HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 ArmM3 的電機(jī)驅(qū)動器,具有 32k 和 64k 兩種閃存
完全指定,經(jīng)過高達(dá) 160°C 結(jié)溫測試
目標(biāo)應(yīng)用包括汽車驅(qū)動系統(tǒng)和熱管理系統(tǒng)*
TDK Corporation 對其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展,以實現(xiàn)高溫環(huán)境應(yīng)用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 專門針對環(huán)境溫度要求高達(dá) 150 °C 的應(yīng)用中智能執(zhí)行器的操作開發(fā)研制而成。HVC 4222F 具有 32k 閃存,而 HVC 4422F 則具有 64k 閃存,可應(yīng)用于更加復(fù)雜的軟件。這些高溫裝置主要應(yīng)用于內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動系統(tǒng),以及新興的電動和混合動力汽車熱管理系統(tǒng)。*
樣品現(xiàn)已上市;2021 年第二季度將開始進(jìn)行批量生產(chǎn)。 這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個獨立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。裝置能夠在功率要求高達(dá) 1A 峰值電流的應(yīng)用中驅(qū)動小型有刷 (BDC) 和無刷 (BLDC) 步進(jìn)電機(jī)。 憑借其強(qiáng)大的處理能力,HVC 系列可實現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制算法,例如用于永磁同步電機(jī) (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無傳感器換向 (BEMF),以及各種帶電流限制和失速檢測的步進(jìn)算法。11 個通用輸入輸出引腳 (GPIO) 實現(xiàn)了大量霍爾開關(guān)組合或 2D/3D 傳感器的集成,從而使電機(jī)控制更為精確。主要應(yīng)用*
散熱器格柵百葉窗
智能閥門和智能泵
LIN 總線連接執(zhí)行器
主要特點和效益**
電源電壓范圍從 8 V 到 18 V(支持 4.5 到 40 V 瞬變)
6 個 500 mA(最大)半橋驅(qū)動器
32-位 ArmCortex-M3 CPU 內(nèi)核
20 MHz 系統(tǒng)振蕩器,35 kHz 看門狗振蕩器
2k SRAM 32k 閃存型號與 4k SRAM 64k 閃存型號
12-位,1 μs ADC,用于內(nèi)部和外部測量
2 個 8 位電流 DAC,電機(jī)電流限制為 2 mA 至 500 mA
中心和邊緣對齊并具有 ADC 觸發(fā)功能的 12-位 PWM 發(fā)電機(jī)
11 個用于應(yīng)用程序接口的 GPIO
LIN 收發(fā)器,使用總線分流方法進(jìn)行自動尋址
小型高效熱 QFN40 封裝
主要數(shù)據(jù)
* 任何關(guān)于我們產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用程序的提及都不會聲稱適合用途,因為這必須在系統(tǒng)級進(jìn)行檢查。
**所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家針對每個客戶應(yīng)用進(jìn)行驗證。關(guān)于TDK公司
TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上,始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源 和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2020財年,TDK的銷售總額為125億美元,全球雇員約為107,000人。關(guān)于 TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集團(tuán)內(nèi)的磁傳感器和CMOS集成的競爭力中心。TDK-Micronas在超過25年的傳感器和執(zhí)行器生產(chǎn)中保持優(yōu)秀表現(xiàn),在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術(shù)集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽車和工業(yè)市場交付了超過五十億霍爾傳感器。運營總部位于德國弗萊堡。目前,TDK-Micronas約有1000名員工。
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原文標(biāo)題:TDK 對嵌入式電機(jī)控制器系列進(jìn)行了擴(kuò)展,實現(xiàn)了對高溫環(huán)境的適應(yīng)
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