本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。

《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析：

錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會引起曼哈頓（立碑）現象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤的錫膏在融化的過程中形成錫珠，易造成短路現象。元件表面或焊盤表面氧化，降低了可焊性，使得焊錫和元件及焊盤浸潤不良而形成虛焊，應避免使用元件表面或線路板焊盤氧化的部品，以保持良好的可焊性。

錫膏印刷應均勻，錫膏應與焊盤尺寸、形狀相等，并與焊盤對齊，錫膏的最少用量應覆蓋住焊盤的75%以上的面積，過量的錫膏最大覆蓋區域須小于1.2倍的焊盤面積，禁止與相鄰焊盤接觸。以下為印刷的相關不良判定標準與影響印刷不良的相關因素分析：

錫膏印刷不良的問題現象：

2. 影響錫膏印刷不良的原因分析

印刷錫膏在整個生產中引起的質量問題占的比重較大，印刷質量與模板的狀況、錫膏設備的刮刀、操作與清洗有

很大關系，解決這類問題要注意各方面的技術要求，一般來說要想印出高質量的錫膏印刷，必須要有：

1）良好適宜的錫膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的設備與刮刀。

4）良好的清洗方法與適當的清洗頻次。

3. 錫膏印刷不良相關原因分析與處理方法：

3.1、坍塌

印刷后，錫膏往焊盤兩邊塌陷。產生的原因可能是：

1） 刮刀壓力太大。

2） 印刷板定位不穩定。

3） 錫膏粘度或金屬含量過低。

防止或解決辦法：

調整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。

3.2、錫膏厚度超下限或偏下限

產生的可能原因是：

1） 模板厚度不符合要求（太?。?/p>

2） 刮刀壓力過大。

3） 錫膏流動性太差。

防止或解決辦法：

選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調整刮刀壓力。

3.3、厚度不一致

印刷后，焊盤上錫膏厚度不一致，產生的原因可能是：

1） 模板與印刷板不平行。

2） 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。

防止或解決辦法：

調整模板與印刷板的相對位置，印刷前充分攪拌錫膏。

3.4、邊緣和表面有毛刺

產生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。

防止或解決辦法：

鋼網投產前確認檢查網孔的開孔質量，印刷過程中要注意清洗網板。

3.5、印刷均勻

印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上錫膏。產生的可能原因是：

1） 網孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。

2） 錫膏粘度太小。

1） 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。

2） 刮刀磨損。

防止或解決辦法：清洗網孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對應的錫膏。

3.6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盤上的錫膏呈小山峰狀，產生的可能原因是：

印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網與線路板脫模（即分離）速度過快。

防止或解決辦法：將印刷間隙調整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。

3.7、偏位

偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤1/4及以上的距離，產生的可能原因是：

1） 線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時產生偏位；

2）印刷時，線路板定位不平整，線路板與鋼網之間有間隙；

3）鋼網與線路板未對中（半自動印刷機）；

4）印刷時，線路板與鋼網間存在一定角度的夾角；

5）鋼網變形；

6）鋼網開孔與線路板存在不同方向的偏移；

防止或解決辦法：

檢查線路板定位治具是否良好，有無松動或移位，定位PIN與線路板是否匹配；確認鋼網與線路板是否完全對中，線路板與鋼網間是否存在夾角的情況，并進行相應的調整；檢查鋼網是否變形，鋼網開孔是否與線路板焊盤存在不同方向的偏位現象，確認為鋼網不良，確認處理。

錫膏使用相關要求：

1） 較為理想的使用環境溫度為20~27℃，相對濕度為40%~60%RH。

2） 平時不使用時應密封保存在冰箱內（0~10℃）。

3） 使用時從冰箱中取出放置，須解凍3小時以上，使其達到室溫。使用前要充分攪拌。

《二》 元件貼裝不良相關原因分析與應對

1、貼片機拋料原因分析與處理方法：

所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸取元件之后未進行貼裝，并將元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，提高了生產成本，為優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。以下為拋料主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不良，取料不正，識別不良而拋料。

對策：清潔或更換吸嘴；

原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統本身已壞。

對策：清潔擦拭識別系統表面（反光鏡片），保證反光鏡片干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度，如故障仍未解決，檢查并確認（影像）識別系統硬件；

原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準）而造成取料有偏移，識別時超出規定的允許誤差而拋料。

對策：使用相機檢查并確認取料位置，必要時調整取料位置；

原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成氣壓不足，在對元件吸取時因吸取力度不夠，元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。

對策：檢查貼裝頭各吸嘴對應的電磁閥真空值是否正常，清潔氣路管道；

原因5：程序問題，所運行的貼裝程序中元件參數設置不當，與來料實物尺寸，亮度等參數不符造成識別不良而拋料。

對策：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定；

原因6：來料的問題，來料不規則，元件引腳氧化等不合格產品。

對策：聯絡IQC，并將元件不良情況反饋至供應商進行改善；

原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良（供料器棘齒輪損壞，料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良），造成取料位置不當或取料不良而拋料，或供料器損壞。

對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；

當出現拋料不良并到現場進行處理時，技術人員應先詢問設備操作員了解相關情況后，再根據觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率，不占用過多的機器生產時間。

2、貼片機其它貼裝不良相關原因分析與處理方法：

不良表現形式不 良 原 因排除方法

貼裝頭吸嘴

吸不上元件1、吸嘴開裂引起漏氣

2、吸嘴下表面不平或有錫膏等臟物或吸嘴孔內被臟物堵塞

3、吸嘴孔徑與元件不匹配

4、元件表面不平整

5、編帶元件表面的塑膠帶太粘或不結實，塑膠帶從邊緣撕裂開

6、供料器偏離供料中心位置

7、震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中（管裝元件—振臺）

8、由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料帶沒有被卷繞

9、編帶供料器卷帶輪過緊，送料時塑料帶被拉斷

更換吸嘴

用細針將吸嘴通孔清洗干凈

更換吸嘴

更換合格元件

重新安裝供料器或更換元件

修改貼裝頭吸料位置

取出滑道中變形的元件

調整編料帶供料器卷帶輪的松緊度

調整編料帶供料器卷帶輪的松緊度

貼裝頭吸嘴吸上元件后在貼裝中途丟失元器件1、頭吸嘴的氣路有漏氣現象

2、貼裝頭Z軸不靈活檢查并修復氣路

檢查并保養Z軸

貼裝時元件破損1、貼裝頭高度不合適

2、貼裝壓力過大貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調整

重新調整貼裝壓力

帶式供料器頂端底部被紙帶或塑料帶堵塞1、 剪帶機不工作或剪刀磨損，使紙帶不能正常排出

2、帶式供料器裝配不當或步進齒輪損壞檢查并修復剪帶機

更換或重新裝配供料器

貼裝偏位1、個別元器件的貼裝坐標不準確

2、編程后或貼片一段時間后整個PCB上的元器件位置有少量偏移修改個別位置的貼裝坐標

可用OFSET修正X、Y、θ值

元器件貼裝

方向錯1、貼片編程錯誤

2、供料器裝料錯誤

3、元器件生產廠家不同，編帶時方向不一致

4、向振臺加料時將管裝料方向上錯修改貼片程序

確認裝料方向并重新裝料

更換編帶元器件時注意方向

加料時注意元器件的方向

貼裝頭在吸取元件時吸嘴損壞1、供料器未裝配到位

2、貼裝高度不當，偏下限確認供料器是否裝配良好，并重新裝配

修改Z軸高度

《三》 回流焊接不良相關原因分析與應對：

序號主要缺陷原 因解決方法

1焊錫球

（錫珠）焊膏不良—已氧化

焊膏有水分

焊膏過多

加熱速度過快

元件放置壓力過大增強活性

降低周圍環境濕度

減小網板開孔，增大刮刀壓力

調整溫度—時間曲線

減小壓力

2連 焊

（短路）焊膏塌落

網板背面有焊膏

加熱速度過快

焊膏過多

網板質量不好增加焊膏金屬含量或粘度

降低刮刀壓力，采用接觸式印刷

調整溫度—時間曲線

減小網板開孔，增大刮刀壓力

采用激光切割模板

3元件豎立

（浮起）加熱速度過快及不均勻

元件可焊性差調整溫度—時間曲線

選用可焊性好的焊膏

4焊錫過多

（多錫）網板開孔過大

焊膏粘度小

網板太厚減小網板開孔

檢查焊膏粘度

減小網板厚度

5焊錫不足

（少錫）網板質量差

焊膏不夠

模板與印制板虛位

回流時間短

刮刀速度快，網板太厚采用激光切割模板

增加網板開孔，降低壓力

用金屬刮刀

采用接觸式印刷

加長回流時間

降低刮刀速度，減小網板厚度

序號主要缺陷原 因解決方法

6錫膏塌落錫膏粘度低

環境溫度高選擇合適錫膏

控制環境溫度

7虛 焊印刷參數不正確，引起錫膏不足

錫膏升過元件引腳

焊盤有阻焊膜及污物減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力

調整溫度—時間曲線

檢查網板（鋼網）

錫珠產生原因分析

一般來說，錫珠的產生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量。

1、錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量其質量比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏度

增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。

2、錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不

浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。

3、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，

因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。

4、錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的一個重要參數，通常在120~200um之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進焊錫珠的產生。

5、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生焊錫珠。

6、此外，錫膏在使用前，須進行3小時以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時焊錫飛濺而產生錫珠。

7、鋼網開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。

8．印制不良線路板的清洗

對印制不良線路板進行清洗時，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內就會殘余的部分錫膏，焊接時就會形成錫珠。因此須加強操作員在生產過程中的責任心，與線路板的清洗方法，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。

9、元件貼裝壓力及元器件的可焊性。

如果元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。

解決方法：

減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠的產生。經過熱風整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調越嚴重，這也是產生焊錫珠的一個原因。

綜上可見，焊錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對焊錫珠的最佳控制。

無鉛系列溫度曲線基準：

根據現有焊接設備，結合現在使用焊膏的規格參數，結合產品實際的生產焊接情況制定出較為理想的溫度曲線圖（無鉛系列）：

1、熱風回流焊接時間與溫度的關系

第一階段為升溫階段，在這一階段印制板從室溫上升到150℃，持續時間為75秒左右，主要目的是使焊膏中

的溶劑揮發，升溫速度不可太快，一般控制在4℃/S以內。

第二階段為預熱保溫階段，其目的是除去過剩的溶劑及水分，以防止印制板因急劇升溫帶來的熱應力，促使

助焊劑和化。預熱溫度控制在150-200℃，預熱時間控制在60~180秒范圍內。錫膏開始熔化，潤濕焊點

部位。在該階段需注意：既要使印制板和元器件充分預熱，減少熱沖擊，又要避免過熱，使助焊劑提前失效，造

成板材、元器件損壞。

第三階段為焊接階段，220℃以上保持時間控制在25-50秒之間，時間不宜太長，焊接溫度最高240℃以內。

第四階段為冷卻階段，宜采用強風冷卻，便于形成細密組織。

產生原因改善對策

空焊

1、錫膏活性較弱；1、更換活性較強的錫膏；

2、鋼網開孔不佳；2、開設精確的鋼網；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；3、將來板不良反饋于供應商或鋼網將焊盤間距開為0.5mm；

4、刮刀壓力太大；4、調整刮刀壓力；

5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）5、將元件使用前作檢視并修整；

6、回焊爐預熱區升溫太快；6、調整升溫速度90-120秒；

7、PCB銅鉑太臟或者氧化；7、用助焊劑清洗PCB；

8、PCB板含有水份；8、對PCB進行烘烤；

9、機器貼裝偏移；9、調整元件貼裝座標；

10、錫膏印刷偏移；10、調整印刷機；

11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整；

12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；12、重新校正MARK點或更換MARK點；

13、PCB銅鉑上有穿孔；13、將網孔向相反方向銼大；

14、機器貼裝高度設置不當；14、重新設置機器貼裝高度；

15、錫膏較薄導致少錫空焊；15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距；

16、錫膏印刷脫膜不良。16、開精密的激光鋼鋼，調整印刷機；

17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；

18、機器反光板孔過大誤識別造成；18、更換合適的反光板；

19、原材料設計不良；19、反饋IQC聯絡客戶；

20、料架中心偏移；20、校正料架中心；

21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；

22、元件氧化；22、吏換OK之材料；

23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性劑揮發；23、及時將PCBA過爐，生產過程中避免堆積；

24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；24、更換Q1或Q2皮帶并調整松緊度；

25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；

26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。26、清洗鋼網并用風槍吹鋼網。

短路

1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；

2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導 致短路；2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；

3、回焊爐升溫過快導致；3、調整回流焊升溫速度90-120sec；

4、元件貼裝偏移導致；4、調整機器貼裝座標；

5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；5、重開精密鋼網，厚度一般為0.12mm-0.15mm；

6、錫膏無法承受元件重量；6、選用粘性好的錫膏；

7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；7、更換鋼網或刮刀；

8、錫膏活性較強；8、更換較弱的錫膏；

9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10、回流焊震動過大或不水平；10、調整水平，修量回焊爐；

11、鋼網底部粘錫；11、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；

12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12、更換QFP吸咀。

直立

1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；

2、預熱升溫速率太快；2、調整預熱升溫速率；

3、機器貼裝偏移；3、調整機器貼裝偏移；

4、錫膏印刷厚度不均；4、調整印刷機；

5、回焊爐內溫度分布不均；5、調整回焊爐溫度；

6、錫膏印刷偏移；6、調整印刷機；

7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；7、重新調整夾板軌道；

8、機器頭部晃動；8、調整機器頭部；

9、錫膏活性過強；9、更換活性較低的錫膏；

10、爐溫設置不當；10、調整回焊爐溫度；

11、銅鉑間距過大；11、開鋼網時將焊盤內切外延；

12、MARK點誤照造成打偏；12、重新識別MARK點或更換MARK點；

13、料架不良，吸著不穩打偏；13、更換或維修料架；

14、原材料不良；14、更換OK材料；

15、鋼網開孔不良；15、重新開設精密鋼網；

16、吸咀磨損嚴重；16、更換OK吸咀；

17、機器厚度檢測器誤測。17、修理調整厚度檢測器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；1、更換真空泵碳片，或真空泵；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更換或保養吸膈；

3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測器；

4、貼裝高度設置不當；4、修改機器貼裝高度；

5、吸咀吹氣過大或不吹氣；5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；

6、吸咀真空設定不當（適用于MPA）；6、重新設定真空參數，一般設為6以下；

7、異形元件貼裝速度過快；7、調整異形元件貼裝速度；

8、頭部氣管破烈；8、更換頭部氣管；

9、氣閥密封圈磨損；9、保養氣閥并更換密封圈；

10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；10、打開爐蓋清潔軌道；

11、頭部上下不順暢；11、拆下頭部進行保養；

12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；12、機器故障的板做重點標示；

13、軌道松動，支撐PIN高不同；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；

14、錫膏印刷后放置時間過久導致地件無法粘上。14、將印刷好的PCB及時清理下去。

錫珠

1、回流焊預熱不足，升溫過快；1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2、錫膏經冷藏，回溫不完全；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；3、將室內溫度控制到30%-60%）；

4、PCB板中水份過多；4、將PCB板烘烤；

5、加過量稀釋劑；5、避免在錫膏內加稀釋劑；

6、鋼網開孔設計不當；6、重新開設密鋼網；

7、錫粉顆粒不均。7、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌4M。

翹腳

1、原材料翹腳；1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好后再貼裝；

2、規正座內有異物；2、清潔歸正座；

3、MPA3 chuck不良；3、對MPA3 chuck進行維修；

4、程序設置有誤；4、修改程序；

5、MK規正器不靈活；。5、拆下規正器進行調整。

高件

1、PCB 板上有異物；1、印刷前清洗干凈；

2、膠量過多；2、調整印刷機或點膠機；

3、紅膠使用時間過久；3、更換新紅膠；

4、錫膏中有異物；4、印刷過程避免異物掉過去；

5、爐溫設置過高或反面元件過重；5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；

6、機器貼裝高度過高。6、調整貼裝高度。

錯件

1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；

2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；2、檢查機器貼裝高度；

3、頭部氣閥不良；3、保養頭部氣閥；

4、人為擦板造成；4、人為擦板須經過確認后方可過爐；

5、程序修改錯誤；5、核對程序；

6、材料上錯；6、核對站位表，OK后方可上機；

7、機器異常導致元件打飛造成錯件。7、檢查引起元件打飛的原因。

反向

1、程序角度設置錯誤；1、重新檢查程序；

2、原材料反向；2、上料前對材料方向進行檢驗；

3、上料員上料方向上反；3、上料前對材料方向進行確認；

4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；4、維修或更換FEEDER壓蓋；

5、機器歸正件時反向；5、修理機器歸正器；

6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變更方向；6、發現問題時及時修改程序；

7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。7、檢查馬達皮帶和馬達軸。

反白

1、料架壓蓋不良；1、維修或更換料架壓蓋；

2、原材料帶磁性；2、更換材料或在料架槽內加磁皮；

3、料架頂針偏位；3、調整料架偏心螺絲；

4、原材料反白；4、生產前對材料進行檢驗。

冷焊

1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足；1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；

2、元件過大氣墊量過大；2、調整回焊度回焊區溫度；

3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。3、更換新錫膏。

偏移

1、印刷偏移；1、調整印刷機印刷位置；

2、機器夾板不緊造成貼偏；2、調整XYtable軌道高度；

3、機器貼裝座標偏移；3、調整機器貼裝座標；

4、過爐時鏈條抖動導致偏移；4、拆下回焊爐鏈條進行修理；

5、MARK點誤識別導致打偏；5、重新校正MARK點資料 ；

6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；6、校正吸咀中心；

7、吸咀反白元件誤識別；7、更換吸咀；

8、機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移；8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；9、更換頭部滑塊；

10、驅動箱不良或信號線松動；10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；

11、783或驅動箱溫度過高；11、檢查783或驅動箱風扇；

12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。12、更換MAP3吸咀定位鎖。

少錫

1、PCB焊盤上有貫穿孔；1、開鋼網時避孔處理；

2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄；2、開鋼網時按標準開鋼網；

3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；

4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。4、清洗鋼網并用氣槍。

損件

1、原材料不良；1、檢查原材料并反饋IQC處理；

2、規正器不順導致元件夾壞；2、維修調整規正座；

3、吸著高度或貼裝高度過低導致；3、調整機器貼裝高度；

4、回焊爐溫度設置過高；4、調整回焊爐溫度；

5、料架頂針過長導致；5、調整料架頂針；

6、爐后撞件。6、人員作業時注意撞件。

多錫

1、鋼網開孔過大或厚度過厚；1、開鋼網時按標準開網；

2、錫膏印刷厚過厚；2、調整PCB與鋼網間距；

3、鋼網底部粘錫；3、清洗鋼網；

4、修理員回錫過多4、教導修理員加錫時按標準作業。

打橫

1、吸咀真空不中；1、清洗吸咀或更換過濾棒；

2、吸咀頭松動；2、更換吸咀；

3、機器⊙軸松動導致；3、調整機器⊙軸；

4、原材料料槽過大；4、更換材料；

5、元件貼裝角度設置錯誤；5、修改程序貼裝角度；

6、真空氣管漏氣。6、更換真空氣閥。

金手指粘錫

1、PCB未清洗干凈；1、PCB清洗完后經確認后投產；

2、印刷時鋼網底部粘錫導致；2、清洗鋼網，并用高溫膠紙把金手指封體；

3、輸送帶上粘錫。3、清洗輸送帶。

溢膠

1、紅膠印刷偏移；1、調整印刷機；

2、機器點膠偏移或膠量過大；2、調整點膠機座標及膠量；

3、機器貼裝偏移；3、調整機器貼裝位置；

4、鋼網開孔不良；4、重新按標準開設鋼網；

5、機器貼裝高度過低；5、調整機器貼裝高度；

6、紅膠過稀。6、將紅膠冷凍后再使用。

最后補充說的幾句話：

1、出了問題，研發人員不能直接把問題丟給生產，硬件工程師應該具備量產的生產知識，并能夠指導或者協助生產人員定位和解決問題，優化流程。硬件工程師的本質是對硬件產品的全部生命流程負責。不是就把原理圖畫好，PCB拉線拉好就結束了。

2、優化鋼網的工作，不只是鋼網生產環節的問題。PCB封裝設計時，就需要充分考慮清楚，鋼網開孔的大小。特別是BGA的鋼網開孔尺寸非常影響良率。

3、SMT的問題，往往是來料和PCB的問題，不能只是盯著SMT這個環節。需要考慮采購、庫存保管、PCB設計加工等等環節可能引入的風險。

責任編輯：haq