我們已經(jīng)設(shè)計(jì)制造，組裝和測試。DFx可以擴(kuò)展為考慮裝配的未來用途。有時，需要立即修改印刷電路板。我們可以做些事情來促進(jìn)返工。清楚地標(biāo)記所有組件是一個好的開始。健壯的設(shè)計(jì)將使其適用于補(bǔ)漆和返工方案。

用PCB設(shè)計(jì)術(shù)語來說，面包板是一個矩形，帶有與DIP封裝相同間距的鍍通孔網(wǎng)格。孔將接受軸向引線組件以及奇數(shù)晶體管封裝。請注意，成排的引腳被綁在一起，但可以根據(jù)實(shí)驗(yàn)室中瘋狂的科學(xué)家的要求進(jìn)行切割。引線上的跳線構(gòu)成了電路的其余部分。開發(fā)板通常可以負(fù)擔(dān)得起它的精簡版。

面包板沒有空間了嗎？可以在板上放置一個矩形區(qū)域以放置“死蟲”。可以將任何類型的組件以引線朝上的方式粘貼到板上。然后可以將導(dǎo)線連接到導(dǎo)線并根據(jù)需要進(jìn)行連接。另一種選擇是使用放置在板上的通用組件占位面積，而無需任何實(shí)際布線。可以在任一端放置一個蓋子。

兩排引腳可以并排放置，無需考慮特定的占用空間。一排或兩排可以具有額外的針腳，以便可以容納通常的寬度以及更寬的包裝。擴(kuò)展的焊盤提供了連接跳線的位置。第二對行可以具有更細(xì)的間距。這個想法是，幾何形狀可以適應(yīng)不同的潛在足跡，例如SO-8，SO-16等。這一切都取決于組件組合以及如何實(shí)現(xiàn)未來的校對。

更一般而言，阻焊層可以策略性地打開以允許沿傳輸線放置分流帽或電阻器。同樣，在可能的情況下，可以添加不同大小的幻像組件。

常閉回路可以設(shè)計(jì)成串聯(lián)元件。直到技術(shù)人員在墊子上剪斷皮帶為止都是一樣的網(wǎng)。然后可以在組件位置安裝電阻器，電容器或鐵氧體磁珠。對于控制阻抗的情況，這不是很好。但是，當(dāng)必須擴(kuò)展電源域時，這是一種常見的選擇。

將兩個小金屬片在烤箱中連接起來非常容易。它所需要的只是兩塊金屬和一些熔化的東西，然后“潤濕”到這兩個元素，最后從烤箱中出來后變硬。對于在SMT生產(chǎn)線上發(fā)生的所有化學(xué)交易，這并不是一個很好的比喻，但效果是相同的。或使用焊膏在組件和電路板之間建立電氣和機(jī)械結(jié)合。

BGA周圍的保留區(qū)域?qū)⒃试S返修噴嘴圍繞周邊放置，以便熱空氣可以使組件回流，而無需移除許多其他零件。將BGA周圍的區(qū)域留空，可將地面倒在設(shè)備周圍。這種隔離通過在板上提供散熱器來解決散熱問題。抑制與其他設(shè)備的電磁干擾也可能很有用。大多數(shù)分立元件在短距離內(nèi)都可以使用，也可以放在電路板的底部。

說到小型組件，裝配車間通常有一個間隔導(dǎo)板，其中考慮了無源設(shè)備的方向。左右間距比左右間距或端對端間距小。原因是可以接觸到烙鐵的腳趾圓角。將這些規(guī)則構(gòu)建到足跡中是很好的。

如果布局軟件可以數(shù)字控制間距，則更好。在設(shè)計(jì)時進(jìn)行裝配功能允許相同的空間與不同的排列密度水平使用。這比一應(yīng)俱全的庭院要靈活得多。較高的組件需要更多空間。一些連接器需要額外的空間來致動固定鉤。SMA連接器應(yīng)有空間在同軸連接器上擰一些扳手。考慮進(jìn)行組裝和拆卸以進(jìn)行故障排除。

使用底層將通孔連接器或類似組件扇出，可以使用走線，從而可以更輕松地對其進(jìn)行切割。避免您必須卸下組件才能進(jìn)行返工的情況。可以通過控制深度的槽來切割內(nèi)部跡線，但是可能很難在不損害其他跡線的情況下找到進(jìn)行切割的位置。

測試點(diǎn)可用于焊接跳線。即使大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)沒有空間或由于阻抗原因而無法提供測試點(diǎn)，但在外部電源和接地層區(qū)域上增加測試點(diǎn)將使在需要時更容易更改設(shè)備的電壓。即使將PCB設(shè)計(jì)為小批量測試治具，也仍有可能將其變成客戶的產(chǎn)品或隨船運(yùn)送的物品。設(shè)計(jì)一切都好像可以進(jìn)行批量生產(chǎn)。

返修，維修和故障排除的設(shè)計(jì)與其他DFx實(shí)踐緊密結(jié)合。也在替補(bǔ)席上工作的董事會設(shè)計(jì)人員將熟悉常見問題。不得不去除RF屏蔽壁以更換濾波器是很痛苦的。提前思考并提供一點(diǎn)呼吸空間可以減輕疼痛。
編輯：hfy