電路板組裝是一個復(fù)雜的過程，會發(fā)生與各種問題相關(guān)的缺陷，從不正確的組件加載到SMT設(shè)備的故障。電路板組裝商通過提供多層測試和檢查來減輕這些風(fēng)險，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的單元，然后交付給客戶。

視覺檢查是捕獲問題并在過程中盡早糾正問題的重要元素，從而減少了返工和浪費的時間和成本。視覺檢查始于焊料模板印刷機，其視覺控制系統(tǒng)可實現(xiàn)模板對準(zhǔn)。

絲網(wǎng)印刷是一個復(fù)雜的過程，這歸因于器件的精細間距和焊膏的觸變性。在此階段進行測試有助于防止容易發(fā)生故障的焊橋，開路或易碎的接頭。這可以是手動或自動過程。

回流前和回流后檢查是質(zhì)量控制中的重要元素。

l回流焊前檢查可以在易于修復(fù)的位置捕獲位置錯誤，從而避免在過程的早期重復(fù)出現(xiàn)錯誤。

l回流焊后檢查可以是手動的，也可以使用自動光學(xué)檢查（AOI）。AOI可有效地發(fā)現(xiàn)不正確的零件放置，零件存在與否，方向和極性不正確。

l回流焊后BGA的檢查和測試以及其他無鉛零件需要特別考慮，因為元件封裝會遮蓋焊點，因此無需特殊設(shè)備就無法進行檢查。可以通過一系列設(shè)備進行檢查，包括：計算機斷層掃描（CT）掃描，特殊角度的光學(xué)顯微鏡，內(nèi)窺鏡和X射線機。

l回流焊后測試包括：飛針，定制測試板和指甲床。根據(jù)生產(chǎn)要求，所有選件都有優(yōu)點和缺點，并帶來不同的工程成本和靈活性。

測試對于確保將高質(zhì)量的產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要。盡管進行了嚴格的質(zhì)量管理，但由于它降低了成本并鼓勵了有效的資源利用，因此它仍是電路板組裝商質(zhì)量管理原則不可或缺的一部分。重點在于預(yù)防，而不是通過發(fā)現(xiàn)和返工來治愈。