CES 2021 消費電子展期間，群聯(lián)（Phison）發(fā)布了自家 SSD 主控產(chǎn)品線的例行更新。除了 U17 / U18 這兩款支持 USB 3.2 的移動硬盤橋接芯片，還有 E21T 這款入門級 NVMe SSD 主控。顯然，群聯(lián)希望通過該系列主控新品，為固態(tài)硬盤制造商提供極具競爭力的解決方案。與此同時，該公司還計劃在今年晚些時候推出新款入門級無 DRAM 緩存的 NVMe SSD 主控。

（來自：AnandTech）

首先介紹面向移動固態(tài)硬盤市場的 U17 主控，其支持 10Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 主機接口，以及運行速度高達 1200 MT/s 的雙通道 NAND 閃存。

然后是功能翻倍的 U18 主控，其支持 20Gbps 的 USB 3.2 Gen 2×2 主機接口、四通道 NAND 閃存、以及 TCG Opal 加密方案。

盡管性能較 NVMe + USB 橋接方案略遜一籌，但其對于移動固態(tài)硬盤市場已經(jīng)相當足夠，此外具有能效、成本、以及體型方面的顯著優(yōu)勢。

群聯(lián)計劃本月晚些時候完成 U17 / U18 這兩款主控的檢定工作，之后將很快向下游廠商公布參考設計方案和性能預覽，零售產(chǎn)品則有望于未來幾個月內(nèi)亮相。

接著是 E21T，作為一款入門級 NVMe SSD 主控，其制程從 28nm 升級到了 12nm、采用了無 DRAM 緩存的設計，旨在接任此前的 E19T 主控（在零售消費類 SSD 產(chǎn)品中使用甚少 / 但 OEM 需求相當強勁）。

與 E19T 相比，E21T 的性能和功耗表現(xiàn)均有大約 25% 的提升。但基本架構(gòu)沒有太大的變化，依然是單個 ARM 內(nèi)核 + 群聯(lián)專有的協(xié)處理器方案，支持 4 通道 NAND 閃存管理。

群聯(lián)計劃今年 6 月開始向客戶提供 E21T 主控樣品，并于 4 季度開始量產(chǎn)，屆時我們有望見到大量流行的筆記本 OEM 產(chǎn)品升級到 PCIe 4.0 NVMe SSD 。

大多數(shù)產(chǎn)品或許會搭配 QLC 閃存，比如美光的 176 層 3D NAND，且無 DRAM 緩存的設計可將 PCIe 4.0 NVMe SSD 的成本整體制造成本進一步拉低。

對于少數(shù)已開始交付 8TB QLC SSD 的廠家來說，4TB 或許是當前一個比較尷尬的限制。市售 8TB M.2 SSD 大多采用了群聯(lián) E12 主控方案，但新款 PCIe 4.0 主控產(chǎn)品線缺少像 E12S 這樣的小型封裝的衍生版本。

AnandTech 預計，后續(xù) 8TB PCIe 4.0 SSD 或需要在每顆閃存中堆疊 16 組，才能突破 NAND 的封裝極限、為 E16 / E18 主控和 DRAM 緩存留下足夠的 PCB 空間。

高端 NVMe SSD 主控方面，群聯(lián)的 E18 已于 2020 下半年開始出貨。公司稱其為迄今為止唯一讀寫速度達到 7 GB/s 以上的產(chǎn)品，并且計劃讓它站好旗艦 PCIe 4.0 主控的最后一班崗。

在這之后，群聯(lián)將把重心放到 PCIe 5.0 上，因而 E18 可能在旗艦 PCIe 4.0 主控市場持續(xù)征戰(zhàn)兩年，輔以固件等方面的更精細優(yōu)化。

至于更早的 E13T 主控，其早已在低成本、低功耗的入門級 NVMe 市場得到了廣泛的應用。尤其是與 BGA SSD 產(chǎn)品線的集成，使之特別適合搭配 Chromebook 上網(wǎng)本、平板電腦、以及某些智能機的 eMMC 閃存使用。
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