3月24日消息，英特爾新任CEO宣布，英特爾將提供芯片代工服務！計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商，為全球客戶提供服務！

同時，英特爾宣布在芯片制造領域的擴張計劃，將首先投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠！

英特爾CEO Gelsinger在演講中表示，英特爾將對現有IDM模式進行重大變革，未來將致力于推進IDM 2.0模式。根據Gelsinger的說法，英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點內容：

第一，英特爾的全球化內部工廠網絡，保證可內部生產大部分產品，這是其關鍵競爭優勢，與公司的營收及產品供貨能力息息相關。對此，Gelsinger強調，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在工藝流程中增加使用EUV技術，英特爾在7nm制程方面已經取得了新進展。預計今年Q2英特爾首款7nm客戶端CPU計算晶片將會tape in。

第二，將擴大對第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，為優化英特爾的成本、性能、進度、供應等方面的路線圖，該公司將增強與現有第三方代工廠伙伴之間的合作，該合作涵蓋先進制程技術生產一系列模塊化晶片，其中包括了從2023年起為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

第三，將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務。為此，英特爾組建了全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS，Intel Foundry Services）。該部門由英特爾首席供應鏈官Randhir Thakur領導，擔任IFS總裁兼高級副總裁，他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報。Gelsinger透露，IFS結合了先進的制程和封裝技術，且支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，能為客戶交付世界級的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0，擴大英特爾的芯片產品的供應能力。英特爾將計劃投資200億美元，在美國亞利桑那州Octillo園區新建兩座晶圓廠。此外，英特爾計劃在今年年內宣布，在美國、歐洲以及世界其它地區的下一階段產能擴張計劃。

同時，為實現IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態合作伙伴IBM共同宣布了一項重要的研究合作計劃——專注創建下一代邏輯芯片封裝技術，該項目旨在加速半導體制造的創新。

英特爾晶圓代工挑戰臺積電

英特爾突然宣布要投入200億美元新建兩個工廠，并且要重新進軍晶圓代工市場，等于是要直接和臺積電競爭，引發島內高度關注。

臺灣經濟研究院研究員劉佩真分析稱，過去英特爾在制造技術上也曾位居全球第一，該公司成為美國政府主要扶植對象并不意外，包括格羅方德、美光是否也有新的投資也值得觀察。

事實上，出于對芯片產能大量集中于東亞的擔憂，美國前總統特朗普以及現任總統拜登，均已推出鼓勵在美國制造芯片的計劃，臺積電、三星也已準備在美建廠，就等美國政府的補貼到位。

對于英特爾進軍晶圓代工市場，島內相關人士紛紛“看衰”。

劉佩真指出，英特爾此前只爭取到少數公司的代工訂單，除了客戶信任度外，最關鍵的問題在于英特爾對于在“一座工廠使用多種制程、為多個客戶制作多種產品”的代工服務模式不熟悉。

在談到英特爾與臺積電的不同時，她表示，臺積電實行的是“雙首長”制度，有明確的技術藍圖，而英特爾的內部“人事動蕩”，CEO變動頻繁，且在技術上目前先進制程約落后臺積電1-2個世代。

島內半導體分析師陸行之在臉書上也發文表示，英特爾跟臺積電對著干是“搞錯方向”。他認為，晶圓代工只能服務系統客戶，AMD、高通、博通、英偉達怎么會找競爭對手代工呢？

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