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九種從電路板上拆下元器件的方法

電子森林 ? 來源:FPGA入門到精通 ? 作者:卓晴 ? 2021-02-14 11:22 ? 次閱讀

在Proto-G的博文9 Different Desoldering Techniques中介紹了九種從電路板上拆下元器件的方法,可以用于維修電路,或者僅僅是為了拆卸可用元器件留存用于將來的電路中。很可惜,網頁上的Youtube的視頻播放不,下面只能截取網頁中的圖片來顯示拆卸方法。

第一個拆焊技術頗具暴力,當你不再打算保留電路板時可以使用它。焊錫鍋原本是用于對直插器件的管腳預上錫的,使用它拆卸電路板上的元器件的效率也極高。相比其它方法,焊錫鍋拆卸與器件的感覺就一個字:“那叫一個爽”。

在對拆解PCB放在焊錫鍋之前,在焊盤一面涂抹些助焊劑可以加速焊盤融化(并不是必須的),一手拿著鑷子夾持電路板,一手使用鉗子將與器件逐個揪下來。實際上,有時待電路板加熱完全之后,翻過電路板,輕輕磕碰一下電路板,電路板上的元器件就可紛紛掉下來。請注意上圖中,為了防止手被燙傷,帶上手套是安全的。必要時,戴上護目鏡防止噴濺的焊錫灼傷眼睛。

如果沒有焊錫鍋,使用燃燒丙烷、丁烷的噴火槍加熱PCB也是可以的,若搭配均熱的鐵絲網三腳架則是極好的,可以避免PCB被熾熱火焰燃燒的煙熏火燎的。(看到這兒我想到了熱狗、孜然、鹽巴)

如果拆卸的電路板過大怎么辦?那就使用鋼鋸或剪裁鉗進行對它進行剪裁后再拆卸,不要客氣。

由于拆焊過程會產生一些煙霧,良好的通風可以避免吸入過多有害氣體。

使用吸錫器可以有選擇的拆焊元器件。配合烙鐵加熱器件管腳之后,吸錫器移除焊孔中焊錫之后,便可取下元器件。

吸錫器的體積越大,對于器件管腳焊盤錫移除的越干凈。

如果元器件管腳密集,或者是表貼器件怎么辦?可以使用專用拆焊吸錫銅絲網。銅絲網是由纖細的黃銅編織而成,將它放在焊盤上,再施加一點助焊劑,使用烙鐵加熱便可以將焊盤內外的焊錫吸干凈。

有時在使用之前事先在焊盤上施加一些焊錫可以加快銅絲網吸錫的過程。

這種拆焊工具實際上是將吸錫器和烙鐵合二為一。可以在加熱焊盤的同時,中空的加熱頭通過真空泵將焊孔中的焊錫抽離。在拆卸工作比較多的情況下,這種工具效率很高。

熱風槍通常用于拆卸電路板上表貼元器件。(實際上,有時它也可用于焊接)將它對準拆解器件進行加熱,當電路板焊盤的溫度超過焊錫熔點之后,便可以輕松十三鑷子將器件取下。

配合不同的熱風槍噴嘴,可以避免在拆卸元器件時傷及臨近的別的元器件。

說實在的,這種工具我沒有使用過,但看到它的結構你就應該清楚它的使用方法了。對于電路板上表貼的電阻電容等器件,它可以邊加熱邊拆卸。對于需要拆卸大量表貼器件應該是非常方便。

當然,對于少量的器件,使用刀口烙鐵也很容易取下來。

▲ 拆焊專用鑷子

相比于焊錫鍋,下面這種加熱盤也同樣可以將電路板均勻加熱到高溫。此時配合鑷子、熱風槍或鐵等,在電路板上可拆可焊。

我也曾經看到過,有人在火爐上使用平底鍋干同樣的事情。

在實驗中這種方法之前,你需要確保戴好護目鏡。先使用烙鐵將器件與電路板連接處加熱到錫融化,然后使用瓶裝壓縮空氣將器件吹掉。這種方式相當粗暴,除非你實在不想要電路板了,它會將PCB上的焊錫吹得很自由奔放。

實際上使用烙鐵就可以很方便對電路板上元器件進行拆焊。在拆焊專家中。給出了使用恰當的刀口、馬蹄口以及專用拆焊烙鐵頭進行電路元器件拆焊過程。

天下分久必合、合久必分。在電路板調試和制作過程中,焊接和拆卸是必不可少的技能。除了上述方法之外,你還有什么其它方法拆卸電路板上的與器件嗎?

原文標題:9種拆卸電子元器件的方法

文章出處:【微信公眾號:FPGA入門到精通】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:9種拆卸電子元器件的方法

文章出處:【微信號:xiaojiaoyafpga,微信公眾號:電子森林】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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