日本玻璃基板廠因停電導致玻璃熔爐受損
不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故，如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難，玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG） 高槻市工廠因為停電5小時，導致造成玻璃熔爐受損，修復時間需4個月時間。
NEG生產的玻璃基板是面板行業重要的組件之一，全球份額在20%左右，雖然產能不是最大的，但是依然對面板行業有嚴重影響。
據統計，日本電氣硝子高槻市工廠主要供應8.5代以下的玻璃基板，停工一個月，玻璃基板供應將減少400萬～500萬平方米、相當于一座8.5代廠的一個月的產能。
如果產能恢復時間長達4個月，則意味著玻璃基板供應缺口將持續擴大，這將使得原本就缺貨嚴重的面板供應鏈更加雪上加霜。
現在的情況下，國產的面板廠商怎么辦？旗下擁有華星光電、全球LCD電視面板第二大廠商TCL今天通過媒體應了這個問題。
TCL表示，華星在深圳的面板廠旁邊就是配套的旭硝子玻璃廠，面板產能不受影響。
雖然他們的表態讓人對LCD面板的產能略微放心一下，但是今年以來面板價格已經漲了60%以上，日本工廠這次停電損失這么嚴重，勢必會進一步影響面板價格，未來LCD面板恐怕還會繼續上漲。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27703瀏覽量
222636 -
lcd
+關注
關注
34文章
4438瀏覽量
168383 -
TCL
+關注
關注
10文章
1741瀏覽量
88875
發布評論請先 登錄
相關推薦
玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？ 玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看，玻
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域
在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
AMD獲得玻璃核心基板技術專利
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利，預示著在未來幾年內，玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在
AMD加入玻璃基板戰局
AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相
玻璃基板的四大關鍵技術挑戰
玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層，并且在3D封裝技術中，玻璃基板
玻璃基板的技術優勢有哪些
芯片行業正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來，用玻璃取代硅和有機基板
熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的
LG進軍半導體玻璃基板市場
近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場，展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密
英特爾是如何實現玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求
玻璃基電路板及特點
玻璃基電路板（Glass Substrate PCB）是一種使用玻璃材料作為基板的印刷電路板。傳統的PCB通常使用的是紙質或者塑料基板，而玻璃
康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據科創板30日報道，康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望，它似乎比目前芯片封
玻璃基板時代，TGV技術引領基板封裝
支持，是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域，玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點，玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅
玻璃基板：封裝材料的革新之路
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃
工商網監
評論