博敏電子11月17日晚間公告，為進一步擴大公司業務規模，加快公司產業布局，公司擬與梅州市梅江區人民政府簽署相關協議書，通過招拍掛程序依法取得相關土地使用權的形式，在廣東增城（梅江）產業轉移工業園（廣東梅州經濟開發區）投資新一代電子信息產業投資擴建項目，計劃投資總額30億元以上。

公司同日公告，控股子公司江蘇博敏擬與江蘇大豐經濟開發區管理委員會簽署《江蘇博敏二期項目投資合同》，項目為投資體量大、科技含量高的電子信息產業鏈項目，主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝等，該項目計劃總投資金額約20億元。

博敏電子表示，未來3-5年內，隨著5G的全面商轉，高端印制電路板（PCB）的需求將會越來越旺盛。公司經過二十多年的積累和創新，具備技術領先優勢，在PCB生產領域擁有先進的工藝技術，已具備規模化、穩定、可靠地生產高端產品的能力。

隨著市場需求的進一步增長，公司高端PCB的產能已不能滿足高端市場快速發展的需求，因此，公司需要進一步優化產品結構，提升高端產品占比，進一步滿足高端市場需求。

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