Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人,它拍攝了大量的芯片顯微照片,美輪美奐,感興趣的可以去它的 Twitter 、 Flickr 等頻道關注。
利用他拍的精美照片,我們可以細細品味一顆顆芯片的內部設計,推特網友@Locuza_ 就研究了 最新的AMD Zen3架構。
先放圖!
這是Zen3架構的一個CCX模塊,如今也等效于一顆CCD芯片,包含八個CPU核心、4MB二級緩存、32MB三級緩存等。
八個CPU核心分為左右兩列,相比于Zen2核心略長了一些,內部還可見各種不同模塊 ,其中FPU浮點控制單元、浮點寄存器單元、微代碼ROM的位置沒有變化,以及32KB一級數據緩存也很相似,32KB一級指令緩存、4K微操單元、二級緩存BTB/DTLB等則大為不同,位置也變了。
CPU核心旁邊二級緩存沒什么變化,分為兩個256KB的部分,中間和一側是相應的控制單元。
三級緩存則是變化最大的 ,總容量還是32MB沒有變,但從獨立的兩組16MB成為統一的整體,所有核心共享。
但是在顯微鏡下可以看到, 32MB三級緩存并非鐵板一塊,而是分成了32塊,每塊都是1MB,組成一個統一的陣列。
頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器,用來連接其他CCD和IOD,右上角是系統管理單元,左上角則是用來調試和晶圓測試的特殊部分。
責任編輯:PSY
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