3月8日，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，受到全球芯片缺貨的影響，中國臺(tái)灣地區(qū)三大IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱一反常態(tài)提前向晶圓代工廠下達(dá)了明年第一季度的投片訂單，而按照行業(yè)慣例，以往是逐個(gè)季度和晶圓廠談定投片量。

據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，目前這幾家IC設(shè)計(jì)廠商，由于需求強(qiáng)勁，因此改變了一貫的做法，近期已經(jīng)開始與聯(lián)電交談明年首季度的晶圓代工訂單。該媒體指出，這是由于8寸晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重不足，已經(jīng)影響到了包括驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等器件的生產(chǎn)。廠商不僅在與晶圓代工廠商討如何提升產(chǎn)能，更是包下了明年的首季產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)龍頭，在2020年第三季度便一舉超過高通，躍居全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)占有率達(dá)到31%；聯(lián)詠緊隨聯(lián)發(fā)科排名臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)第二，主要業(yè)務(wù)為驅(qū)動(dòng)IC，其TDDI（觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC）2020年出貨量將近7.3億顆；瑞昱則是中國臺(tái)灣地區(qū)第三大IC設(shè)計(jì)廠，主要以網(wǎng)絡(luò)芯片為主營業(yè)務(wù)，在中國大陸Wi-Fi芯片市場(chǎng)占有率超過60%。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行此前曾表示，即便新臺(tái)幣持續(xù)升值，今年仍將是聯(lián)發(fā)科營收強(qiáng)勁成長的一年，各領(lǐng)域產(chǎn)品將繳出優(yōu)于市場(chǎng)的成績。在積極拓展市場(chǎng)并提升市占率之際，今年毛利率能維持在43%至44%，營業(yè)凈利金額與營業(yè)凈利率則可望再強(qiáng)勁增長。

此外，芯片短缺已經(jīng)波及到了眾多領(lǐng)域，包括汽車、消費(fèi)電子、家電產(chǎn)品，不僅使得許多企業(yè)被迫停產(chǎn)，也導(dǎo)致中下游企業(yè)不得不調(diào)高自己的價(jià)格。

此外，臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在醞釀?dòng)忠淮螡q價(jià)潮，茂達(dá)、敦泰等企業(yè)都預(yù)備調(diào)升產(chǎn)品價(jià)格，敦泰計(jì)劃將代工廠的漲價(jià)轉(zhuǎn)移至下游廠商，而茂達(dá)則針對(duì)全系產(chǎn)品進(jìn)行普遍性調(diào)價(jià)，預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)施。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)分析數(shù)據(jù)顯示，近一年及未來三年的供求情況來看，當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于被動(dòng)去庫存階段，目前時(shí)期半導(dǎo)體芯片量跌價(jià)升，與2018年處境不同，從不少企業(yè)庫存水位下降情況來看，當(dāng)前需求仍然旺盛。

不過近期中芯國際已經(jīng)重獲美國供應(yīng)許可，可以采購14nm及以上的生產(chǎn)設(shè)備，最近也向ASML下了一筆高達(dá)12億美元的訂單，主要采購DUV設(shè)備，并且將此前的協(xié)議也延長了一年。

中芯國際的解禁無疑為市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針，盡管14nm工藝已經(jīng)無法滿足手機(jī)如今5nm的工藝制程，但并非所有產(chǎn)品都需要使用最先進(jìn)的芯片及5nm工藝，比如許多工業(yè)產(chǎn)品、汽車等。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠這些廠商而言，中芯國際也能夠幫忙解決部分產(chǎn)能問題，不至于捉襟見肘。同時(shí)這些IC設(shè)計(jì)廠商除了提前與晶圓代工廠預(yù)定明年產(chǎn)能，預(yù)示著原材料供給不容樂觀以外，還表明當(dāng)前IC設(shè)計(jì)廠商的一大弊端，沒有自己的工廠，一旦發(fā)生供需失衡的情況，將極大影響到自身的生產(chǎn)節(jié)奏。