“LED顯示的萬億市場大有可為，點間距從非小間距LED到小間距LED再到Mini LED。小間距LED目前是挑大梁的顯示板塊，Mini LED是來臨的板塊，Micro LED在未來。”

12月14日-15日，由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機”為主題的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

作為LED行業(yè)一年一度的盛會，本屆年會獲得了LED產業(yè)鏈、平板顯示等40余家單位的大力支持，報名參會的行業(yè)人士近1000人，現場人流如潮。

在由東山精密冠名的閉幕式專場，兆馳光元顯示事業(yè)部總經理劉傳標發(fā)表了《Mini&小間距LED分立器件應用趨勢》的主題演講，包含Mini&小間距LED顯示應用趨勢和競爭趨勢、兆馳光元LED顯示布局等內容。

據劉傳標介紹，兆馳光元是從小間距LED進入LED顯示市場的，目前在Mini LED方面也做了很多技術創(chuàng)新和產品布局。

Mini LED應用方向分為背光和顯示。其中就背光市場，以TV領域應用看，劉傳標指出，未來TV背光將呈現平均尺寸變大、8K電視增多、Mini背光崛起、高色域占比增多等技術發(fā)展趨勢。

“這兩三年大家一直在等待，明年Mini背光會有一些機會。”劉傳標認為，Mini背光產品目前主要針對整機Local Dimming功能，在背光模組上以實現高色域、高亮度、超薄，以及低成本為目標，目前Mini背光產品百花齊放，已經擺脫了固有模式，預計未來NCSP、COB，甚至SMD方案上會持續(xù)并行直到形成明確市場定位。

得益于在大尺寸背光領域的多年沉淀，據劉傳標介紹，兆馳光元在Mini背光上已經配合LED產業(yè)鏈合伙伙伴、終端客戶開發(fā)了多款Mini背光的解決方案。

就顯示市場，Mini RGB和小間距LED目前有TOP型、CHIP型、單燈、N合1、COB等封裝工藝。劉傳標表示，不同的點間距都對應著不同的解決方案，如COB就適用于P0.5-P2.5的Mini LED和小間距LED市場。

另外從正裝和倒裝角度看，“正裝芯片目前占據了90%以上的市場份額，也是當下的主流，在不同點間距都能實現覆蓋。”不過劉傳標認為，隨著Mini LED時代的來臨，包含點間距繼續(xù)往下降，正裝芯片就會出現局限性，這時候就進入了倒裝領域，可以實現從P0.4到P1.5的點間距。

“我們把倒裝芯片用在分立器件上，做倒裝1010切入Mini LED板塊。同時由于Mini LED亮度比較高，對比度也比較高，可以挖掘新的差異化市場，如倒裝高亮、戶內、半戶外的市場。”劉傳標說到。

對比兆馳光元推出的倒裝1010和正裝1010金線產品，倒裝1010在亮度、功耗、一致性、對比度和可靠性等方面均實現了明顯提升。

“（倒裝產品）唯一的缺點就是成本太高。”劉傳標表示，正裝1010金線產品成本最高的部分是金線，而貴金屬在漲價，金線也在漲價，成本不容易往下降；倒裝產品目前成本最高的部分是芯片，不過Mini LED是未來顯示的發(fā)展趨勢，倒裝芯片也是如此，“以華燦光電為代表的企業(yè)已經在倒裝芯片上有大量投入，未來會有成本下降的機會。”

劉傳標指出，LED顯示屏有三大追求：對比度高、亮度高和一致性高。倒裝產品目前除成本高外，在技術參數方面優(yōu)勢非常明顯。

而倒裝產品之所以能具備這么多應用優(yōu)勢，其中原因有：倒裝芯片，不打線，焊點可靠性高；芯片GAP間距大，金屬遷移不易發(fā)生；出光面無電極遮擋，亮度高，功耗低等。

在劉傳標看來，成本、品質、產能是提升企業(yè)競爭力的關鍵維度，涉及了產業(yè)鏈整合、產品技術、制造能力和精細化管理等。在倒裝技術上，兆馳光元針對良率、效率、工藝、品質等都進行了提升，同時還有著自動化生產作業(yè)、自動化信息處理、自動化追溯記錄、智能化倉儲等智能制造硬實力。

高工新型顯示了解到，兆馳光元在2019年才成立顯示事業(yè)部，實現了顯示、背光和照明三大板塊的全覆蓋。目前，兆馳光元LED顯示產品覆蓋倒裝系列、正裝CHIP系列、正裝TOP系列和戶外系列；LED背光產品針對主流市場有倒裝3030，針對終端市場有Local dimming解決方案，針對高端市場有Mini背光產品；LED照明產品秉持節(jié)能、可靠、健康等理念，在持續(xù)推出高性能的產品。

演講最后，劉傳標表示，兆馳光元有三大發(fā)展規(guī)劃：其一，在小間距RGB領域未來2年成為行業(yè)前三大器件供應商之一，并實現行業(yè)領先；其二，布局Mini/Micro LED技術，領先未來顯示技術；其三，未來3年發(fā)展成為世界領先的LED封裝企業(yè)。

原文標題：【明微電子·年會】兆馳光元劉傳標：Mini/小間距LED分立器件應用趨勢

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責任編輯：haq