重點

● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS?和InFO設計流程

● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率

● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案，可實現可靠的簽核和設計實時分析

新思科技（Synopsys）近日宣布與TSMC合作，為先進封裝解決方案提供經認證的設計流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產品，進行CoWoS?-S （基于硅中介層的CoWoS）和InFO-R（基于高密度晶圓級RDL InFO）設計。3DIC Compiler為當今高性能計算、汽車電子和移動產品等應用場景所需的復雜多裸片系統提供了封裝設計解決方案。

“人工智能和5G網絡等應用對高集成度、低功耗、小尺寸和快速產出的要求不斷提升，推動了對先進封裝技術的需求。TSMC創新的3DIC技術，例如CoWoS?和InFO，以極具競爭力的成本為客戶提供更強的功能和更高的系統性能，協助客戶實現創新。我們與新思科技合作，為使用TSMC CoWoS?和InFO封裝技術的客戶提供經認證的解決方案，協助其高效快速完成功能化產品。”

—— Suk Lee

設計基礎設施管理部門資深部長

TSMC

新思科技3DIC Compiler解決方案提供了統一的芯片封裝協同設計和分析環境，可在封裝中創建最佳的2.5D/3D多裸片系統。該解決方案包括TSMC設計宏單元（MACRO）支持以及基于CoWoS?技術的高密度中介層連接器自動布線等功能。對于基于RDL的InFO設計，通過自動DRC感知、全角度多層信號和電源/接地布線、電源/接地層創建和虛擬金屬插入，以及對TSMC設計宏單元的支持，可將計劃時間從數月縮短到幾周。

對于CoWoS-S和InFO-R設計，需要在封裝和整個系統的背景下分析裸片。裸片感知封裝和封裝感知裸片的電源完整性、信號完整性和熱分析對于設計驗證和簽核至關重要。將Ansys的RedHawk?系列芯片封裝協同分析解決方案集成到3DIC Compiler可以滿足這一關鍵需求，從而實現無縫分析，更快地收斂到最佳解決方案。通過優化設計冗余，客戶可以實現更小尺寸的設計和更高的性能。

責任編輯：haq