2020年12月30日,炬芯科技股份有限公司(以下簡稱“炬芯科技”)申請科創板上市已獲得受理,保薦機構為申萬宏源證券,擬募資金額35,153.82萬元。
據招股書介紹,炬芯科技是中國領先的低功耗系統級芯片設計廠商,主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成芯片。
炬芯科技主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、 智能語音交互SoC芯片系列等,廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙 控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。
其核心技術涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術、高性能藍牙通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質體驗的音頻算法處理技術、完整的自主IP技術以及高集成度SoC設計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統融合技術等。
從銷售業績來看,2017年到2020年前三季度,炬芯科技營業收入分別為30,685.15萬元、34,609.48萬元、36,120.75萬元和25,908.58萬元,呈現逐年遞增的態勢。歸屬于母公司所有者的凈利潤,從2017年至2020年前三季度分別為,-4,468.52萬元、4,314.91萬元、5,035.67萬元、880.84萬元。
炬芯科技采取Fabless的運營模式,專注于集成電路的設計業務,晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托晶圓制造企業、封裝測試企業代工完成。晶圓制造、封裝、測試為集成電路生產的重要環節,對公司供應商管理能力提出了較高要求。
在專利上,炬芯科技在全球擁有專利共259項,其中在中國大陸獲得229項,包括發明198項,實用新型13項,外觀設計18項,形成主營業務收入的發明專利在5項以上。
藍牙SoC市場正在快速增長
炬芯科技主營業務為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發、設計及銷售。從市場角度來看,據IC Insights的統計,全球IC設計產業市場規模連續多年實現增長態勢。全球集成電路設計產業銷售額從2008年的438億美元增長至2019年的1,033億美元,近5年年均復合增長率達4.72%。
中國大陸的集成電路設計產業已取得較大進步,并正在逐步發展壯大。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會,2020年我國集成電路設計銷售額預計為3,819.40億元,同比增長23.80%。同時,我國集成電路設計銷售額同比增速也相較2019年提升了4.10個百分點。2015年至2020年,我國集成電路設計業 銷售額的復合年均增長率保持在20.00%左右,持續穩定增長。
根據中國半導體行業協會集成電路設計分會,2020年全國集成電路設計企 業共2,218家,其中預計有289家企業2020年全年銷售額超過1億元;其中銷售過億元的企業銷售總和達到3,050.40億元,約占全行業銷售總和的79.90%,與2019年的75.80%相比提升了4.10個百分點,產業集中度有所提高。
目前,我國的定位高端的芯片設計公司與世界先進相比仍然較為落后,躋身一線行列的企業占有率低,這造成了本土供應的高端集成電路市場缺口較大。特別是在世界貿易摩擦加劇的情形下,國外對我國先進技術的封鎖將倒逼國內芯片設計的自主創新。我國IC設計產業從中低端向高端延伸,關鍵終端應用領域的國產化替代趨勢不可避免。
具體到藍牙SoC芯片行業,藍牙技術實現功耗、成本、功能的較好結合,在應用開發等方面擁有優勢,同時藍牙協議不斷推陳出新,雙模藍牙成為平臺設備和音頻設備標準配置,而低功耗音頻(LE Audio)技術的推出,不僅將提升藍牙音頻性能,還可為助聽器應用提供更強大的支持,并支持音頻分享。這一藍牙技術的全新用例將再次改變人們體驗音頻的方式,并讓人們以前所未有的方式進行萬物互聯。
據Techno Systems Research預計,支持LE Audio的安卓系統將在2022年更新,因此僅支持LE Audio單模芯片的主要市場應用要到2025年才逐步開始使用。預計2025年,雙模藍牙芯片在藍牙耳機、藍牙音箱及助聽器中的應用仍合計占比約92%。
因此,在上述設備升級換代至支持LE Audio前,在較長的過渡期內,藍牙音頻SoC芯片需要同時支持經典藍牙音頻及LE Audio兩種模式,雙模藍牙音頻芯片將在較長時間內持續存在,并具有市場和技術優勢。
根據SIG的預測,至2024年藍牙設備年出貨量將超過60億臺,2019年到2024年的年復合增長率將達到8%。
2019年全球藍牙音頻產品的出貨量近11億臺,到2020年90%的揚聲器設備均已采用了藍牙技術,到2024年這一比例將增長至97%。至2024年,每年出貨的無線耳機中,TWS耳機將達到38%。到2024年僅藍牙音頻傳輸設備年出貨量將超過15億臺,2019年到2024年的年復合增長率將達到7%。隨著藍牙5.2標準特別是LE Audio的發布和廣泛使用,藍牙技術還將在輔聽設備、腕穿戴等健康運動類穿戴設備上大放異彩,并形成下一個風口行業。
以藍牙耳機為例,按照Counterpoint的調研數據顯示,2019年TWS耳機出貨量為1.2億部, 相對于2016年不足1,000萬部的出貨,年復合增長率高達230%;同時,預測在接下來3年TWS耳機仍然會保持80%以上的年復合增長率,其中2020年出貨 量預測將增長到2.3億部。Counterpoint的調研數據主要統計品牌客戶出貨,考慮到大量白牌客戶的存在,實際出貨量會更大。
根據旭日大數據統計,2019年全球包括白牌客戶的TWS耳機出貨量3.2億部,同比增長113%;其中,品牌1.2億部,同比增長161%。TWS藍牙耳機呈現不斷占領有線耳機和傳統藍牙耳機市場份額的趨勢。預計隨著無線耳機音質以及功能性持續改善,未來無線耳機的滲透率有望繼續提升,以14億只智能手機的年銷量計算,TWS 耳機還有5至10倍的成長空間。
TWS 耳機的核心是智能藍牙音頻SoC芯片,其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能;同時,終端廠商為優化TWS耳機的用戶體驗,在耳機上開發智能語音助手和語音應用,實現語音喚醒、語音識別等功能;通過搭載智能芯片,亦可作為健康和運動類傳感數據采集、分析和傳輸的最佳載體。
炬芯科技將持續深耕LE Audio技術
面對萬物互聯的當下,炬芯科技的愿景是:用“芯”讓人隨時隨地享受美好視聽生活。公司將持續依托優秀的研發團隊和技術積累,發展高品質、高附加值國產智能音頻SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市場需求為抓手,積極跟進藍牙最新動向,以高集成、低功耗的完美產品品質及貼身定制化服務滿足國內外品牌客戶的需求。公司將堅定不移地實施“大市場、高品質、大客戶、高增長”的策略,實現業績快速增長。
炬芯科技表示,將不斷擴展國際一線品牌滲透率,提升在國際主流品牌的市場占有率。面對日益復雜的市場環境,公司將一如既往地以領先的規格,提供高品質、高附加值、高音質、低功耗和高可靠性的國產替代芯片產品。
炬芯科技還擬使用10,000萬元募集資金,用于發展與科技儲備資金,根據規劃,發展與科技儲備資金主要投向先進工藝、UWB技術、面向室內精準定位的智能服務平臺上。
未來,炬芯科技將繼續聚焦發展雙模智能腕穿戴技術路線,并與智能耳穿戴形成閉環。公司將針對性打造基于先進工藝的SoC,成功研發腕穿戴產品的經典高速藍牙模式、BLE模式的雙模技術。
隨著藍牙協議的持續演進,炬芯科技將深耕LE Audio技術,抓住藍牙音頻市場拐點和發展機會,打造全新的低功耗音頻播放SoC。
同時依靠音頻技術積累,開發離在線結合的端側語音人工智能語音交互技術,為遠場拾音降噪、語音識別及其他音頻處理端側算法以較低功耗和成本提供足夠的算力,即“大耳朵”策略
除了對智能藍牙音頻芯片進行升級及產業化,還將積極開發、迭代升級TWS藍牙耳機芯片、腕穿戴、輔聽器等面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU;并研發、儲備一批面向未來的核心技術。
下一階段,炬芯科技將在已有成就的基礎上,繼續發展低功耗、高集成度SoC芯片的優勢,通過軟硬件相結合的方式,支持方案商和終端客戶的產品研發與創新,并支撐公司整體的可持續發展戰略。
據招股書介紹,炬芯科技是中國領先的低功耗系統級芯片設計廠商,主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成芯片。
炬芯科技主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、 智能語音交互SoC芯片系列等,廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙 控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。
其核心技術涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術、高性能藍牙通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質體驗的音頻算法處理技術、完整的自主IP技術以及高集成度SoC設計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統融合技術等。
從銷售業績來看,2017年到2020年前三季度,炬芯科技營業收入分別為30,685.15萬元、34,609.48萬元、36,120.75萬元和25,908.58萬元,呈現逐年遞增的態勢。歸屬于母公司所有者的凈利潤,從2017年至2020年前三季度分別為,-4,468.52萬元、4,314.91萬元、5,035.67萬元、880.84萬元。
炬芯科技采取Fabless的運營模式,專注于集成電路的設計業務,晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托晶圓制造企業、封裝測試企業代工完成。晶圓制造、封裝、測試為集成電路生產的重要環節,對公司供應商管理能力提出了較高要求。
在專利上,炬芯科技在全球擁有專利共259項,其中在中國大陸獲得229項,包括發明198項,實用新型13項,外觀設計18項,形成主營業務收入的發明專利在5項以上。
藍牙SoC市場正在快速增長
炬芯科技主營業務為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發、設計及銷售。從市場角度來看,據IC Insights的統計,全球IC設計產業市場規模連續多年實現增長態勢。全球集成電路設計產業銷售額從2008年的438億美元增長至2019年的1,033億美元,近5年年均復合增長率達4.72%。
中國大陸的集成電路設計產業已取得較大進步,并正在逐步發展壯大。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會,2020年我國集成電路設計銷售額預計為3,819.40億元,同比增長23.80%。同時,我國集成電路設計銷售額同比增速也相較2019年提升了4.10個百分點。2015年至2020年,我國集成電路設計業 銷售額的復合年均增長率保持在20.00%左右,持續穩定增長。
根據中國半導體行業協會集成電路設計分會,2020年全國集成電路設計企 業共2,218家,其中預計有289家企業2020年全年銷售額超過1億元;其中銷售過億元的企業銷售總和達到3,050.40億元,約占全行業銷售總和的79.90%,與2019年的75.80%相比提升了4.10個百分點,產業集中度有所提高。
目前,我國的定位高端的芯片設計公司與世界先進相比仍然較為落后,躋身一線行列的企業占有率低,這造成了本土供應的高端集成電路市場缺口較大。特別是在世界貿易摩擦加劇的情形下,國外對我國先進技術的封鎖將倒逼國內芯片設計的自主創新。我國IC設計產業從中低端向高端延伸,關鍵終端應用領域的國產化替代趨勢不可避免。
具體到藍牙SoC芯片行業,藍牙技術實現功耗、成本、功能的較好結合,在應用開發等方面擁有優勢,同時藍牙協議不斷推陳出新,雙模藍牙成為平臺設備和音頻設備標準配置,而低功耗音頻(LE Audio)技術的推出,不僅將提升藍牙音頻性能,還可為助聽器應用提供更強大的支持,并支持音頻分享。這一藍牙技術的全新用例將再次改變人們體驗音頻的方式,并讓人們以前所未有的方式進行萬物互聯。
據Techno Systems Research預計,支持LE Audio的安卓系統將在2022年更新,因此僅支持LE Audio單模芯片的主要市場應用要到2025年才逐步開始使用。預計2025年,雙模藍牙芯片在藍牙耳機、藍牙音箱及助聽器中的應用仍合計占比約92%。
因此,在上述設備升級換代至支持LE Audio前,在較長的過渡期內,藍牙音頻SoC芯片需要同時支持經典藍牙音頻及LE Audio兩種模式,雙模藍牙音頻芯片將在較長時間內持續存在,并具有市場和技術優勢。
根據SIG的預測,至2024年藍牙設備年出貨量將超過60億臺,2019年到2024年的年復合增長率將達到8%。
2019年全球藍牙音頻產品的出貨量近11億臺,到2020年90%的揚聲器設備均已采用了藍牙技術,到2024年這一比例將增長至97%。至2024年,每年出貨的無線耳機中,TWS耳機將達到38%。到2024年僅藍牙音頻傳輸設備年出貨量將超過15億臺,2019年到2024年的年復合增長率將達到7%。隨著藍牙5.2標準特別是LE Audio的發布和廣泛使用,藍牙技術還將在輔聽設備、腕穿戴等健康運動類穿戴設備上大放異彩,并形成下一個風口行業。
以藍牙耳機為例,按照Counterpoint的調研數據顯示,2019年TWS耳機出貨量為1.2億部, 相對于2016年不足1,000萬部的出貨,年復合增長率高達230%;同時,預測在接下來3年TWS耳機仍然會保持80%以上的年復合增長率,其中2020年出貨 量預測將增長到2.3億部。Counterpoint的調研數據主要統計品牌客戶出貨,考慮到大量白牌客戶的存在,實際出貨量會更大。
根據旭日大數據統計,2019年全球包括白牌客戶的TWS耳機出貨量3.2億部,同比增長113%;其中,品牌1.2億部,同比增長161%。TWS藍牙耳機呈現不斷占領有線耳機和傳統藍牙耳機市場份額的趨勢。預計隨著無線耳機音質以及功能性持續改善,未來無線耳機的滲透率有望繼續提升,以14億只智能手機的年銷量計算,TWS 耳機還有5至10倍的成長空間。
TWS 耳機的核心是智能藍牙音頻SoC芯片,其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能;同時,終端廠商為優化TWS耳機的用戶體驗,在耳機上開發智能語音助手和語音應用,實現語音喚醒、語音識別等功能;通過搭載智能芯片,亦可作為健康和運動類傳感數據采集、分析和傳輸的最佳載體。
炬芯科技將持續深耕LE Audio技術
面對萬物互聯的當下,炬芯科技的愿景是:用“芯”讓人隨時隨地享受美好視聽生活。公司將持續依托優秀的研發團隊和技術積累,發展高品質、高附加值國產智能音頻SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市場需求為抓手,積極跟進藍牙最新動向,以高集成、低功耗的完美產品品質及貼身定制化服務滿足國內外品牌客戶的需求。公司將堅定不移地實施“大市場、高品質、大客戶、高增長”的策略,實現業績快速增長。
炬芯科技表示,將不斷擴展國際一線品牌滲透率,提升在國際主流品牌的市場占有率。面對日益復雜的市場環境,公司將一如既往地以領先的規格,提供高品質、高附加值、高音質、低功耗和高可靠性的國產替代芯片產品。
炬芯科技還擬使用10,000萬元募集資金,用于發展與科技儲備資金,根據規劃,發展與科技儲備資金主要投向先進工藝、UWB技術、面向室內精準定位的智能服務平臺上。
未來,炬芯科技將繼續聚焦發展雙模智能腕穿戴技術路線,并與智能耳穿戴形成閉環。公司將針對性打造基于先進工藝的SoC,成功研發腕穿戴產品的經典高速藍牙模式、BLE模式的雙模技術。
隨著藍牙協議的持續演進,炬芯科技將深耕LE Audio技術,抓住藍牙音頻市場拐點和發展機會,打造全新的低功耗音頻播放SoC。
同時依靠音頻技術積累,開發離在線結合的端側語音人工智能語音交互技術,為遠場拾音降噪、語音識別及其他音頻處理端側算法以較低功耗和成本提供足夠的算力,即“大耳朵”策略
除了對智能藍牙音頻芯片進行升級及產業化,還將積極開發、迭代升級TWS藍牙耳機芯片、腕穿戴、輔聽器等面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU;并研發、儲備一批面向未來的核心技術。
下一階段,炬芯科技將在已有成就的基礎上,繼續發展低功耗、高集成度SoC芯片的優勢,通過軟硬件相結合的方式,支持方案商和終端客戶的產品研發與創新,并支撐公司整體的可持續發展戰略。
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