高通驍龍888將由三星5nm獨家代工生產
昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
高通高級副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款芯片。
考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。
目前驍龍865是臺積電7nm工藝代工的，驍龍888換成了三星5nm工藝，明年的驍龍8系列預計還是三星5nm工藝，可能是增強版的5nm LPP工藝。
再往后，2022年的驍龍8系列處理器又可能回到臺積電手中了，很大幾率是臺積電的4nm工藝，基于5nm改進而來，設計是兼容的。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15875瀏覽量
181334 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26137 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
43493
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能
近日，高通技術公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發布的Galaxy S25
三星Galaxy S25系列：高通驍龍衛星消息功能來襲
For Galaxy。高通與三星深度合作，為Galaxy S25系列帶來了這一獨家創新。 驍龍衛星技術允許手機通過窄帶非地面網絡（NTN）
三星2025年晶圓代工投資減半
近日，據最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
制程與成熟制程的并重發展。他指出，當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據TechRadar 23日報道，三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
三星將獨家供貨OLED iPad Pro顯示驅動芯片
根據韓媒報道，蘋果即將推出的OLED面板iPad Pro將由三星公司獨家供應顯示驅動芯片（Display Driver IC，DDI）。這一決策打破了蘋果一貫追求的供應鏈多元化策略，顯示出蘋果對
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節點
目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產，但因發熱及效能問題，高通選擇轉向臺積電，并由此建立起獨家
三星顯示器獨家生產首批11英寸蘋果iPad OLED
WitDisplay消息，三星顯示器獨家生產首批11英寸蘋果iPad OLED，而LG Display僅生產首批13英寸iPad OLED。
三星攜手高通共探2nm工藝新紀元，為芯片技術樹立新標桿
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術，以優化和開發下一代ARM Cortex-X CPU。
工商網監
評論