11月13日消息，外媒報道蘋果的定制M1處理器和新的MacBookAirs，MacBook Pros和Mac Mini使用M1處理器，表明將與英特爾緩慢分手。這場“離婚訴訟”或?qū)⒊掷m(xù)兩年，因為這位享有盛譽的客戶逐漸將英特爾的芯片從個人電腦中逐出。但英特爾并非注定失敗。

該公司在PC市場有一些優(yōu)勢和選擇，使其免受蘋果的威脅。其他個人電腦制造商不會像蘋果那樣輕松從英特爾公司過去。英特爾仍然是高端芯片的領(lǐng)導者，比M1更強大。而且它手頭有足夠的錢——182.5億美元的現(xiàn)金、等價物和投資——讓它花更多的錢。

林利集團分析師林利？格溫納普（LinleyGwennap）表示：“除了失去一個龐大的客戶之外，英特爾個人電腦業(yè)務(wù)近期內(nèi)沒有太大的威脅。不過，這并不意味著英特爾很容易。

盡管Mac在個人電腦市場只占到8.5%左右，但根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，蘋果仍然是最大、最具影響力的科技公司之一。其 MacBook Air 型號引領(lǐng)了超薄但有用的筆記本電腦潮流，其 MacBook Pro機型仍然受到程序員和創(chuàng)意設(shè)備的歡迎，而 Apple 出售高級機器的利潤比大多數(shù) Windows PC 都高幾百美元。

失去蘋果的生意會刺痛英特爾。新街研究分析師皮埃爾·費拉古在周三的一份報告中估計，英特爾收入的4%到5%來自蘋果。但這只是英特爾需要解決的問題之一。

英特爾在一份聲明中說：”我們歡迎競爭，因為它使我們變得更好。“我們相信，只有英特爾才能進行大量創(chuàng)新，”包括提供涵蓋全價格 PC 的芯片，以及能夠運行在企業(yè)中仍然常見的舊軟件的芯片。

它還制造了2021年奧爾德湖PC芯片的第一批樣品，并預計在2022年及以后會有所改善。該公司表示：“我們對 2023 年產(chǎn)品將交付的領(lǐng)導力越來越有信心。

不過，英特爾在一路上面臨著一些挑戰(zhàn)。

高通的擔心

與蘋果M1的到來有關(guān)的最大擔憂之一是，蘋果可能鼓勵英特爾的另一個競爭對手高通，該公司已經(jīng)為個人電腦銷售基于移動的處理器。

M1 是 Arm 系列處理器的成員，目前每部智能手機都使用。高通是Android手機制造商這些芯片的領(lǐng)先設(shè)計師，也在為個人電腦推出功能更強大的Snapdragon芯片版本，一些個人電腦制造商也提供Windows筆記本電腦。

不過，到目前為止，基于Arm的Windows筆記本電腦性能不佳，在客戶中仍然罕見。CCSInsight分析師WayneLam說，在更多的人采用這種機器之前，Arm PC制造商必須證明更好的價值和性能。

蘋果向Arm系列M1芯片的過渡與使用高通芯片的WindowsPC制造商也大不相同。沒有一家個人電腦制造商像蘋果那樣拋售英特爾，因此軟件制造商不必為適應(yīng)新的芯片架構(gòu)而擔心。雖然它可能很好，高通PC支持并不是真正必要的。

AMD 的威脅

英特爾是 x86 系列芯片的主要制造商，它是在普通筆記本電腦中找到的那種處理器。但它并不僅僅是x86芯片制造商。

”AMD在短期內(nèi)是一個更大的威脅，“Tirias研究公司的凱文·克雷威爾說，他指出，個人電腦制造商不會很快放棄行業(yè)標準的x86芯片系列。

AMD 在高端臺式機處理器方面表現(xiàn)不錯，主要為游戲玩家，并且正在服務(wù)器市場取得一些進展。它利用臺灣半導體制造公司進行制造，利用其小型化進程，將更多的電路塞進新芯片上。其新的Zen 3芯片設(shè)計提供了一個實質(zhì)性的速度提升。

相比之下，生產(chǎn)自己芯片的英特爾卻舉步維艱。經(jīng)過多年的拖延，它現(xiàn)在正從早期的14納米功能制造技術(shù)，真正地轉(zhuǎn)向一個新的10納米工藝。即使是明年的火箭湖芯片臺式電腦仍將用14納米的過程制造。

新的制造選項

英特爾也正在給自己提供新的選擇，包括使用臺積電等其它制造商來制造其芯片的能力。格溫納普說，這也有風險。

格溫納普表示，將一些制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向合作伙伴，使得英特爾更難證明嘗試開發(fā)尖端制造的費用是正當?shù)摹Ｓ⑻貭栆坏┙鉀Q其問題，就可能收回制造業(yè)，這可能會嚇壞臺積電投資，以滿足英特爾的巨大需求。

英特爾沒有就其制造計劃的細節(jié)置評。它說，其集成的設(shè)計和制造方法有助于競爭力，并讓英特爾向客戶保證，它可以提供他們需要的芯片。英特爾表示：”我們也明確表示，我們將繼續(xù)投資于領(lǐng)先的工藝技術(shù)開發(fā)。

相比之下，蘋果則受益于臺積電穩(wěn)步改善的制造業(yè)。這是它可以在其M1芯片上安裝高達160億個晶體管的一個原因，這些晶體管的電路足以為主處理器引擎提供動力，同時還有大量額外的能力。

蘋果的 M1只在小范圍使用

在新的Mac發(fā)布活動中，蘋果反復強調(diào)M1每瓦的性能優(yōu)勢。翻譯，能夠做有用的工作，而無需快速耗盡筆記本電腦電池。

蘋果從 M1 的血統(tǒng)中獲得這一優(yōu)勢： 為 iPhone 供電的一系列處理器。智能手機芯片的電池約束甚至比筆記本電腦芯片更強烈。與iPhone 12的S14的近親M1相比，蘋果可以增加更多的晶體管電路，以更高的處理能力，并且能夠以比手機更高的時鐘速度運行芯片。

蘋果多年來穩(wěn)步提高 A 系列芯片性能，不斷發(fā)展芯片設(shè)計，并利用了制造芯片的臺積電的實力。科技網(wǎng)站 Anandtech使用 SPECint2006 基準發(fā)布的速度測試顯示，A14 超過了英特爾的四核筆記本電腦芯片，3GHz 酷睿 i7 1185G7型號是虎湖處理器系列的成員。

但現(xiàn)實情況是，即使是蘋果也還沒有準備好在更薄的系統(tǒng)中使用M1。MacBookAir是全在M1，但蘋果繼續(xù)依靠英特爾的更高功率13英寸MacBook專業(yè)。16英寸的MacBookPro，iMac，iMacPro和MacPro將繼續(xù)使用英特爾處理器，因為蘋果將經(jīng)歷兩年向自己的芯片過渡。

Techs系統(tǒng)分析師Avi Greengart說：“當蘋果開始專門優(yōu)化其架構(gòu)，在更大的熱包絡(luò)和臺式機的恒定功率下實現(xiàn)更高的性能時，這將變得非常有趣。
責編AJX