9月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺(tái)積電等廠商。 從外媒的報(bào)道來看，高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）這3家芯片代工商，洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。

同英偉達(dá)、AMD 等諸多芯片供應(yīng)商一樣，高通并無芯片制造能力，他們?cè)O(shè)計(jì)的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的報(bào)道稱，中芯國(guó)際也是高通的芯片代工商之一，兩家公司此前有芯片代工協(xié)議，中芯國(guó)際采用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片，采用28nm 及14nm 工藝為高通代工部分移動(dòng)終端應(yīng)用處理器。 產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，高通是中芯國(guó)際的三大客戶之一，后者晶圓代工收入的約13%，是來自高通。 不過，高通尋求將部分訂單轉(zhuǎn)移出中芯國(guó)際，還只是外媒的報(bào)道，兩家公司并未公布相關(guān)的消息，臺(tái)積電等外媒稱高通高管接觸的公司，也未公布相關(guān)的消息。 根據(jù)中芯今年第2季財(cái)報(bào)，最可能因制裁沖擊的美國(guó)市場(chǎng)，在中芯的營(yíng)收占比為21.6%，若以晶圓收入分析，14/28納米制程營(yíng)收占比為9.1% ，0.15~0.18微米制程營(yíng)收占比為33%，在所有制程中所占比例最高。

中芯國(guó)際第2季財(cái)報(bào) 據(jù)悉，高通是中芯國(guó)際的TOP3客戶，貢獻(xiàn)了大約13%的晶圓營(yíng)收。目前，高通主要委托中芯國(guó)際代工180nm電源管理芯片以及部分14nm/28nm驍龍?zhí)幚砥鳌．?dāng)然，對(duì)于一家成熟的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說，選擇多家代工企業(yè)來降低風(fēng)險(xiǎn)、提高效率、確保穩(wěn)妥是情理之中的行為，在尚未確證之前，其它過多的猜測(cè)也沒必要。 資料顯示，中芯國(guó)際上半年?duì)I收18.43億美元，同比增長(zhǎng)26.3%，凈利潤(rùn)2.02億美元，同比大漲了556%。制程方面，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項(xiàng)目。先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

原文標(biāo)題：中芯國(guó)際恐遭制裁！高通擬訂單轉(zhuǎn)移臺(tái)廠！

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