2020年11月3-5日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心隆重舉行,普萊信攜最新的半導體設備、精密繞線設備兩大產品線亮相。普萊信半導體設備的COB高精密固晶機、12吋IC級固晶機為光模塊、IC等客戶提供高精密、高速的封裝解決方案,精密繞線設備為片式電感、陶瓷電感、共模濾波器、網絡變壓器等客戶提供低成本、高精密的繞線解決方案,賦能行業的發展變革。

展會期間,普萊信作為半導體設備代表企業,智匯工業等媒體對公司進行了采訪報道,孟晉輝總經理表示:“隨著5G,大數據,云計算等的發展,對數據傳輸和存儲的要求越來越高,光通信技術也從傳統的2.5G發展到400G,用于光通信的高速光模塊40G/100G/400G等,采用的是COB工藝,高速光模塊的VCSEL芯片貼裝精度一般要求在5微米以內,能滿足這種技術要求的固晶機,被美國和日本幾家公司壟斷,甚至成為制裁中國科技公司的工具。普萊信和某通信巨頭聯合開發的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶機,設備定位精度正負1.5微米,貼裝精度正負3微米,可以完全媲美國際最領先產品,COB高精度固晶機系列產品一經推出,獲得華為,立訊,銘普等國內外大公司的認可,為40G/100G/400G等高速光模塊封裝設備實現國產替代,促進我國5G光通信產業的發展。”

普萊信推出本土化的8寸、12寸高速固晶設備,在公司底層技術平臺的基礎上,經過三年的研發,陸續推出DA801、DA1201等IC級固晶機,所有產品在精度,速度,穩定性上完全媲美進口產品,貼裝精度正負15-25微米,角度精度正負1度,填補了國產直線式IC級固晶機的空白,解決了目前國內IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備,國內沒有能滿足工藝條件設備的痛點。普萊信IC級固晶機,目前已獲得了國內知名封裝企業如:富士康,臺灣杰群,福滿電子等的認可。

普萊信和客戶合作,經過兩年的系統,算法,焊機,工藝及整機的研發,成功開發了十軸繞線點焊一體機并成功量產,焊接溫度精確控制±5攝氏度內,支持行業多種工藝的焊接、壓力等細節控制,滿足復雜的單線繞線,多線繞線,交叉繞線等工藝方式。10軸同時作業,比傳統繞線設備速度提高5-8倍。焊接溫度,繞線情況,良率等作業數據可以同步獲取,實現智能生產。該機的成功量產,極大的降低了片式網絡變壓器的成本,從而推動了整個行業的變革,該機除了運用于網絡變壓器,也廣泛應用于汽車電子,通訊,電源類的片式電感,全球前五大電感企業里面的臺灣奇力新,中國順絡電子已經和公司合作。

5G的部署也為5G手機,可穿戴設備等的發展打開空間,5G終端對小尺寸高頻陶瓷電感,如0201,0402等的需求遠超4G,每年需求達到數百億只,原來0201這種級別的精密電感只有美國和日本少數公司能夠生產,普萊信和客戶一起,通過聯合開發,不斷摸索創新,成功開發出0402及0201系列設備,RH0201是一種超高精密的繞線設備,專用于微小尺寸的電感生產,RH0201的推出,解決了微小尺寸精密電感生產的核心難題,摘下電感領域的明珠。

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