有關蘋果內部基帶的其他一些詳細信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。并且，分析師還表示：“我們相信蘋果實際上已經在5G基帶上進行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”

當然，作為2019年和解協議的一部分，蘋果和高通宣布達成了一項多年芯片組供應協議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，預計還需要幾年時間。由此來看，為了給廣大用戶帶來更加出色的使用體驗，蘋果始終在各個元器件方面進行更加深入的研究。相信在未來，iPhone新機將會更加強悍，體驗也將更加出色。
編輯：hfy