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一周芯聞:2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況

集成電路園地 ? 來源:集成電路園地 ? 作者:集成電路園地 ? 2020-11-02 15:25 ? 次閱讀

1. 2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況

據(jù)2020年10月19日國家統(tǒng)計局網(wǎng)站消息,2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量總共生產(chǎn)了1822億塊,同比增長14.7%,其中,9月份共生產(chǎn)了241億塊,同比增長16.4%。

據(jù)工信部運(yùn)監(jiān)局統(tǒng)計報道,2020年7月,中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長9.0%,8月份集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長12.1%。

2. 2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口情況

據(jù)中國海關(guān)總署公布:

2020年1-9月,中國累計進(jìn)口集成電路3871億塊,同比增長23.0%;

2020年1-9月,中國累計進(jìn)口集成電路金額17673.2億元,同比增長16.6%;

2020年1-9月,中國累計出口集成電路1868.3億塊,同比增長18.7%;

2020年1-9月,中國累計出口集成電路金額5780.2億元,同比增長14.9%;

2020年1-9月,中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口逆差為11893.0億元(約為1703.9億美元);

2020年1-9月,中國機(jī)電產(chǎn)品出口1.31萬億元,同比增長1.4%,占同期對美出口總額的60%。其中,筆記本電腦出口額為1620.9億元,同比增長14.4%,出口手機(jī)1286.9億元,同比下降3.4%;集成電路出口占機(jī)電產(chǎn)品出口總額的44.1%。

3. 發(fā)改委:個別地方盲目上芯片項目,風(fēng)險顯現(xiàn)

國家發(fā)改委于10月20日召開10月份例行新聞發(fā)布會,發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋出席。

孟瑋指出,國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲,2019年,我國集成電路銷售收入7562億元,同比增長15.8%,已成為全球集成電路發(fā)展增速最快的地區(qū)之一。同時一些沒經(jīng)驗沒技術(shù)沒人才的三無企業(yè)也加入其中,個別地方盲目上項目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)。

孟瑋表示,發(fā)改委將從四方面維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序:

一是加強(qiáng)規(guī)劃布局。按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則,加強(qiáng)對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo),有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序,做好規(guī)劃布局。引導(dǎo)行業(yè)加強(qiáng)自律,避免惡性競爭。

二是完善政策體系。加快落實國發(fā)〔2020〕8號文,也就是關(guān)于新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,抓緊出臺配套措施,進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,規(guī)范市場秩序,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

三是建立防范機(jī)制。建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機(jī)制,強(qiáng)化風(fēng)險提示,加強(qiáng)與銀行機(jī)構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào),降低集成電路重大項目投資風(fēng)險。

四是壓實各方責(zé)任。堅持企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)自主決策、自擔(dān)責(zé)任,提高產(chǎn)業(yè)集中度。引導(dǎo)地方加強(qiáng)對重大項目建設(shè)的風(fēng)險認(rèn)識,按照“誰支持、誰負(fù)責(zé)”原則,對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的,予以通報問責(zé)。

4. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開

10月15日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開,論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、封裝分會、支撐業(yè)分會承辦。論壇以“新時期、新政策、新發(fā)展”為主題,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會秘書長石瑛、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務(wù)副秘書長徐冬梅共同主持。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康出席了論壇并發(fā)表了主題為《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段》的演講,為大家介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況。于燮康指出,我國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行質(zhì)量在不斷提高。可以說,集成電路設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品檔次從低檔逐漸走向高檔,高端芯片占比不斷提升;晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值在不斷提高;封測業(yè)的先進(jìn)封裝占比也在不斷上升。同時針對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段提出了強(qiáng)化頂層設(shè)計和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、優(yōu)化資源配置加大研發(fā)投入、強(qiáng)化應(yīng)用引領(lǐng)應(yīng)用驅(qū)動、加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、政策普惠分立器件共五個方面的建議。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長馬書英、江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長韓江龍、迪思科科技(中國)有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運(yùn)、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志以及默克中國負(fù)責(zé)人王美良也參加了論壇,圍繞“新時期、新政策、新發(fā)展”的主題,分別從封測技術(shù)、裝備材料等角度與現(xiàn)場觀眾進(jìn)行了探討與分享。

隨著5G時代的來臨,新基建的需求對集成電路產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求,也是集成電路產(chǎn)業(yè)新的機(jī)遇。本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇的召開,意在加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作,推動我國集成電路5G新時期可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。論壇得到了產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注,現(xiàn)場座無虛席,與會人士站滿了通道及入口。

5. 南京集成電路大學(xué)正式成立

2020年10月22,由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué),在南京江北新區(qū)舉行了揭牌儀式。

南京市政協(xié)主席、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”劉以安,南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群,南京市副市長沈劍榮等來自南京市、江北新區(qū)的主要領(lǐng)導(dǎo)以及高校、企業(yè)的代表出席活動。活動由南京市副市長沈劍榮主持。

劉以安為南京集成電路大學(xué)揭牌,并為時龍興教授頒發(fā)南京集成電路大學(xué)校長聘書。

今年7月,國務(wù)院將集成電路設(shè)為一級學(xué)科,同時期發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的重要性進(jìn)一步凸顯。在此背景下,南京集成電路大學(xué)應(yīng)運(yùn)而生。

南京集成電路大學(xué)將以面向產(chǎn)業(yè)人才為定位,與傳統(tǒng)高校取長補(bǔ)短,以機(jī)制創(chuàng)新、相互補(bǔ)充的方式,解決當(dāng)前人才培養(yǎng)難點,促進(jìn)地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是一個銜接政府、高校、企業(yè)以及推進(jìn)產(chǎn)教融合的開放平臺。活動中,來自高校、科研單位、企業(yè)的相關(guān)代表,與南京集成電路大學(xué)就產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)合作進(jìn)行簽約。

南京集成電路大學(xué)揭牌儀式的同期還舉行了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)高端論壇。

6. 首片國產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品在上海臨港正式發(fā)布

據(jù)上海臨港官微報道,10月16日,首片國產(chǎn)6英寸碳化硅(SiC)MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)晶圓在上海臨港正式發(fā)布。

據(jù)上海瞻芯電子創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張永熙介紹,如果用了碳化硅MOSFET新能源汽車作電驅(qū)動的話,續(xù)航里程可以有5%到10%的提升。比如說用了碳化硅工藝器件的光伏逆變器的話,效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低50%。目前,這款晶圓已經(jīng)有國內(nèi)10多家客戶進(jìn)行了試用,其中2家已經(jīng)形成了小批量出貨。

據(jù)悉,上海瞻芯電子提供以SiC功率器件、SiC/Si MOSFET驅(qū)動芯片、SiC模塊為核心的功率轉(zhuǎn)換解決方案,適用于風(fēng)能逆變、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動、充電樁等領(lǐng)域。

上海瞻芯電子2017年7月17日在上海臨港正式注冊成立,開發(fā)以6英寸為主的碳化硅晶圓。2017年10月上旬完成工藝流程、器件和版圖設(shè)計,在10月到12月間完成初步工藝試驗,并且從2017年12月開始正式流片,在不到5個月內(nèi)成功地在一條成熟量產(chǎn)的6英寸工藝生產(chǎn)線上完成碳化硅(SiC)MOSFET的制造流程。

7. 國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

10月18日,國聯(lián)集團(tuán)與聞天下投資有限公司簽署合作協(xié)議,雙方共同發(fā)起成立起始規(guī)模達(dá)100億元的國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。這是繼今年8月聞泰科技超級智慧產(chǎn)業(yè)園項目落戶高新區(qū)以來,聞泰與無錫展開全面戰(zhàn)略合作的又一重磅舉措,將為無錫加快集成電路及5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、培育世界級產(chǎn)業(yè)集群注入新動力。

今年8月,聞泰科技投資100億元籌建無錫超級智慧產(chǎn)業(yè)園,建設(shè)聞泰全球第一個世界最先進(jìn)水平的智慧超級工廠及研發(fā)中心。此次,無錫與聞泰再度牽手,共同發(fā)起設(shè)立國聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,依托聞泰科技和國聯(lián)集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金、技術(shù)優(yōu)勢,圍繞聞泰科技及其供應(yīng)鏈,以“數(shù)字新基建”為主題重點布局符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵技術(shù)、市場認(rèn)可度高的高端智能制造企業(yè)。作為基金的重要合伙人,國聯(lián)集團(tuán)子公司國聯(lián)資本運(yùn)營有限公司將參與基金的組建和運(yùn)營管理,發(fā)揮好國有資本的獨特優(yōu)勢。

作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最前沿和主陣地,無錫高新區(qū)有著涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、配套服務(wù)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。蔣敏表示,無錫高新區(qū)作為太湖灣科創(chuàng)帶的核心區(qū),在發(fā)展5G通訊和半導(dǎo)體上具有得天獨厚的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和政策鏈優(yōu)勢。下階段,高新區(qū)將全面秉承“無難事、悉心辦”的理念,一如既往地當(dāng)好“店小二”,為企業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境,實現(xiàn)雙方互利共贏。

8. 華潤微擬增募資50億 主攻功率半導(dǎo)體封測

10月19日晚,華潤微發(fā)公告稱,公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元,投向功率半導(dǎo)體封測基地項目。

公告顯示,華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝,規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項目預(yù)計建設(shè)期為3年,項目總投資42億元,擬投入募集資金38億元,其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達(dá)產(chǎn)后,主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子工業(yè)控制汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤微表示,項目建成后,公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配,有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng),公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升,推動公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。

9. 12個芯片項目落戶無錫錫山

集微網(wǎng)消息,10月19日,無錫錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦“‘芯’谷啟航 ‘芯’動錫山”開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項目合作交流活動。

活動上簽約落戶12個芯片項目,包括華為、小米生態(tài)鏈企業(yè)瀚昕微,中興、華為戰(zhàn)略合作伙伴賽爾特安,京東方、小米供應(yīng)商海鯨半導(dǎo)體及MEMS傳感器芯片項目、浪涌防護(hù)芯片項目、光通信用全集成收發(fā)芯片項目等。

會上還發(fā)布了錫山開發(fā)區(qū)“芯片10條”與1個基金—南京俱成秋實貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)。基金規(guī)模17.91億人民幣。投資領(lǐng)域包括創(chuàng)業(yè)各階段的新型信息技術(shù)、集成電路設(shè)計制造、新材料、新能源、智能制造等先進(jìn)制造行業(yè)企業(yè)。

10. 深科技投資存儲先進(jìn)封測與模組制造項目

近日,深圳長城開發(fā)科技股份有限公司發(fā)布兩份重要公告,一是全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司聯(lián)合大基金二期等設(shè)立沛頓存儲;二是擬非公開發(fā)行募資不超過17.1億元,投入沛頓存儲的存儲先進(jìn)封測與模組制造項目。

根據(jù)外投資公告,深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》,擬共同出資設(shè)立合肥沛頓存儲科技有限公司,作為存儲先進(jìn)封測與模組制造項目的實施主體。

根據(jù)公告,沛頓存儲投資總額30.67億元,注冊資本30.60億元,其中,沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元,并各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權(quán)。

根據(jù)2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,深科技此次擬非公開發(fā)行股份89,328,225股(含本數(shù)),募集資金總額不超過17.1億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于存儲先進(jìn)封測與模組制造項目。

據(jù)披露,存儲先進(jìn)封測與模組制造項目計劃總投資30.67億元,將主要建設(shè)包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務(wù),預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆,建設(shè)期3年,可實現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。主要為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產(chǎn)能,項目建設(shè)周期3年,可實現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。

深科技表示,本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲先進(jìn)封測與模組制造項目”,為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產(chǎn)能。本項目實施后,可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù),有助于國內(nèi)存儲器芯片封測的深度國產(chǎn)化。本次募投項目實施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能,將為存儲器芯片國產(chǎn)化提供保障。

11. 利揚(yáng)芯片擬公開發(fā)行3410萬股并于科創(chuàng)板上市

10月22日,廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司披露的招股意向書顯示,該公司擬首次公開發(fā)行股票3410萬股(占發(fā)行后總股本的比例為25%)并于科創(chuàng)板上市,本次公開發(fā)行后公司總股本不超過13640萬股。本次發(fā)行初步詢價日期為2020年10月27日,申購日期為2020年10月30日。

另外,招股意向書顯示本次發(fā)行僅為發(fā)行人公開發(fā)行新股,發(fā)行人股東不公開發(fā)售其所持股份,即本次發(fā)行不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。

2017年至2019年,利揚(yáng)芯片分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元;分別實現(xiàn)凈利潤1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

據(jù)悉,利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域,工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

12. 山東有研“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目”通線量產(chǎn)

10月16日,山東有研半導(dǎo)體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目”量產(chǎn)通線儀式在德州舉行。

該項目由北京有研院與山東德州市政府于2018年6月簽約,2018年7月正式落戶德州經(jīng)開區(qū),2019年3月動工,總投資80億元。一期投資18億元,規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片276萬片/年、6英寸硅片180萬片/年;300噸12-18英寸大直徑硅單晶生產(chǎn)線。二期建設(shè)12英寸集成電路用大硅片,預(yù)期在2021年開工建設(shè)

作為省級重點“頭號”項目,從2018年7月26日項目簽約,到山東省首根半導(dǎo)體級8英寸直拉單晶硅棒拉制成功,再到德州8英寸集成電路用硅片通線量產(chǎn),僅僅用了兩年多時間。

據(jù)悉,二期年產(chǎn)360萬片12英寸硅片項目計劃明年開工建設(shè),建成投產(chǎn)后,將成為我國北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地,可有效輻射北京、天津、無錫、石家莊等我國重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

13. SK海力士宣布收購英特爾閃存業(yè)務(wù)

10月20日,SK海力士在官網(wǎng)宣布,將收購英特爾的SSD、NAND flash、晶圓業(yè)務(wù)以及其于中國大連的產(chǎn)線,總價值大約10.3萬億韓元(約合90億美元)。此次交易后,將使SK海力士市占超越日商鎧俠,躍居存儲器第二的位置。

英特爾表示,被剝離的因為為非核心業(yè)務(wù),交易將有助于其解決芯片技術(shù)困境,其特有的傲騰TM業(yè)務(wù)部門將被保留。對英特爾來說,剝離非核心業(yè)務(wù)將有助于其解決芯片技術(shù)困境。

兩家公司表示,將爭取在2021年底前取得所需的政府機(jī)關(guān)許可。在獲取相關(guān)許可后,SK hynix將通過支付第一期70億美元對價從英特爾收購NAND SSD業(yè)務(wù)(包括NAND SSD相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和員工)以及大連工廠。此后,預(yù)計在2025年3月份最終交割時,SK hynix將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關(guān)資產(chǎn),包括NAND閃存晶圓的生產(chǎn)及設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員以及大連工廠的員工。

根據(jù)協(xié)議,英特爾將繼續(xù)在大連閃存制造工廠制造NAND晶圓,并保留制造和設(shè)計NAND閃存晶圓相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)(IP),直至最終交割日。

SK海力士表示將依規(guī)定向中、美、韓等國家政府機(jī)關(guān)申請許可,預(yù)計在2021年年底前完成收購。

14. 聯(lián)電晉華案雙方有望以6000萬美元和解

據(jù)臺媒報道,晶圓代工大廠聯(lián)電之前被美國司法部訴訟協(xié)助晉華竊取美光的DRAM制造技術(shù)一案,雙方有望以6000萬美元進(jìn)行和解,目前方案尚待法院核準(zhǔn)。

聯(lián)電10月22日發(fā)布公告稱,聯(lián)電向美國司法部提出和解解決方案,以期在最短時間內(nèi)結(jié)束本案。聯(lián)電提出的建議量刑狀書包含:請求法院處以輕便的罪名,以及原被告雙方協(xié)商的罰金美金6000萬美元。解決方案尚待法院批準(zhǔn)。

盜竊知識產(chǎn)權(quán)和竊取商業(yè)機(jī)密如果被判事實成立,向來都會面臨最嚴(yán)厲的處罰。如今協(xié)商到僅營業(yè)秘密刑事案件,罰金6千萬美元,比之前預(yù)期的結(jié)果好很多。

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