產能緊張！芯片廠商稱聯華電子已提高12英寸晶圓代工報價
1月6日消息，在此前的報道中，已出現了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
而英文媒體最新的報道顯示，另一家重要的芯片代工商聯華電子，已經提高了12英寸晶圓的代工報價。
英文媒體是根據合約芯片制造商透露的消息，報道聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價的，但并未透露提高的幅度。
同此前出現的芯片代工商考慮提高8英寸晶圓的代工報價一樣，聯華電子提高12英寸晶圓的代工報價，也是因為產能緊張。
聯華電子雖然不是技術最先進的芯片代工商，但他們在全球擁有12座芯片代工廠，月產能相當于75萬片8英寸晶圓，因而也是全球重要的芯片代工商之一。
聯華電子目前的芯片代工廠，以8英寸晶圓廠居多，共有7座，但他們也有4座12英寸的晶圓代工廠，在12英寸晶圓方面，也是一家重要的廠商。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51170瀏覽量
427210 -
晶圓代工
+關注
關注
6文章
861瀏覽量
48654 -
產能
+關注
關注
0文章
66瀏覽量
12954 -
聯華電子
+關注
關注
0文章
56瀏覽量
16744
發布評論請先 登錄
相關推薦
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升，其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1
碳化硅襯底，進化到12英寸！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）碳化硅產業當前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規模往8英寸發展，在最上游的晶體、襯底，業界已經具備大量
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及
使用0.5英寸晶圓的代工廠
用電源。 使用超小型半導體制造設備的光刻工藝演示 眾所周知，半導體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規模生產 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達到2萬億日元。 另一方面，最小晶
又一企業官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、
發表于 07-02 14:28
?631次閱讀
增城12英寸智能傳感器晶圓制造產線項目投產
。 增芯是在增城落地的第一家芯片制造企業，其12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產線項目是廣東省、廣州市重點項目，對增城乃至廣州、廣東集
半導體行業供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導體行業的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據行業觀察，自今年第二季度開始，晶
世界先進與恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圓廠
近日，晶圓代工廠商世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）聯合宣布，雙方計劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據麥姆斯咨詢報道，美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶
Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦（InP）晶圓生產線
近日，Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦（InP）晶圓生產線，借此擴大其在歐美地區的InP產能，并大幅降低激光器、探測器及電子產
工商網監
評論