在眾多應(yīng)用中，柔性電路板是必不可少的。在這種設(shè)計(jì)中，要求電路在電氣設(shè)備或電子設(shè)備內(nèi)彎曲。然而，不希望使柔性電路板在連接器，安裝的部件，焊點(diǎn)和孔圖案附近彎曲。在這些情況下，需要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋以增加剛度和穩(wěn)定性，以使柔性電路可靠地發(fā)揮作用。

加強(qiáng)材料也可以用于其他目的。與其他組件連接時(shí)，設(shè)計(jì)中可能存在需要指定厚度才能滿足連接器規(guī)格的區(qū)域。根據(jù)應(yīng)用，還可能需要加固柔性電路板上的區(qū)域，以將彎曲限制在特定位置。

此外，機(jī)器或產(chǎn)品中的工作組件可能會(huì)摩擦電路板，并導(dǎo)致過度磨損。加強(qiáng)劑材料可用于增加耐久性和耐磨性。加強(qiáng)件的另一用途是在將其安裝到最終組件中時(shí)便于搬運(yùn)，或者提供散熱器以將過多的溫度從其他組件中吸走。

主要加勁劑類型

設(shè)計(jì)柔性電路時(shí)，選擇正確的加強(qiáng)材料至關(guān)重要，因?yàn)樗梢愿鶕?jù)應(yīng)用提供一系列期望的好處。所使用的四種主要加強(qiáng)材料是FR4，聚酰亞胺，鋁和不銹鋼。

FR4

FR4，也稱為G10，是一種玻璃纖維編織的層壓硬質(zhì)板，其中環(huán)氧樹脂浸漬在材料中。當(dāng)用于撓性電路板時(shí)，通常不加銅就加勁板材料。對(duì)于某些應(yīng)用，可以在FR4上放置銅墊或鍍孔，以用于組件安裝。

FR4可以使用熱固性撓性粘合劑或壓敏粘合劑（PSA）進(jìn)行粘合。FR4的標(biāo)準(zhǔn)厚度為0.008“至0.059”。當(dāng)在具有鍍通孔的電路板上使用FR4加強(qiáng)筋時(shí)，需要將加強(qiáng)筋與連接器或組件放置在撓性件的同一側(cè)，以允許接觸相對(duì)側(cè)的焊盤。在表面貼裝技術(shù)（SMT）柔性電路板上，需要將FR4加強(qiáng)筋放在組件的相反側(cè)。

聚酰亞胺

聚酰亞胺是由高溫聚合物制成的薄膜層。該膜有多種厚度可供選擇，或者可以堆疊多層以獲得更大的厚度。由聚酰亞胺制成的加勁劑的范圍可以從0.001“到0.009”，盡管柔性電路板的厚度通常要求在0.005“左右。

使用熱固性粘合劑粘貼聚酰亞胺薄膜加勁肋。它們可以與許多類型的組件和/或連接器一起使用，但是零插入力（ZIF）連接器特別需要它們。聚酰亞胺加強(qiáng)筋使設(shè)計(jì)能夠滿足ZIF連接器必要的厚度等級(jí)規(guī)格。

不銹鋼

當(dāng)需要的剛性比FR4所提供的剛性更高時(shí)，不銹鋼是一種替代的加勁肋。柔性電路上可能存在需要支撐的區(qū)域，但是由于空間限制，限制了加勁肋的厚度，聚酰亞胺和FR4根本無法提供必要的強(qiáng)度。

不銹鋼可以提供這些區(qū)域所需的厚度，同時(shí)提供必要的附加剛度。但是，要記住的一件事是，不銹鋼比其他類型的材料貴得多。

鋁

鋁是通常用于柔性電路板的聚合物或玻璃/環(huán)氧增強(qiáng)劑的另一種替代方法。使用鋁的主要原因涉及可能會(huì)產(chǎn)生大量熱量的應(yīng)用。

為了移動(dòng)和散發(fā)組件中的熱量，鋁是一種增強(qiáng)材料，而金屬則是一種散熱器。因此，由于鋁會(huì)散發(fā)熱量，因此組件和連接器可以保持涼爽。就像不銹鋼一樣，鋁的成本要高于使用聚酰亞胺或FR4材料的成本。