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三星Galaxy Z Flip 3核心配置升級:驍龍888處理器 新型屏幕 折痕更小

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:建嘉 ? 2021-01-19 11:14 ? 次閱讀

據此前消息,三星將會在今年上半年推出新一代折疊屏手機——Galaxy Z Flip 3。

今日,國外爆料人@@TheGalox_透露了該機的一些配置信息。

根據最新消息,三星Galaxy Z Flip 3核心配置將升級為旗艦級的驍龍888處理器,這也將彌補前代產品性能不足的遺憾,同時也將顯著增加該機的目標用戶。

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網曝三星Galaxy Z Flip 3參數信息

屏幕方面,三星Galaxy Z Flip 3將采用新一代的LTPO技術顯示屏,屏幕尺寸為6.7“~ 6.9” 范圍內,支持120Hz 自適應動態刷新率,功耗也有所降低。

值得注意的是,三星將會為該機配備更小的前攝開孔和更窄的邊框,同時還將采用新型的屏幕保護玻璃,能夠有效降低屏幕折痕,能帶來更加優秀的視覺效果。

三星Galaxy Z Flip 3的相機系統也將迎來升級,后攝將從前代的雙攝改為三攝,使用場景和拍攝效果都將大幅提升。

網曝三星Galaxy Z Flip 3渲染圖

根據之前媒體曝光的渲染顯示,三星Galaxy Z Flip 3整體的外觀設計基本延續前代的方案,屏幕采用居中打孔設計,背部設計則改為豎置三攝,排布方式與Galaxy S21系列類似。

不過,三星Galaxy Z Flip 3將在背部的副屏上擁有重大升級,顯示面積大幅在增加,可以顯示更多的信息,甚至能實現簡單的滑動、觸摸操作。

這塊更大的副屏不僅更加實用,也能有效的減少用戶展開屏幕的次數,從而減少頻繁翻折對屏幕造成的傷害,延長屏幕的使用壽命。

責任編輯:PSY

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