12月23日消息,蘋(píng)果公司已預(yù)定臺(tái)積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力,以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
消息人士說(shuō),臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線目前規(guī)劃能力是每年將生產(chǎn)60顆芯片,即每月5萬(wàn),并于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。
蘋(píng)果發(fā)布的最新MacBook搭載了ARM架構(gòu)M1處理器,其產(chǎn)品力已經(jīng)得到市場(chǎng)廣泛好評(píng)得蘋(píng)果M1處理器能夠最先采用臺(tái)積電先進(jìn)的5nm工藝,得益于兩家公司多年的密切合作。
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