面板級扇出封裝（FOPLP）以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應鏈傳出，車用電子芯片龍頭之一的恩智浦（NXP），因應未來5~10年車用芯片的發展與生產，傳出醞釀考慮部分車用周邊IC的后段封測，擬采用面板級封裝。

相關業者透露，若能夠有效克服翹曲（warpage）、良率、設備等問題，PLP封裝的車用IC成本將更可以較目前顯學的QFN封裝再下降20%，傳出NXP優先與新加坡、馬來西亞封測業者商談中。

臺系專業委外封測代工廠（OSAT）中，日月光集團、力成集團皆有PLP封裝發展計畫，然而愿意導入的客戶，除了先前聯發科、華為海思曾一度以電源管理芯片（PMIC）「試水溫」外，業界泰半還是認為在芯片精密度上，不容易與先進晶圓級封裝匹敵。

此外，PLP在300mmx300mm、510mmx515mm、600mmx600mm等各類規格尚未大一統，也是目前問題。海外業者部分，韓系三星電子（Samsung Electronics）、Nepes等業者持續導入，三星PLP封裝目前可生產智能穿戴裝置用處理器。

不過，車用電子芯片高層坦言，行車計算機、ECU、MCU等領域，只要是「車用」，運行思維就與消費品非常不一樣，目前車用芯片大廠都在思考在2020年以降爆發的半導體產能大缺口之下，未來要如何確保長期、穩定、有成本競爭力的供貨。

其中以封測領域來看，QFN自然具有性價比、穩定度、高散熱等優勢，這個20年前就有的傳統打線封裝技術，成為車用周邊IC封裝的火熱主流，也是近幾年的事情，帶動了日月光、超豐、長科等封測與材料業者生意暢旺。

熟悉車用芯片業者坦言，PLP封裝自然在翹曲、良率等層面，以及設備本身，還有一段技術門檻要克服，但是車用電子芯片思考的未來發展時間，至少是5~10年，甚至要看到20年，尋找各種中長期潛力技術，則也是車用芯片業者持續進行的工作。

也因此，近期與龍頭晶圓代工廠的溝通，事實上，就算是臺積電，也不乏與車用Tier 1供應鏈「互相交流」的學習曲線。

據了解，目前行車計算機芯片主流制程仍是成熟的40納米、后段采用FC-BGA封裝等，各類車用「外圍」IC，QFN更是封裝主流中的主流，認證、要求的嚴苛程度也不在話下。

與傳統車廠、車用供應鏈相較，特斯拉（Tesla）相關車用芯片的認證等級，偏向消費品規格，盡管Tesla已經是次世代車代表性廠商，這則是多數傳統車用Tier 1供應鏈所擔憂之處。

而熟悉力成集團高層人士坦言，2021年開始，力成集團三大主軸是「勢在必行」，首要穩固存儲器封測本業、其次為邏輯IC封測擴展，其中第三項，正是PLP、CMOS影像傳感器的矽穿孔（TSV）相關新興封裝技術。

據了解，PLP新廠目前預計廠房3月底左右無塵室建置將告一段落，PLP需特殊設計的設備機臺與進駐，大約需要9個月到1年左右時間準備，但其實這段期間內，開始陸續有芯片客戶開始準備跨認證，目前先以「非車用」領域優先。

車用芯片業者表示，以長期布局的角度來看，QFN等打線封裝自然是目前顯學，供應鏈也持續供不應求，但以研發、思考新方向的角度來看，PLP的潛力，已經被如幾乎是臺積電車用芯片前幾大客戶的NXP看上，若克服良率等問題，成本競爭力比QFN再降低20%，將是非常驚人的，供應鏈業者認為，后續力成集團、日月光集團都很有發展機會。

甚至是從面板業跨界的群創，先前提出的「Panel Semiconductor」概念，提供了面板大廠未來的轉型方向，也讓許多業內、業外人士重新關注了PLP封裝的發展性。

鴻海集團已經揭櫫未來車領域的明確策略，其中，旗下轉投資封裝廠訊芯也多次提及FOPLP的發展可能，今年以降，臺灣半導體、零組件產業估計能夠延續轉單榮景，但「居安思危」、「超前布署」，恐怕則是在一片訂單強強滾之中，保持領先的關鍵。

相關業者發言體系，不對供應鏈說法等做出公開評論。
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