光纖跳線的品質影響著整個光纖鏈路，每條光纖跳線在出廠前都必須經過一些嚴格測試，那么跳線廠家都會做哪些測試來保證跳線的高品質呢？為了保證光纖跳線的品質，在出廠前一般都會進行以下五大類檢測試驗。

一、插損/回損檢測

插入損耗和回波損耗是影響光纖跳線之類的關鍵參數。 TIA標準中明確規范了光纖跳線的最大插入損耗為0.75dB（也就是能接受的最大值）。對于市面上大多數的光纖跳線而言，其插入損耗的正常范圍在0.3dB到0.5dB之間，一些低插損的范圍在0.15dB到0.2dB之間。回波損耗值表示為dB，通常為負值，因此回波損耗值越大越好，典型規格范圍為-15至-60 dB。按照行業標準，Ultra PC拋光光纖連接器的回波損耗應大于50dB，斜角拋光的回波損耗通常大于60dB。PC類型應大于40dB。對于多模光纖，典型的RL值介于20至40 dB之間。 一般電信級跳線的指標為：插入損耗小于0.3dB，回波損耗大于45dB。

二、端面檢測

光纖連接器端面的清潔直接影響其性能，如光纖端面有劃痕、凹坑、裂縫、灰塵污染等都會導致連接信號有所損失，導致不良的插回損。

三、3D干涉儀檢測

3D干涉儀檢測主要是測試光纖端面幾何形狀，參數包括曲率半徑、頂點偏移、光纖高度等。光纖跳線的端面要求研磨成球面，然而經實際生產工藝制造出來的產品不可能是完美的。曲率半徑、頂點偏移、光纖高度的值為多少合適？

因此在技術標準中對端面形狀進行了規范，包括曲率半徑ROC、頂點偏移和光纖高度。根據IEC組織的技術標準，ROC曲率半徑的參考值： PC型連接器為10~25mm， APC型連接器為5~15mm。頂點偏移指的是曲面頂點與光纖軸線之間的偏移量，如果頂點偏移太大，端面的形變足以讓光纖之間發生物理接觸，因此技術標準中要求光纖跳線的頂點偏移≤50μm。光纖高度值得是光纖端面相對于插芯端面的高度，光纖端面可能是凸出于插芯端面之上的，也可能是凹陷于插芯端面之下的。技術標準中規定光纖高度的范圍是-250~+250nm。

光纖條線端面形狀（三項值示意圖）

利用3D干涉儀可以快速的檢測

四、光纖機械性能測試

例如，拉力測試，在規定的拉力下試驗光纖跳線，以驗證光纖的衰減和光纖伸長應變安全系數。

五、環境溫度實驗

需要測試光纖連接器在不同環境溫度情況下的性能指標。

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