2月9日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布其2020年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
報(bào)告顯示,2020年第四季度,華虹半導(dǎo)體銷售收入再創(chuàng)歷史新高,達(dá)2.801億美元,同比增長(zhǎng)15.4%、環(huán)比增長(zhǎng)10.7%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4360萬(wàn)美元,上年同期為2620萬(wàn)美元,上季度為1770萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)66.5%、環(huán)比增長(zhǎng)146.5%;毛利率25.8%,同比下降1.4個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)。
根據(jù)報(bào)告,2020年第四季度,華虹半導(dǎo)體的付運(yùn)晶圓(折合8英寸晶圓)為62.80萬(wàn)片,同比增長(zhǎng)21.9%、環(huán)比增長(zhǎng)8.8%;本季度末月產(chǎn)能為22.30萬(wàn)片8英寸等值晶圓;產(chǎn)能利用率達(dá)99.0%,上年同期為88.0%,同比顯著提升,上季度為95.8%,環(huán)比上升3.2個(gè)百分點(diǎn)。
按類別劃分,2020年第四季度,華虹半導(dǎo)體96.5%的銷售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售;按晶圓尺寸劃分,來(lái)自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.444億美元及3570萬(wàn)美元;按地域劃分,來(lái)自于中國(guó)的銷售收入1.971億美元,占銷售收入總額的70.4%,同比增長(zhǎng)28.4%,來(lái)自亞洲的銷售收入同比增長(zhǎng)3.1%,來(lái)自美國(guó)、歐洲、日本的銷售收入分別同比減少11.1%、14.3%、16.6%。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,公司對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)非常滿意。在MCU、IGBT、超級(jí)結(jié)、SGT以及CIS等產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求推動(dòng)下,第四季度銷售收入遠(yuǎn)超指引。受益于消費(fèi)及通訊市場(chǎng)回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化,毛利率也超過(guò)指引。
“尤為值得一提的是,無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線第四季度銷售收入較上季度增加了一倍以上,對(duì)此我們深感自豪。”唐均君表示。數(shù)據(jù)顯示,2020年第四季度,華虹無(wú)錫的銷售收入為3570萬(wàn)美元,上年同期為740萬(wàn)美元,上季度為1660萬(wàn)美元。
縱觀2020年全年,華虹半導(dǎo)體銷售收入達(dá)9.613億美元,同比增長(zhǎng)3.1%;歸母凈利潤(rùn)9940萬(wàn)美元,上年度為1.622億美元;毛利率24.4%,較上年度下降5.9個(gè)百分點(diǎn),主要由于晶圓平均售價(jià)下降,人員開(kāi)支及折舊費(fèi)用的上升所致。
唐均君表示,2020年,面對(duì)突如其來(lái)的新冠疫情和充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境,公司全體同仁協(xié)力同心,在精準(zhǔn)防控常態(tài)化的前提下保證了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的穩(wěn)定和高效。8英寸生產(chǎn)線在產(chǎn)能利用率滿載的情況下持續(xù)提升營(yíng)運(yùn)效率;12英寸生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)搬入進(jìn)度、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度、客戶拓展進(jìn)度均大幅領(lǐng)先于原計(jì)劃。
他進(jìn)一步指出,IGBT、MCU、CIS等產(chǎn)品需求極為強(qiáng)勁,引領(lǐng)了公司銷售收入不斷創(chuàng)出歷史新高。從第二季度到第四季度,連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比雙位數(shù)增長(zhǎng)。NOR、BCD、超級(jí)結(jié)和IGBT等在12英寸生產(chǎn)在線的研發(fā)均已通過(guò)可靠性驗(yàn)證,為公司的中長(zhǎng)期發(fā)展再添新動(dòng)能。
展望2021年,華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)在快速擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)拓展技術(shù)平臺(tái),例如工業(yè) MCU、新一代超級(jí)結(jié)等。2021年第一季度,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入約在2.88億美元左右,預(yù)計(jì)毛利率約在23%至25%之間。
本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自華虹半導(dǎo)體、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)等,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4973瀏覽量
128313 -
華虹半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
97瀏覽量
37637
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論