近日有媒體引述自日本拆解機構的分析，指出拆解華為5G設備發(fā)現來自美國的元件占比達到27.2%，而國產元件占比只有48.2%，顯示出華為的5G設備依然相當依賴美國。

這份分析數據指出華為5G基站的國產化率未到五成，除了來自美國的元件占比近三成之外，來自日本韓國的元件占比達到24.6%，即是說來自美國、日本、韓國的元件占比達到51.8%。

另外尤其值得思考的是雖然華為的5G基站國產化率達到48.2%，然而其中國產芯片又有六成需要由臺積電生產，這樣算起來實際的國產化率更低，而臺積電由于眾所周知的原因自今年9月15日起已無法為華為代工生產芯片。

由于眾所周知的原因，華為從去年開始強調去美化，盡可能使用非美國的元件，甚至它曾聲稱已開發(fā)出不含美國元件的5G基站，然而從這份數據可以看出它要真正生產出不含美國元件的5G基站還存在不小的困難。

其實仔細分析就可以明白華為要生產出完全不含美國元件面臨的許多困難，這主要是因為中國的高端制造業(yè)與海外存在較大的差距，這是一整條產業(yè)鏈導致的問題，并非僅靠華為自己就能解決相關的問題。

近幾年來中國的芯片產業(yè)已取得長足的發(fā)展，不過這些芯片絕大部分都是數字芯片，通過從ARM、MIPS等公司購買公版核心，再以美國供應的標準工具設計開發(fā)芯片，然后再交由臺積電以標準化的工藝生產，然而即使是這種高度標準化的數字芯片，中國還有相當大比例需要依靠進口。

另一種是模擬芯片，目前國產的模擬芯片占國內需求的比例只有一成左右，而且國產的模擬芯片均是低端芯片，中高端的模擬芯片幾乎全數需要進口，目前全球前十大模擬芯片企業(yè)均是歐美企業(yè)，而其中前兩大模擬芯片企業(yè)分別是德州儀器和ADI，這兩家美國企業(yè)合計占有模擬芯片市場29%的市場份額。

模擬芯片的作用是將外界的信號轉變成為機器可以理解的數字信號，它的開發(fā)難度比數字芯片高得多。模擬芯片需要工程師有深厚的經驗積累，模擬芯片的生產需要專用的工藝，而模擬芯片又多種多樣，而中國在這方面的基礎實在太薄弱，需要花費很長時間積累人才才能取得成功。

對于華為來說它的5G設備、5G手機等產品來說，在信號接收、信號處理等方面都需要使用到模擬芯片，這些芯片暫時來說很難找到國產替代，而華為海思此前也主要從事數字芯片研發(fā)并無太多研發(fā)模擬芯片的經驗。

從這些方面可以看出至少數年內華為都需要依賴歐美的模擬芯片，如此也就不奇怪日本的拆解機構在拆解華為的5G基站后得出如此結論了，因此華為的5G手機、5G基站還只能靠現有的元件庫存運作，據稱其庫存元件可以維持一年時間的運作，在這一年時間需要找到新的芯片來源。
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