Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位
夏威夷—高通公司高管今天嘲笑了即將進(jìn)入三星Galaxy S11的芯片組，并表示2020年將是5G成為主流的一年。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在公司年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)開幕式上表示：“我們今天宣布的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)將繼續(xù)展現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位，并兌現(xiàn)2020年擴(kuò)展5G的承諾。”
他沒錯(cuò)。高通目前在美國智能手機(jī)中完全壟斷5G芯片組，這主要是由于其對(duì)Verizon和AT&T用于5G的毫米波技術(shù)的主導(dǎo)。盡管聯(lián)發(fā)科，三星和華為在全球都擁有競(jìng)爭的5G芯片組，但它們都不支持毫米波。
“我們承諾在2020年將5G引入高通整個(gè)芯片組路線圖，”阿蒙在早些時(shí)候的圓桌會(huì)議上說。其中包括中端600系列，到2020年晚些時(shí)候可能會(huì)看到5G。
責(zé)任編輯：lq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7504瀏覽量
191166 -
芯片組
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
218瀏覽量
19770 -
Snapdragon
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
86瀏覽量
15706
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
5G能源監(jiān)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)是什么
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在能源領(lǐng)域，5G能源監(jiān)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)正逐漸成為提升能源管理效率、促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的重要工具。本文將深入探討
5G設(shè)備運(yùn)維管理平臺(tái)是什么
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)日益復(fù)雜，運(yùn)維任務(wù)愈發(fā)繁重。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，5G設(shè)備運(yùn)維管理平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，成為保障5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定、高效運(yùn)行的重要工具。本文
5G RedCap工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)是什么
（Reduced Capability）作為5G技術(shù)的一個(gè)重要分支，以其低功耗、成本效益高、性能適中的特點(diǎn)，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)中扮演著越來越重要的角色。本文將深入探討5G RedCap工
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)
大唐移動(dòng)移動(dòng)市場(chǎng)5G無線產(chǎn)品
大唐移動(dòng)移動(dòng)市場(chǎng)5G無線產(chǎn)品參數(shù)及技術(shù)介紹
發(fā)表于 07-27 13:32
?0次下載
紫光展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517引領(lǐng)行業(yè)革新
隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)于高速、低延遲的通信需求日益增長。然而，高昂的5G終端成本和功耗問題一直是制約其大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。近日，紫光展銳憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，成功推出了第一代量產(chǎn)
請(qǐng)問mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>5G網(wǎng)絡(luò)夜里會(huì)關(guān)閉， 設(shè)置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動(dòng)跳轉(zhuǎn)4G 網(wǎng)絡(luò)， 白天有5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)候不能自動(dòng)切回來，得手
發(fā)表于 06-04 06:25
移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-CN獲SRRC認(rèn)證，加速輕量化5G產(chǎn)品上市
移遠(yuǎn)通信近日傳來喜訊，其5G RedCap模組RG255C-CN成功通過無線電型號(hào)核準(zhǔn)（SRRC）認(rèn)證測(cè)試，標(biāo)志著這款輕量化5G產(chǎn)品行業(yè)地位領(lǐng)先
移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-CN通過SRRC認(rèn)證
移遠(yuǎn)通信近日宣布，其領(lǐng)先的5G RedCap模組產(chǎn)品RG255C-CN已成功通過SRRC（無線電型號(hào)核準(zhǔn)）認(rèn)證測(cè)試，再次鞏固了其在輕量化5G產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此前，該模組已相繼獲得N
MediaTek T300 5G RedCap平臺(tái)賦能廣和通RedCap模組FM330系列
解決方案。這一系列的發(fā)布，不僅展現(xiàn)了廣和通在5G領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也滿足了移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)對(duì)高能效的迫切需求，為5G-A的繁榮發(fā)展注入了新的活力。
廣和通在MWC 2024展示多款搭載5G模組的FWA解決方案
2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）在巴塞羅那盛大開幕，吸引了全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的目光。作為5G FWA（固定無線接入）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，廣和通在展會(huì)上展示了多款搭載5G模組的F
中國移動(dòng)啟動(dòng)全球最大規(guī)模5G-A商用部署
在備受矚目的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC24）上，中國移動(dòng)做出了一個(gè)重大宣布：計(jì)劃在2024年于超過300個(gè)國內(nèi)城市啟動(dòng)全球規(guī)模最大的5G-A（5G演進(jìn)）商用部署。這一里程碑式的計(jì)
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用
全球5G發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。近日，中國移動(dòng)攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，推動(dòng)首批芯
發(fā)表于 02-27 11:31
MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái)
在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺(tái)。該平臺(tái)是Me
高通推出驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論