環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議
環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，今（10）日下午3點將以電話會議方式舉行法人說明會。環(huán)球晶圓昨（9）日召開董事會，決議通過由100%持股的子公司GlobalWafers GmbH以每1股支付現(xiàn)金歐元125元，收購Siltronic流通在外股份；環(huán)球晶圓與Siltronic結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地為股東創(chuàng)造最大利益。
并購后預(yù)計產(chǎn)生的效益為：
1. 預(yù)計產(chǎn)生之綜效將為環(huán)球晶圓的股東及客戶創(chuàng)造正面價值；
2. 強(qiáng)化產(chǎn)品組合；
3. 進(jìn)一步強(qiáng)化財務(wù)與營運能力及業(yè)務(wù)規(guī)模；
4. 更廣泛的客戶群。
環(huán)球晶圓表示，這次并購案預(yù)定2021年下半年完成，并購案完成后，仍將維持Siltronic AG現(xiàn)有業(yè)務(wù)并繼續(xù)經(jīng)營。
Siltronic總部位于德國慕尼黑，是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅晶圓制造商，也是全球頂尖半導(dǎo)體產(chǎn)商的合作伙伴，于歐洲、亞洲、美國擁有最先進(jìn)的硅晶圓生產(chǎn)基地。
責(zé)任編輯：haq
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