【華為申請語音支付相關專利 適用于人工智能終端設備】1月12日，華為技術有限公司公開一項名為“一種語音支付方法和電子設備”的專利，其申請日期為2019年12月。專利摘要顯示，這項專利提供了語音支付方法和電子設備，該語音支付方法有助于提升語音支付的安全性，適用于人工智能終端等電子設備。

產業要聞

高通發布第二代超聲波屏下指紋識別器 可使手機解鎖速度快50%

1月12日消息，據國外媒體報道，芯片巨頭高通發布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2。

2018年，該公司發布了第一代超聲波指紋識別器，這一代傳感器用于三星Galaxy S10系列手機，提供了一種與競爭對手基于光學的指紋傳感器解決方案截然不同的替代技術。

與初代型號相比，高通的第二代超聲波屏下指紋識別器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機。

高通表示，第二代超聲波屏下指紋識別器的表面積為64平方毫米，相比初代（36平方毫米），增加了77%。

高通承諾，通過將更大的傳感器與更快的處理速度相結合，掃描指紋來解鎖手機的速度將比初代快50%，這有望縮小它與光學傳感器的性能差距，后者在速度方面通常優于前者。

此外，新版傳感器非常薄，只有0.2毫米，這可能是它與競爭對手的光學指紋傳感器相比最大的優勢之一，后者至少需要某種鏡頭系統，通常更厚。

與電容式傳感器相比，高通的第二代超聲波屏下指紋識別器仍然有一個優勢，那就是即使手指濕了，它也能識別。

高通預計，首批使用其新版超聲波指紋識別器的手機將于2021年初上市。不過，該公司并未透露制造商或設備的名稱。（Techweb）

消息人士：英特爾擬將DG2交由臺積電代工 采用7nm加強版本工藝

1月12日消息，據國外媒體報道，在上周的報道中，外媒曾提到，在芯片制程工藝方面落后、面臨壓力的英特爾，正在考慮是否將部分高端芯片外包給臺積電或者三星代工，最終的計劃預計在1月21日的財報分析師電話會議上公布。

高端芯片是否外包給其他廠商代工尚無定論，又出現了英特爾擬將第二代獨立GPU交由臺積電代工的消息。

外媒是援引兩名消息人士透露的消息，報道英特爾考慮將第二代獨立GPU交由臺積電代工的。英特爾的第二代獨立GPU，也就是DG2，消息人士透露將采用臺積電一種新的芯片制程工藝，雖然新的工藝尚未正式命名，但消息人士透露將是7nm工藝的加強版本。

從外媒的報道來看，考慮將DG2外包給臺積電代工，并不是英特爾與臺積電首次在芯片代工方面進行合作。外媒在報道中就提到，英特爾長期將旗艦級CPU之外的產品，外包給其他廠商，臺積電就是主要的客戶，臺積電也是目前最大的芯片代工商。

作為芯片巨頭，英特爾在芯片制程工藝方面長期領先，但在最近幾年漸漸失去了優勢，正在考慮是否將部分旗艦級CPU外包給其他廠商。

除了工藝方面漸漸失去領先優勢，股東的壓力也是英特爾考慮是否外包的一個因素。激進投資者Third Point LLC在上個月就曾致信英特爾董事會，要求考慮是否還同時從事芯片設計和制造。（Techweb）

產業鏈人士：停電事故或導致聯華電子8英寸晶圓廠產能更緊張

1月12日消息，據國外媒體報道，上周六，芯片代工商聯華電子的兩座晶圓廠曾突遇短暫停電，生產也受到了影響，他們也采取緊急措施恢復了生產。

雖然聯華電子的兩座晶圓廠只是短暫停電，他們也很快就恢復了生產，他們在周一也曾表示，電力供應中斷，不會對他們的業績造成重大影響。

但英文媒體在最新的報道中表示，停電事故，可能加劇聯華電子8英寸晶圓廠產能緊張的狀況。

聯華電子8英寸晶圓廠產能緊張的消息，在去年三季度就已傳出，當時英文媒體援引產業鏈人士透露的消息報道稱，由于訂單強勁，聯華電子的8英寸晶圓廠，當時就已經滿負荷運行。

雖然隨后也出現了聯華電子等芯片代工商，尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以快速提高8英寸晶圓的代工產能，消息人士也曾透露東芝洽談向聯華電子出售兩座閑置的8英寸晶圓廠，但目前還沒有出售工廠方面的確切消息。

此外，英文媒體在報道中表示，由于產能緊張，聯華電子已經提高了8英寸晶圓的代工報價。

聯華電子兩座工廠的電力供應突然中斷，發生在1月9日，由于設備方面的異常，他們位于新竹的8A和8CD這兩座晶圓廠，電力供應短暫中斷。（Techweb）

IDC：2024年中國物聯網市場支出預計將達到約3000億美元

1月12日消息，IDC近日發布了《2020年V2全球物聯網支出指南》，從技術、行業、應用場景等維度對2020年下半年全球物聯網市場進行全面梳理，并對未來5年的市場進行了預測。

IDC預計，到2024年中國物聯網市場支出預計將達到約3,000億美元，未來5年的復合增長率將達到13.0%。2024年，中國占全球物聯網支出的26.7%，超越美國成為全球第一大物聯網市場。

通過對20個行業的持續跟蹤研究，IDC預計，到2024年制造業、政府、消費者三大行業的支出將占市場總支出的一半以上。尤其是消費者行業，隨著越來越多廠商入局、產品日益成熟、價格降低、車聯網服務、智慧家居、醫療健康監測等領域的物聯網支出將持續高速增長。

IDC將20個行業進一步劃分為39個應用場景，進行更為深入分析。IDC預計，車聯網將是主流應用場景中增長最快的，年均復合增長率將達到35.9%。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

瀚薪科技完成Pre-A輪融資

根據企查查1月12日消息， SiC與GaN功率半導體器件生產商瀚薪科技完成Pre-A輪融資，投資方為國家集成電路產業投資基金（領投）、尚頎資本、恒旭資本、匯創投。

公司成立于2019年，是一家致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高科技企業，是國內唯一一家能大規模量產車規級碳化硅MOS管、二極管并規模出貨給全球知名客戶的本土公司，公司產品涉及的行業包括新能源車的OBC/DC-DC/ 充電樁、光伏逆變器、通信電源、高端服務器電源、儲能、工業電源、高鐵、航天工業等。

公司注冊資本金為1.2億元。公司通過十多年的積累，已擁有具有自主知識產權的器件設計和工藝研發的能力，取得了40多項國內外發明專利，突破了國外大廠在碳化硅技術上的壟斷。2019年，650V/1200V SiC JMOS開你正式量產；第三代650V/1200V SiC JMOS和碳化硅二極管開始正式量產；開發3300V碳化硅二極管及MOS產品技術平臺；2020年，3300V系列產品將正式量產；

天富能源擬1.25億元收購北京天科合達半導體股份

天富能源【6005091.SH】1月11日晚間發布公告稱，公司擬以現金支付方式收購控股股東新疆天富集團有限責任公司持有的北京天科合達半導體股份有限公司約2.32%的股權，收購價格為人民幣1.25億元。

公司成立于2006年，是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。公司主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售，主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產品，公告披露的公司近一年財務數據簡況如下：

值得注意的是，公司曾獲華為旗下哈勃科技投資，并于2020年申請科創板IPO，但于10月15日主動撤回申請。截止協議簽署日，公司的股權結構如下：

（一）除瀚薪科技、天科合達外，科技行業一級市場共有2筆融資，分別為圖達通、量旋科技SpinQ。

資料來源：企查查

(二)發行市場，1家公司接受首輪問詢，1家公司接受第3輪問詢。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

資料來源：Wind

責任編輯：xj

原文標題：硬創早報：2024年中國物聯網市場支出將達到約3000億美元；英特爾擬將DG2交由臺積電代工 采用7nm加強版本工藝

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