臺積電或將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
雖然還沒有正式進入投產，但是臺積電2022年3nm的產能，已經被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。
今天，臺媒曝料稱，英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說，臺積電將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片。
報道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。
3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節點新技術，相比目前最領先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進一步提升晶體管密度，進而實現更豐富的功能。
之前，臺積電曾表示，計劃將2021年的資本支出提高到250億至280億美元，其中的大部分資金（預計超過150億美元），都將應用于3nm先進制程上。
預計臺積電的3nm工藝將于今年下半年小規模試產，2022年下半年正式投入量產。
雖然還沒有正式進入投產，但是臺積電2022年3nm的產能，已經被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。
蘋果的3nm訂單將主要用于生產Mac臺式機/筆記本芯片和iPhone 14/iPad所用的Aa17芯片，而英特爾的3nm產品詳情，目前尚不清楚。
責任編輯：xj
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