兆馳股份目前在LED產業已實現由上至下的業務布局，其中在LED封裝行業已躋身龍頭企業行列。1月7日，兆馳股份發布投資者調研相關信息，分享LED芯片和MiniLED背光產品最新進展。

LED芯片處于滿產滿銷狀態，并開始給韓廠供貨

關于LED外延片及芯片目前產能情況，兆馳表示已于2019年第四季度正式投入運營，目前已經處于滿產狀態，月產能達到50余萬片4寸片。

在產品方面，現階段以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外，會增加背光和直顯產品的占比。

背光芯片目前已經向兆馳光元和同行業公司供貨，還通過了韓系供應商認證，未來逐步進入韓系供應鏈。2020年投入建設的紅黃光芯片項目，預計2021年逐步投產。

兆馳稱公司LED芯片銷售進展比較好，出貨量在行業里穩居前列，目前是滿產滿銷的狀態，部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨，產品價格近期根據市場情況也有上調。

目前LED芯片對外銷售比例近六成，持續給大陸廠商和臺系廠商供貨，并且已通過韓系廠商驗廠并已開始供貨。

MiniLED背光產品在國內銷售不涉及專利問題

在MiniLED背光產品方面，目前公司背光和直顯的封裝產品均已在量產，并且和國際國內知名品牌廠商合作，未來將進一步推廣MiniLED相關產品。

值得一提的是，兆馳在MiniLED芯片方面已有相關的技術、專利儲備，現有的業內最新的設備也可以生產MiniLED產品。封裝方面，擁有相關的實用新型和發明專利，技術團隊也是業界資深人士，此外還與國際一線品牌合作研發。

最后，兆馳稱公司MiniLED背光產品在國內銷售不涉及專利問題，如果出口銷售，需要相關熒光粉專利，熒光粉成本占MiniLED背光產品的成本比例非常小，即使存在專利費對整體成本影響不大，而且不受美國限制。相應的，OLED存在較強的專利壁壘。

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