芯火平臺作為集成電路產業創新創業服務平臺,一直致力于為集成電路產業發展提供優質服務,目前可提供公共EDA平臺、共性技術及IP、流片驗證、快速封裝、人才實訓和創新項目孵化六項服務,建立“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系,促進產、學、研、用優質資源高效集成。
“芯火”快封中心定位為提供集成電路中高端快速封裝服務的公共服務平臺,通過高時效的封裝和測試服務,解決IC設計企業封裝生產排期長的痛點,滿足IC設計企業快速驗證需要,加速集成電路產品的量產應用。同時“芯火”快封中心積累封裝設計等領域先進技術,通過和大型封測企業的緊密合作,為集成電路設計和量產做好支撐和銜接。
采用量產封裝工藝線,在7天內完成芯片的封裝;包含的封裝類型有SOT、SOP、QFN、QFP、DFN等封裝形式。
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原文標題:“芯火”快封中心開始運營,通用封裝7天交付
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