在工業(yè)環(huán)境中可能存在的危害之一是在兩個(gè)物體或不同電荷水平的位置之間以電弧的形式進(jìn)行不必要的電能傳輸。在電路板上，高壓電弧跟蹤率（HVTR）是衡量您的PCB材料抵抗這種情況影響的標(biāo)準(zhǔn)方法。為了全面了解電路板上的電弧，我們需要考慮電流以及電壓。因此，讓我們探索電壓，電流和電弧之間的關(guān)系，這應(yīng)該使我們能夠建立避免高電流電弧著火的方法，否則會(huì)導(dǎo)致電路板的物理損壞以及可能的延遲或停止工廠運(yùn)作。

PCBA上的電壓，電流和電弧

由于工業(yè)設(shè)備的功率需求，PCBA通常接受，處理和分配高功率。對(duì)于許多板子來說，這意味著高壓注意事項(xiàng)生產(chǎn)量必須納入設(shè)計(jì)和制造過程。但是，如下表所列，實(shí)際上存在三種工業(yè)高功率條件，這些條件可能會(huì)存在于您的電路板上，并可能影響您的電路板開發(fā)。

如上圖所示，主板上的主要起因或大功率電弧的原因可能是大電流引起的。通常，這不是問題，只要電路板條件不超過適當(dāng)性能等級(jí)類別（PLC）的限制即可，該類別可估計(jì)電路板材料在給定電氣條件下的響應(yīng)方式。這些類別基于標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試程序，可以在UL-746A 并針對(duì)不同的電弧危害類型進(jìn)行了組織。

可能影響工業(yè)PCBA的電弧產(chǎn)生的危險(xiǎn)有：表面跟蹤和沿表面形成不希望通過電路板材料的電路路徑的表面跟蹤；以及電弧引燃，其中電路板突然燃燒成火焰。當(dāng)可能由于某些意外情況（例如輸入電源線尖峰）在板上出現(xiàn)意外的高壓時(shí)，跟蹤可能會(huì)成為問題。但是，噴發(fā)通常與高電流有關(guān)，在低電壓和高電壓條件下都可能發(fā)生，并且更為嚴(yán)重。高電流電弧點(diǎn)火不僅會(huì)損壞開始時(shí)的PCBA，還會(huì)損壞附近的電路板，其他設(shè)備，甚至可能威脅該區(qū)域的人員。因此，必須設(shè)計(jì)和制造工業(yè)PCBA以避免電弧點(diǎn)燃。

防止電路板上的大電流電弧點(diǎn)燃

高壓PCB設(shè)計(jì)可防止電弧如果您結(jié)合了主要來自UL-746A的已建立標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的結(jié)果，則此方法有效。防止大電流電弧點(diǎn)火事件也是如此。下表列出了兩種測(cè)量大電流電弧效應(yīng)的測(cè)試。

這些測(cè)試的結(jié)果可用于形成一種策略，以最大程度地降低大電流電弧在工業(yè)PCBA上引起點(diǎn)火的可能性，如下所述。

如何避免大電流電弧點(diǎn)火

l比較各種材料的HWI和HAI等級(jí)。

出于所有紙板材料考慮，應(yīng)獲取這些結(jié)果或進(jìn)行測(cè)試。

l使用A中的等級(jí)作為主要決定因素來選擇板表面材料。

選擇一種在點(diǎn)火可能蔓延其他設(shè)備或威脅人員之前為隔離電路板提供足夠時(shí)間的材料。

l根據(jù)A和B的結(jié)果制定風(fēng)險(xiǎn)管理計(jì)劃，以解決高電流電弧事件。

制定并付諸實(shí)施 風(fēng)險(xiǎn)管理計(jì)劃響應(yīng)電弧事件，包括適當(dāng)?shù)目刂啤＠纾绻碾娐钒鍍H暴露于少數(shù)事件，每個(gè)事件平均持續(xù)幾秒鐘，則可能不需要更換電路板。另一方面，如果在一個(gè)事件中暴露100秒，則電路板可能已損壞到足以保證可以更換的程度。