小米11已獲得入網(wǎng)許可,將首發(fā)高通驍龍888處理器
12月13日消息，昨日晚間，小米旗下Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博曬出了小米科技園的雪景。該條微博發(fā)布后，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，原本王騰的微博尾巴不見了，在此之前，王騰微博尾巴顯示的機型是Redmi Note 9，于是有網(wǎng)友猜測，王騰可能是在測試小米11系列的旗艦手機。
對此，王騰在與網(wǎng)友的互動中并沒有否認。
根據(jù)目前曝光的消息來看，小米11已經(jīng)在國內工信部獲得入網(wǎng)許可，這款機型將首發(fā)高通驍龍888處理器，采用挖孔曲面屏，搭載55W有線充電。
日前，疑似小米11真機曝光，曝光圖顯示，小米11的后置相機矩陣為方形，將會有三顆或者以上的攝像頭，主攝將支持OIS光學防抖。
市場消息稱，如果沒有意外的話，小米11有望在本月下旬正式發(fā)布。由王騰的動作來看，小米11新機估計很快就要來了。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19409瀏覽量
231188 -
小米
+關注
關注
70文章
14387瀏覽量
144941 -
驍龍888
+關注
關注
0文章
147瀏覽量
12145
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三星Galaxy S25系列獲得入網(wǎng)許可
的基礎版還提供了增強的無線充電功能，功率達到15W。設計上，今年的Galaxy S系列采用了更加圓潤柔和的外觀設計。 Galaxy S25系列首發(fā)搭載了高通驍龍8至尊版for Gala
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領域設計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高
發(fā)表于 09-05 09:56
?832次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
高通驍龍8 Gen 4升級設計，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設定了新目標頻率——4.26 GHz，此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18
小米豎向折疊屏新機MIX Flip獲3C認證，搭載驍龍8 Gen 3處理器
據(jù)了解，@體驗more博客表示，小米MIX Flip折疊屏幕手機采用驍龍8 Gen 3旗艦級處理器，搭配定制1.5K顯示屏，支持67W有線快速充電以及4900mAh超大電量。影像方面，
realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器
需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價格為1699元起。相較于SE版，標準機型定位更高，售價或將相應提升。
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式
高通驍龍X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響
高通公司宣布計劃于今夏發(fā)布驍龍X Elite處理器，明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動適配 / 移植，即在即將上市的Windows驍
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的
業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU
所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術所帶來的高性能，結合矢量/SIMD指令集擴展，能夠在數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的實施方面獲得相比Cortex-M7內核
發(fā)表于 03-05 14:14
?799次閱讀
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分數(shù)顯示，此款機型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分數(shù)較低，參考價值有限）。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論