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（電子發燒友網報道 文/章鷹）2月6日，筆者在天眼查APP上發現，華為旗下的哈勃科技正式投資了無錫飛譜電子，無錫飛譜電子是國內專業從事國產自主研發的CAE/EDA軟件產品的技術領先企業，從企查查信息來看，無錫飛譜電子成立于2014年7月，2021年2月6日，公司注冊資本從500萬元增加到555.55萬元，2月5日的融資變更名單上新增的投資人除了哈勃科技外，還有深圳市紅土善私募股權投資基金合伙企業。而在去年12月29日，華為哈勃科技重磅投資了九同方微電子公司，進軍芯片最核心的EDA領域。

2月1日，上海國微貝爾芯技術股份有限公司擬前往科創板上市，中金公司擔任輔導機構，國微思爾芯主要從事EDA行業驗證工具的開發與銷售，業務聚焦原型驗證、硬件仿真、軟件仿真、形式驗證、建模驗證和驗證云。

1月25日，EDA智能軟件和系統領先企業芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青等老股東繼續在本輪跟投。

這三次融資代表了怎樣的進程？未來國際EDA設計領域有哪些熱點趨勢？筆者結合最新國內外EDA領域大咖的觀點和分析，給大家帶來精彩的解讀。

本土EDA企業崛起，資本市場在做重大助力

EDA設計在半導體產業鏈處于核心地位。以數字電路為例，按照設計順序分別為確定技術要求，建立架構，RTL編碼，驗證，邏輯綜合，形式驗證和可測式設計。但是在中國EDA市場，美國三巨頭公司Synopsys、Cadence和Mentor Graphics共計占據了95%的市場份額，國產EDA只占了5%。在美國禁令之后，他們已經停止與華為合作。與國際企業對比，目前，國內EDA企業難以提供全流程產品，但在部分細分領域具有優勢。

華為哈勃科技近期投資的部分企業

華為旗下的哈勃科技先后在EDA領域落下兩子，顯然是布局國內EDA產業鏈。無錫飛譜電子是國內專業從事國產自主研發的CAE/EDA軟件產品的技術領先企業，目前公司仿真軟件涉及領域包括：電大平臺精細結構的隱身RCS、復雜電磁環境下的天線建模、模型修復及網格剖分、基于高階曲面網格的高效計算、并行電磁計算、復雜平臺的天線布局、封裝天線及高速仿真、射頻、微波和毫米波器件仿真和優化等相關電磁領域。華為旗下哈勃科技投資這家企業，很可能是看好這家企業在毫米波器件、射頻和微波等領域的建模和仿真等實力，助力5G射頻芯片、毫米波芯片、微波領域芯片的關鍵設計。

此前，哈勃科技已經向九同方微電子投資入股，進行IC設計和全套的EDA工具的研發，正好可以彌補華為在芯片設計軟件上的空白。按照華為的做法，在進行入股投資之后，還會進行相關人才的招募，以實現聯合研發的目的。以往華為的芯片設計受到美國的三大EDA軟件商的制約，在被管控決定發布之后，這三家軟件商停止了對華為軟件的更新。

2020年3月剛成立的本土EDA公司芯華章科技，董事長兼CEO王禮賓認為，30年來市場主流在使用的都是EDA1.0，而EDA1.0其實是基于二、三十年前的技術起點構建的，不管是算法還是架構基礎，在多年發展過程中，每當有新的協議、需求，都在不斷往里疊加，并且由于有守住現有市場的出發點，這些冗余還無法舍棄或重構。現在的EDA1.0只是自動化，而未來的EDA技術一定是智能化的，目前芯華章在做的融合AI、云技術的EDA可以說是1.X，技術在向完全智能化的方向演進。

EDA是高研發投入的行業，賺錢沒有那么快，EDA行業人才太少，能成為EDA專家級的人更少，本輪融資芯華章最大的投資還是在人上面，用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，融資的另外一個用途，就是構建硬件驗證云，服務中小客戶，加速推進EDA2.0的技術研究和產品研發進程。

未來EDA設計的四大趨勢

去年，在全球遭受新冠疫情沖擊中，最亮眼的市場是半導體設備和電子設計自動化（EDA）開發工具市場。EDA市場的表現如何，我們來看看ESD聯盟最新發布的報告和數據。

近日，電子系統設計（ESD）聯盟市場宣布，電子設計自動化 （EDA） 行業收入在2020年第 3 季度增長了15%，達到29.539億美元，而2019年同期為 25.677 億美元，所有類別都取得了顯著收益。與前四個季度相比，四季度移動平均指數上升了8.3%。

SEMI EDA 市場統計服務執行發起人 Walden C. Rhines表示："所有產品類別和地理區域數字都顯示第3季度的增長。計算機輔助工程 （CAE）、半導體 IP （SIP）和服務類別，以及美洲、歐洲、中東和非洲以及亞太地區報告兩位數的增長。此外，半導體IP類別和亞太地區的季度收入超過10億美元。

據悉，與2019年第三季度相比，SIP收入增長 25.8%，達到 10.517 億美元。CAE收入增長 10.7%，達到 9.276 億美元。IC物理設計和驗證收入增長 9.1%，達到 6.082 億美元。印刷電路板和多芯片模塊 （PCB 和 MCM） 收入增長 8.3%，達到 2.604 億美元。

Arteris IP 總裁兼首席執行官 K. Charles Janac對媒體表示，IP 市場正從領先的芯片架構向大型數據處理SoC 發展。很快，SoC 將能夠自己做出決策，這需要先進的軟件的協助，還有系統級芯片結構優化，要充分考慮將數據處理和機器學習集成在同一芯片上。

“隨著更多的功能集成到單芯片中，高質量的IP核仍然是幫助設計師縮短上市時間，同時降低風險的關鍵。新思科技正在擴大其DesignWare IP組合以滿足消費、物聯網和汽車設計的需求，并增加一支強大的研發工程團隊，以滿足客戶不斷增長的IP需求。” 新思科技解決方案事業部總經理Joachim Kunkel表示。

去年12月20日，新思科技獲得臺積電頒發的四個2020年度OIP年度合作伙伴獎，以表彰其在下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的卓越表現。這些獎項肯定了Synopsys在高質量接口IP，3 nm設計基礎架構，3DIC設計生產率和云中高度可擴展的時序簽核解決方案的聯合開發方面的成就。

“全自動的智能系統設計是應對第四次技術革命的核心，而這當中人工智能和機器學習將扮演重要角色，目前，智能系統設計正面臨三個層次的挑戰，即智能平臺的性能、系統的性能和西片性能，而將機器學習融入到EDA設計工具中，是應對挑戰最有效的解決辦法。”Cadence公司資深產品工程總監劉淼在集成電路的挑戰和趨勢里分析說。

Mentor中國區總經理凌琳則認為，EDA工具在人工智能時代有四個挑戰，包括來自芯片的更高算力要求、更大的硅片容量、更精細的先進工藝制程以及異構集成封裝技術。解決方法，一是通過C+/C++等高階語言寫算法縮短芯片設計時間，同時壓縮設計成本；二是善加利用硬件平臺，解決驗證的大量工作；三是通過顛覆性的機器學習做EDA工具；第四是要尋求方法創新，適時改變方法論；五則是創造一個可以和Silicon、Substrate和Packaging聯動的平臺，解決異構集成的難題。

相對國際巨頭，國產EDA企業在四方面差距明顯：首先缺少數字芯片設計的核心工具模塊，無法支撐數字芯片全流程設計；其次先進工藝支撐不夠，暫時未進入先進代工廠的聯盟；還有缺乏制造及測試EDA系統，無法支持集成電路封測的應用需求。四、EDA行業人才短缺，需要從全球大力引入和加速培養本土人才。

近日，中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯年會上表示，半導體產業供應鏈的組成有設備+原料、硅片工藝、先進封裝和電路板技術、芯片產品、系統產品。同時，在這個鏈條當中，中國仍然需要EDA工具、Standard Cells，IP，Testing，Inspection等的配合，這些環節缺一不可，要形成統一的規格和標準，建立完整的產業鏈，國內產品開發就可以高效有序開展，才能在全球市場競爭中取勝。EDA工具的重要性在整個芯片生態鏈上的關鍵作用仍然不可替代。我們期待中國EDA企業能在資本市場的助力下，早日實現關鍵領域的核心技術突破。

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