在電子應用技術智能化，多媒體化，網絡化的發(fā)展趨勢下，SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了絕對的優(yōu)勢。

對于推動當代電子信息產業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產品必不可少的技術之一。目前，它已經浸透到航空、醫(yī)療、汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領域，應用十分廣泛。

SMT表面貼裝技術主要包括 ： 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業(yè)最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。

其中，錫膏印刷質量對表面貼裝的質量影響最大，據(jù)業(yè)內評測分析，在排除PCB設計和來料質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質量尤為重要。

隨著電子加工產品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等細間距器件得到大量的應用，對錫膏印刷工藝及設備提出了更高的要求。

要滿足細間距及無鉛化的工藝要求，防止回流焊后缺陷的發(fā)生，就必須了解印刷的工藝要求、錫膏的基本知識、印刷參數(shù)的設定及其內在原理，正確的使用錫膏，做好印刷工藝管控，才能有效的控制和提高錫膏的印刷質量。

隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。

在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質量上長期可靠的產品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產中不但要掌握和運用焊膏印刷技術，并且要求能分析其中產生問題的原因，并將改進措施運用回生產實踐中。

錫膏印刷是一種動態(tài)工藝，影響錫膏印刷質量的因素有很多，如印刷機性能、錫膏質量、鋼網、PCB表面平整度、以及工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等都有著密切的關系。因此，首先要確保印刷設備有良好的穩(wěn)定性，還需要建立一套完整的錫膏印刷工藝控制文件，選擇高品質和適合產品工藝要求的錫膏和鋼網，并通過驗證設定使用最合適的印刷參數(shù)，使整個印刷工藝過程穩(wěn)定、可控并進行標準化。如有條件的公司還可通過在線3D-SPI錫膏測厚儀測試反饋系統(tǒng)，實時將測試結果反饋給印刷機進行自動修正，確保連續(xù)穩(wěn)定的印刷質量。

印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

細間距元件組裝面臨的最大挑戰(zhàn)是如何保證高質量的錫膏印刷，而錫膏印刷又是高密度線路板組裝過程中最關鍵的一道工序，對最終產品的質量有很大的影響，根據(jù)相關調查分析，SMT組裝不良有超過60%是由于錫膏印刷不良造成的。

印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

近年來，電子廠開始導入用來控制錫膏印刷機內部環(huán)境溫濕度的恒溫恒濕設備，它以為SMT錫膏印刷機提供運行條件為目的，全面提升了SMT制造過程中的印刷品質。

在錫膏印刷過程中，為什么要使用恒溫恒濕機？

1、溫度對錫膏的影響。實驗證明，溫度升高，錫膏的黏度會變低。

2、黏度變低會造成以下不良：

（1）黏度降低會造成積壓擴散，印刷時錫膏往旁邊擴散而橋接；

（2）黏度變低會造成坍塌，印出錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這個現(xiàn)象一般會發(fā)生在印刷過程后（泥石流）；

（3）黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

由此可見，溫度對濕膏黏度的影響很大，直接影響到產品的核心品質，因此在印刷過程中控制好印刷機內部工作溫度是非常重要的。

編輯：hfy