傳統(tǒng)觀念一直認(rèn)為第二層是沒(méi)有終點(diǎn)或中斷的地平面。從理論上講，無(wú)論如何。在英特爾，摩托羅拉，德州儀器（TI）和其他先驅(qū)者的處理器上不斷發(fā)展，我們認(rèn)為這些真理是不言而喻的。第二層的接地層是來(lái)自不受控制的阻抗的暴政。不一定是這樣了。

大約五年前，英特爾放棄了供湖泊使用的Trails and Wells作為64位計(jì)算設(shè)備的項(xiàng)目名稱。到目前為止，英特爾采用了一種被稱為“通道”的封裝設(shè)計(jì)理念。針距仍然相當(dāng)大，而從戰(zhàn)略上講，排球要減少一些，以便有足夠的空間供扇出。

通過(guò)通道-通孔時(shí)代的終結(jié)

如果按照他們建議的方式進(jìn)行操作，則可以使用通孔技術(shù)在普通PCB上實(shí)現(xiàn)Bay Trail器件。除了指定用于通孔的區(qū)域之外，您會(huì)注意到的是它在基板上有兩個(gè)骰子，從而使其具有矩形的尺寸，而不是正方形的。顯而易見(jiàn)，許多工程都投入到了低成本PCB的制造中。在某些情況下，他們會(huì)爭(zhēng)取4層的參考設(shè)計(jì)。那些日子。

在現(xiàn)實(shí)世界中，某些其他功能的存儲(chǔ)類型已成為實(shí)施所謂的低技術(shù)解決方案的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)正集中在其他地方。蘋(píng)果，三星，高通等公司正在推出具有較低功耗的小型設(shè)備。

在控制成本的同時(shí)發(fā)展技術(shù)

輸入第七代SkyLake。連同第八，第九和第十代，外形不再假裝具有非HDI解決方案。您將使用微孔來(lái)訪問(wèn)許多層。英特爾仍然希望節(jié)儉。注意到參考設(shè)計(jì)和相當(dāng)冗長(zhǎng)的應(yīng)用筆記集，似乎他們正在努力減少在將較新的移動(dòng)芯片安裝到板上時(shí)將要面臨的層壓周期數(shù)。

新一代零件的銷配置具有兩個(gè)不同的螺距。內(nèi)核有一個(gè)較大引腳的網(wǎng)格，用于供電和接地。該引腳場(chǎng)被一幀更細(xì)的音調(diào)信號(hào)所包圍。一排排中心位于0.5毫米中心的球在300個(gè)電源和接地墊的頂部提供了大約1000個(gè)信號(hào)引腳。

那些寬間距焊盤適合使用PCB的另一側(cè)在電源和接地網(wǎng)格上捆扎并聯(lián)電容器。即使應(yīng)用筆記中提到要使用微型電容器，但與電源/接地引腳對(duì)相比，電容的數(shù)量會(huì)更多。應(yīng)該說(shuō)：盡早將電源和接地管線插入那里，這樣就可以防止感應(yīng)環(huán)路的長(zhǎng)度超過(guò)必要的時(shí)間。

像往常一樣，令人恐懼的XO引腳正沿著邊緣。通常，這意味著在設(shè)備或基板上會(huì)有一些多余的管道來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)涉及到球映射時(shí)，圍繞設(shè)備外邊緣的引腳最為珍貴。這是一個(gè)優(yōu)秀的芯片團(tuán)隊(duì)，不僅考慮硅之外的世界。太多設(shè)備無(wú)恥地將PLL或其他噪聲電路映射到了網(wǎng)格內(nèi)部。我離題了。

在追趕行業(yè)的同時(shí)保持成本意識(shí)，這意味著我們將不得不利用芯片下的可用房地產(chǎn)來(lái)進(jìn)行創(chuàng)新。在SOC的附近，每一層都是一個(gè)路由層。一旦走線離開(kāi)高密度區(qū)域，樣式可能會(huì)更改為更傳統(tǒng)的圖層用法。阻抗會(huì)在以后出現(xiàn)。

高密度互連架構(gòu)

最好的情況是將地線-信號(hào)線-信號(hào)線-地線堆疊起來(lái)。您可能希望在兩個(gè)相鄰信號(hào)層上進(jìn)行正交布線。如果走線方式相同，則嘗試在第2層走線的氣隙上布線第3層。相同的四層將在疊層的另一側(cè)重復(fù)，并在其中疊置一層配電網(wǎng)對(duì)在兩者之間。

目標(biāo)是通過(guò)一小段網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)離設(shè)備中心布線，這些網(wǎng)絡(luò)實(shí)際上必須具有用于阻抗控制的牢固接地基礎(chǔ)。其余的連接是根據(jù)部門的大腦信任來(lái)確定的層次結(jié)構(gòu)。

在大多數(shù)情況下，您可以通過(guò)放置布線難題的位置來(lái)幫助原因。此策略也適用于較小的設(shè)備。在外層上使用短而直接的走線，并放置一個(gè)過(guò)孔來(lái)驅(qū)動(dòng)任何長(zhǎng)度的走線。

隨手調(diào)整放置位置并不少見(jiàn)。將外層用作接地層意味著組件的封裝將破壞接地平面之一。對(duì)于外層路由同樣如此。通過(guò)幾次迭代，使布局適應(yīng)利用第二層路由變得直觀。

保持裸露的走線短并且用接地層圍繞組件，這對(duì)于抑制EMI產(chǎn)生了奇跡。只要走線和細(xì)分的電源平面之間存在較厚的材料帶，就可以在一個(gè)實(shí)體平面和一個(gè)破碎平面上進(jìn)行內(nèi)層布線。核心部分是使用該技術(shù)的自然場(chǎng)所。

當(dāng)然，PCIe卡和類似的外形尺寸包括在外層上倒入固態(tài)銅。表面積具有散熱和EMI抑制的雙重好處，使其毫不費(fèi)力。從已建立的規(guī)范中獲取一些線索，并利用幾何圖形來(lái)創(chuàng)建符合預(yù)期的具有成本效益的布局。