雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學鍍銅和shadow?鍍銅的銅種子涂層，然后進行電鍍工藝（有關柔性電路，請參見后鍍通孔）。關于如何將該鍍層工藝與成像和蝕刻工藝進行排序以創建略有不同的鍍層輪廓，存在多種變化。

在印刷電路行業中，通常將這些選項稱為：

1.面板電鍍

2.圖案電鍍

3.厚板電鍍

面板電鍍會將銅沉積在整個面板上。結果，除了鍍通孔之外，面板鍍還在基板兩側的整個表面上形成金屬。通常在任何成像步驟之前進行面板電鍍。對于雙面電路，一旦將板鍍板，就可以使用常規電路制造技術對其進行成像和蝕刻。面板電鍍的優點是電流密度的變化問題最小化（因為它是層壓板的均勻電鍍板）。缺點之一是在各處都添加了銅，并且成像后會腐蝕掉大量銅。這消耗了額外的電鍍資源。另一個缺點是，由于將電沉積的銅添加到軋制退火銅的頂部，電路變得較不靈活，并且容易斷裂。第三，

圖案電鍍

圖案電鍍僅在所選區域上沉積銅，因為已成像的抗蝕劑涂層用于定義圖案。在對光致抗蝕劑圖案進行成像和顯影之后，第一步是鍍上裸露的銅的“圖案”，然后再鍍錫，其將用作抗蝕劑。蝕刻后，錫抗蝕劑被剝離（化學去除），在銅上留下鍍錫圖案。當不需要的銅被蝕刻掉時，錫充當抗蝕劑。然后剝去錫，僅留下鍍銅的痕跡。與典型的面板相比，它消耗的電鍍資源更少，并且只需一次成像操作即可創建電路圖案。缺點是在其余走線上仍添加了銅。同樣，這可能是靈活性或阻抗控制的問題。

總線電鍍

對于總線鍍敷，首先使用典型的“印刷和蝕刻”工藝創建銅走線圖案。然后，將圖案化的跡線（包括通孔）鍍上。該技術的明顯優點是僅需要一個成像操作。然而，缺點是巨大的，包括：1）整個走線圖案必須進行物理連接以確保始終進行電鍍。電氣連接的任何中斷都會導致表面未鍍。2）這些走線可能會導致電流密度和分布不均勻的情況，從而影響鍍層厚度的一致性。3）與在圖案電鍍過程中一樣，在所有走線上都鍍有銅，這可能會導致靈活性和阻抗控制問題。4）細線走線限制了電流承載能力，并可能導致電鍍困難。

跡線寬度要求不會顯著影響電鍍電流密度。如今，總線鍍敷最常用于在需要鍵盤按鍵，多個連接器插入或金球引線鍵合的特定表面上電鍍金（硬或軟）。

僅電鍍墊

僅焊盤電鍍是圖案電鍍的一種形式，因為除捕獲通孔的焊盤外，圖像抗蝕劑覆蓋了整個面板。因此只有通孔和小焊盤被電鍍。電鍍通孔后，剝離抗蝕劑，然后進行附加的抗蝕劑/圖像操作，以定義連接焊盤的電路跡線。然后將不需要的銅區域蝕刻掉。這種方法的優勢在于，它避免了因走線中增加的銅而引起的撓性問題或阻抗問題。由于需要兩次成像操作來定義跡線，因此它的成本往往會更高一些。在“柔性電路”的世界中，許多應用都需要動態彎曲或阻抗控制，因此，僅鍍焊盤通常是最佳選擇。此過程序列的另一個同義詞是“按鈕電鍍”。

盡管許多電路制造廠都進行了上述所有變化，但要通過許多電鍍順序變化來獲得最佳效率和過程控制卻更加困難。大多數設施試圖標準化一種或兩種選擇。不幸的是，產品要求的混合使標準化成為不可能。對于需要動態彎曲需求的細線電路或需要阻抗控制的高速電子應用，僅焊盤電鍍為電路制造商提供了最佳選擇。當不需要阻抗或動態彎曲時，圖案電鍍是一個不錯的選擇，因為這是電鍍通孔的成本較低的方法。而且，通常需要總線設計來選擇性地電鍍貴金屬。