眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)對需求突然增加的反應(yīng)很慢。一些分析家認為，現(xiàn)在芯片需求超過供應(yīng)約30％，要趕上需求將需要三到四個季度。從本質(zhì)上講，這意味著芯片短缺將一直持續(xù)到2022年。

芯片需求正在蓬勃發(fā)展

如今，幾乎所有電子設(shè)備中都裝有芯片，因此對半導(dǎo)體的需求通常處于空前高位。此外，這些芯片變得越來越復(fù)雜（即更難生產(chǎn)），并且每個設(shè)備的芯片數(shù)量正在增長。去年，其他一些因素使對芯片的需求增加到了該行業(yè)所能提供的水平。

首先，由于轉(zhuǎn)向遠程工作和遠程學(xué)習(xí)，人們開始在2020年購買更多的PC和其他電子產(chǎn)品（包括游戲機，電視，智能家電），主要是因為大流行使他們在家里花了更多時間。

其次，現(xiàn)有的制造能力（可生產(chǎn)的芯片數(shù)量）幾乎無法滿足2018年和2019年的需求。這當(dāng)然不足以滿足2020年和2021年使該行業(yè)不堪重負的需求。

芯片供應(yīng)比需求低30％

由于對芯片的高需求，半導(dǎo)體公司的股票在最近幾個季度都飆升了，因為它們都超過了分析師的預(yù)期和他們的預(yù)測。

“我們認為，半成品公司的出貨量要比當(dāng)前需求水平低10％到30％ ，供應(yīng)至少要花3-4個季度才能趕上需求，然后再花1-2個季度來補充客戶/分銷渠道的庫存。回至正常水平，”摩根大通的分析師哈倫蘇爾在給客戶的報告中說。

Susquehanna International Group的分析師Christopher Rolland表示，當(dāng)今半導(dǎo)體的交貨時間超過14周（超過3.5個月），甚至超過了最復(fù)雜的工藝技術(shù)的周期。羅蘭德說，在各國停止封鎖和經(jīng)濟重新啟動之后，今年春天的情況將更加惡化。

Stifel分析師Matthew Sheerin表示：“鑒于持續(xù)的供應(yīng)緊張以及對2H21需求改善的持續(xù)樂觀，我們看不到任何重大的調(diào)整。” “與即將進行的多季度庫存調(diào)整相比，我們?nèi)匀桓訐?dān)心持續(xù)的供應(yīng)中斷和材料成本增加。”

洛佩茲研究公司（Lopez Research）首席分析師Maribel Lopez在接受MarketWatch采訪時表示，芯片行業(yè)正面臨著供不應(yīng)求的“完美風(fēng)暴”，這不可能很快解決。

洛佩茲說：“除非發(fā)生重大的經(jīng)濟崩潰，但這顯然是可能的，然而目前正在發(fā)生的事情之一就是，您所購買的幾乎所有東西都會有芯片。” “你不能買一個笨蛋。”

她說，雖然預(yù)計到2020年對移動設(shè)備芯片的需求很高，但對基于PC的芯片的需求卻沒有激增。洛佩茲指出，將芯片縮小到可以安裝到以前無法安裝的位置的趨勢使制造過程變得更加復(fù)雜。大流行抓住了這些趨勢，并在供應(yīng)鏈和與之相關(guān)的生產(chǎn)實踐中增加了波動性。

但是，直到通用汽車公司（GM）之前，芯片短缺的全部影響才席卷整個市場 。福特汽車公司 和其他汽車制造商也表示，最近由于缺乏半導(dǎo)體，他們不得不關(guān)閉某些車型的生產(chǎn)。短缺雖然給消費者和公司帶來了痛苦，但并沒有傷害芯片行業(yè)。

能力建設(shè)需要時間

包括臺積電和GlobalFoundries在內(nèi)的主要代工廠都宣布了今年的擴張計劃，并且有跡象表明封裝公司也將這樣做。但是，ASML，應(yīng)用材料，KLA，LAM Research等公司將花費數(shù)月的時間來制造晶圓廠工具；然后，將需要一些時間來安裝設(shè)備。那就 意味著現(xiàn)在做出的任何與容量相關(guān)的決定最多不會影響到現(xiàn)在的四分之三。

請記住，需求已經(jīng)超過供應(yīng)量約30％，而且對于許多產(chǎn)品來說，積壓的訂單正在累積，半導(dǎo)體公司要解決容量問題需要幾個月的時間，然后每個人才能獲得所需的芯片。同時，目前尚不清楚在滿足需求并且?guī)齑嫠交謴?fù)正常之后，“過剩”產(chǎn)能會發(fā)生什么。

此外，如果無晶圓廠芯片制造商不能滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的需求，是否繼續(xù)推出新的SKU顯然還有待觀察。
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