制造印刷電路板時，重要的是要完美地執行所有零件。如果設計的一部分甚至有缺陷，那么整個過程將最多無法發揮作用。在最壞的情況下，這件作品可能會對人們造成危害。一種不良的焊料會破壞整個電路板。但是您可以遵守制造規則的設計（也稱為DFM規則），以保持焊點均勻高效。

DFM規則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個可以提供幫助的地方：您選擇的關于PCB的走線路線直接影響潛在的焊接問題，而DFM規則可以為您提供指導。

這篇文章將剖析跟蹤路由可能導致問題的不同方法，以便您將來可以避免這些情況。

急性角痕跡

一個潛在的問題在于銳角跡線。這種情況不能保證會導致焊錫問題，但DFM指南中已指出。

在跡線中，銳角表示拐角大于90度的跡線。這個角使走線向后傾斜。當創建楔形物時，在制造電路板時，該楔形物可能會捕獲酸性化學物質。被困的化學物質并不一定總是按照應有的狀態進行清潔，它們會繼續吃到痕跡，直到其破裂或開始引起零星的連接。

墓碑

“ Tombstoning”是指在發生焊接時，兩個引腳的零件直立在其焊盤之一上的效果。通常會發生這種情況，因為在發生回流焊時，兩個焊盤的加熱不平衡。當一側比另一側融化時，它將片子拉向該側而不是將其保持平坦，這會導致“墓碑”效應。

加熱不平衡可能由多種不同的因素引起。其中之一是在焊盤上使用不同的走線尺寸。當走線更寬時，墊將需要更長的時間加熱。如果一個護墊的走線很寬，而一個護墊的走線很窄，則在士兵作戰期間會出現熱量不平衡的情況。然后，您將看到墓碑效果。

有時，電氣工程計劃要求的電源走線太寬而無法由制造商焊接。因此，PCB準則建議在不同類型的零件上使用的走線的最小和最大寬度。但是，不能保證可以解決該問題。要解決此問題，您需要在制造和電氣工程需求之間取得平衡，以便使兩者能夠和諧地工作。

焊接時的冷接頭

布線時，可能會不小心形成冷焊點。這是焊錫未正確回流的接頭，因此焊錫無法形成理想的連接。或者，焊料可能已從連接處完全拉回。當您使用焊盤布線一條較厚的走線時，會發生這種情況，當需要將焊料放置在焊盤上以進行連接時，走線尺寸會從焊盤上拉出焊料。

解決此問題的主要方法是僅使用尺寸小于焊盤的走線寬度。某些DFM準則建議不要使用寬度超過0.010密耳的走線。也就是說，您需要平衡設計的制造和電氣工程組件，以找到最適合該項目的協調關系。

使用PCB和DFM準則

PCB準則所包含的范圍遠遠超過跟蹤布線準則。同樣，DFM準則可以幫助您為組件使用正確的放置技術，標準化占位面積大小以及準確渲染整體設計的其他部分。實施這些準則是為了防止設計出錯。

如果電路板在制造過程中沒有錯誤，則表明設計良好且牢固。您已經仔細考慮了設計組件及其協同工作的方式。

您可能會在PCB制造設計中使用軟件。設計軟件具有某種高級布線功能，您需要對潛在的制造問題進行故障排除。如果您是設計師，則使用PCB制造軟件將幫助您在首次嘗試時就為制造商提供符合DFM要求的聲音設計。它簡化了流程，并有助于提高整體效率。