據介紹，臺積電計劃在美國亞利桑那州建設一座新的晶圓代工廠，將采用臺積公司的5nm制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為 20,000 片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產。

由于新的建廠計劃，2021年至2029 年，臺積公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120 億美元。此先進晶圓廠不僅能使臺積公司為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。

臺積電表示，此專案對于充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國公司能于美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能受惠于世界級的半導體晶圓制造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。

同時，臺積電還期待與美國當局及亞利桑那州于此專案上繼續維持鞏固的伙伴關系，因為此專案需要臺積公司大量的資本和技術投資，而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。

中美貿易戰帶動全球供應鏈重組趨勢，晶圓代工龍頭臺積電日前拍板，砸35億美元赴美設廠，外界視為指標意義，也因為金額龐大，這項投資案須經由中國臺灣經濟部投審會聯席審查，一旦通過后，將宣告著臺美供應鏈揭開新頁。

臺積電日前宣布，將在美國亞利桑那州投資35億美元，設立5納米12英寸晶圓廠；決定一出，外界均認為，中美貿易戰升級為科技戰，如何掌握關鍵零組件成為牽制對方策略之一，對照臺積電晶圓代工全球市占率逾5成，拉攏臺積電，成為關鍵一環。

仔細觀察臺積電創辦人張忠謀談話，早在去年11月運動會，他就提到，當世界不安寧，臺積電將變成地緣策略家的必爭之地。

如今，在美方喊出重組供應鏈政策之下，臺積電赴美腳步跟著邁開。

中國臺灣經濟部次長林全能認為，臺美合作是持續的，臺灣在產業供應鏈上一直是值得信賴的合作伙伴。此外，日前貿協與美國在臺協會（AIT）共同舉辦美國商機日，商務部代理次長森薩（Joseph Semsar）就公開對臺積電赴美投資一事，認為是臺美經貿關系加溫最佳例證。

不過，赴美投資前，臺積電仍需要將投資計劃書送交投審會，將由投審會召集工業局、金管會證期局、央行、勞動部等部會聯席審查，了解資金來源、財務狀況、投資內容，以及是否有勞資糾紛紀錄。

按照過去投審會審查臺積電赴海外投資歷史紀錄，也就是到中國大陸設立晶圓代工上海松江廠、南京廠，多半花2、3個月審查完成，并且過關，這次赴美投資，其敏感度低于赴大陸投資，外界預料，經濟部同樣不阻擋。

投審會官員表示，一旦送審通過，將是中國臺灣近8年來最大的對外投資案，前一個投資案是2012年聯發科以新臺幣1128億元合并晨星半導體。

未來美國亞利桑那州新廠，將是臺積電在海外第3座晶圓廠，前2座分別位于中國大陸上海與南京。

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