近段時間半導體集成電路IC這些詞特別火。一方面是被美國卡脖子，美國制裁華為中興較關鍵性的手段是集成電路;另一方面我國的新支柱產業和科技旗幟新能源汽車也缺芯片，幾家大廠還因此停產了。在這樣的背景下，如果以美國為首的全球半導體產業鏈和我國脫鉤，有那么可怕么？接下來我們應該怎么應對？

美國人要脫鉤的目的，是讓我們在技術上持續受制歐美，在供應鏈上仰人鼻息，在國運上永遠被美國壓制，一直干苦活累活臟活甚至臭活。但是我金航標老宋就一直認為沒那么可怕，美國這后坐力較大的“七傷拳”式打法。金航標老宋就從歷史沿革和產業分工這兩個方面先說說。按產業發展劃分，到目前為止人類社會的大概分為三個階段，一是農業文明，二是工業文明，第三就是就是我們現處的信息社會。

一.農業文明：

特點是馴服了野生植物和動物，植物有小麥稻子小米紅薯，動物有馬豬狗等等，還有石頭鐵器等工具，讓人們告別了靠涉獵采摘的饑一頓飽一頓的日子。農業社會主要的資源是土地人力畜力和簡單的農具，發展緩慢自給自足。交通靠走保衛靠狗通信靠吼取暖靠抖鍛煉靠扭干活得用手，基本上衣食住行在家庭搞定生老病死不出村莊，形成小社會內循環，較少利用到外部資源。我們從費孝通老先生的《江村經濟》和一些典故中找到案例就可發現該規律。

二.工業文明：

發現了大自然的電磁力學等規律，再加以開發利用，掌握了鋼鐵冶煉交流電等技術，發明蒸汽機汽車輪船飛機等，大大提高了生產力。還探究社會存在的科學規律，有亞當·斯密、馬克斯·韋伯等的經濟學和組織行為的理論研究，制定了社會激勵方法和提升效率的社會分工、組織協作、標準化流程化等，促使發展讓商品較大豐富，銷售都要靠渠道，人類基本擺脫了瘟疫自然災害的威脅。亞當·斯密在《國富論》里的觀點，熟練工人效率高可達290倍。在大航海業發展后，也發展了國際貿易，進一步促使了勞動力、機器設備、市場等和產業鏈的分工和協作，如非洲提供廉價的勞動力、英國提供紡織機械、澳大利亞提供羊毛，廣州的十三行負責進出口洋貨。當然伴隨而來的還有罪惡的奴隸貿易等等殖民地，這是產業鏈的初級階段了。這兩類社會，商品和交易以實物為主。

三.信息化：

就是以互聯網、計算機手機、數據、信息為生產資料，windows安卓系統EDA等操作系統和微信facebook等為工具，來進行生產勞動。可以做到信息的快速傳輸和加工處理，大大提高了溝通和生產的效率，進一步促使了產業分工和協作，也加速了全球化。以后可能還會有其他類型的社會，比如外太空文明核聚變文明之類，但還沒有定論。有人說，信息社會信息是血液集成電路是糧食，信息數據生產篩選清洗傳輸存儲處理利用都在干活創造GDP。信息社會有數字化、智能化、遠程化、虛擬化、利于快速仿制和邊際成本無限趨向于零等特點，會衍生出數字貨幣、跨境電商、智能制造、電腦輔助設計cad、遠程作業、智慧城市、人工智能等。金航標公司研發生產的“kinghelm”品牌的北斗天線通訊天線連接器等，在無線信息傳輸中是關鍵的一環。傳感器知暖知疼是信息社會的皮膚、Cpu/Gpu是處理信息的大腦、DRAM和Flash是大腦的記憶部分、陀螺儀是保持平衡的腦干、北斗導航是眼睛，SiC mosfet和Igbt是二頭肌，都離不開芯片。以金航標的產品為例，一個北斗導航，天線就包含了射頻芯片、基帶芯片、陶瓷介質濾波器、低噪音放大器芯片等。

半導體產業的產業鏈，主要是高度單晶硅、集成電路IP設計、晶圓加工、晶圓封測、銷售消費市場等環節組成。現在有產業鏈鏈主統治力的理論，即把產業鏈找到關鍵節點，大概為原料開采、零部件加工、產品集成、市場銷售等。哪個國家占據這一個或幾個關鍵節點，再輔以先進技術、成本優勢、組織管理、先進機器裝備等，就在整個產業鏈就有了話語權議價權，有了同上下游博弈的資本。美國人這方面還當老大，得益于之前的這類頂層設計。要指出的是，在全球化的大浪潮趨勢和美國本土的成本、勞動力供應、等內在因素的影響下，美國本土公司大多數為IC設計公司，下游基礎產業空心化非常嚴重，頭重腳輕顯得底氣不足。

集成電路早期美國的杰克·基爾比（Jack s Kilbly）在德州儀器發明的，全球較大較好的集成電路公司大多都在美國，日本、歐洲、韓國、等只是在產業鏈的局部或者單點技術突破，但是這些公司的股權有美國人的影子，集成電路芯片的核心設計技術和工藝技術還大部分掌握在美國公司手上。中國是世界上工業產業門類較齊全的國家，在半導體的產業鏈也在全位布局，由于歷史原因距離美國還有全位的差距，與其他先進國家地區比也有個別要學習追趕的地方。現在讓美國人焦慮的是，按照目前發展的趨勢，中國人要成為半導體產業鏈鏈主的神態躍然紙上了，他們的好日子要到頭了。

一.硅片材料

集成電路的原始材料是單晶硅，純度要求達到小數點后9個9，還有其他的物理電氣性能。我國的硅片，已可應用在純要求較低點的產業，如太陽能光伏等，但和美日韓臺還是有明顯差距。第三代半導體碳化硅氮化鎵的外延片等也是同樣問題。基礎材料科學基礎太差，硅片等原材料的提純、配方、工藝、裝備都較落后，光刻膠、框架、靶材、封裝基板、特種氣體等耗材情況類似。所以目前日韓臺的這些產品較大的買家是中國，他們能希望脫鉤嗎？現在中國在加強這方面的力度，國產替代的種類和市場比例也越來越高了。

二.Ip設計

集成電路的Ip設計部分了，我國在存儲、功率器件等與國外先進國家差距不大。薩科微slkor半導體公司當年做碳化硅功率器件時就做過調研。但在模擬芯片、汽車用IGBT芯片、FPGA芯片、傳感器等差距明顯。他們也布局了防火墻，如高通在通信行業的專^利池、ARM的ip核 生^態^滲^透、三星的全產業鏈通吃等，都不容易突破。可喜的是我們這幾年涌現出2000多家ic設計fabless公司，在良好的半導體發展環境下，假以時日量變會質變，我們可以看到中國的杰出ic設計公司紛紛出現。補充講一下集成電路ip設計工具EDA軟件，現在世界主流的EDA基本都是美資控制，synopsys新思科技、cadence鏗騰電子，menter明導國際排名前三，市場占有率約80％，我們國產EDA僅占了市場份額的5％左右。國內的資本市場非常給力，清華系楊曉東、李延鋒領銜的的華大九天、概倫電子都在籌備IPO了。奧卡思微、芯禾的努力也要逐漸變現。目前ARM的ip核在中國賣授權較多，高通在中國收專^利費收到手軟，全世界的汽車生產在中國，英飛凌汽車級的igbt和cree的碳化硅mos管較大客戶在中國，他們舍得脫鉤嗎？

三.晶圓加工foundry

晶圓加工環節，國際上目前掌握了先進制程工藝的foundry廠是臺積電、英特爾、三星等幾家公司，都可達到了5納米左右，而且還在不斷地逼近摩爾定律，我國先進的中芯國際可以量產14納米的產品，當然也在全力追趕中。為他們提供設備的光刻機的荷蘭A-S-M-L公司，掌握了EUV方向杰出的技術和工藝，已經在研發2納米的光刻機了。我國研制光刻機先進的長春-光機所，技術距離他們的還落后較多，這一塊是我們的痛點。但是，就算美國人對我們斷供，除開個別的高精尖領域，大多數的產品用28納米的工藝和設備也可以滿足。我們的產品多體積大一點、外觀笨一點、功耗大一點、升級迭代慢一點，我國的半導體產業鏈內循環已經基本跑通了。在2020年在美國禁止為華為代工的前三個月，臺積電一直在加班加點華為干活，收益創造了歷史新高。

四.封裝檢測

相對于前面提到的半導體材料、ip設計、晶圓加工等來說，封測技術含量相對較低，所以在中國也發展快。國內規模前列的長電科技，已經進入世界前三，通富微電、天水華天進入前十，還繼續保持了強勁的增長勢頭，在長三角珠三角還分布了挺多的小封測廠，優勢明顯。

五.市場環境

說到市場，我國的態勢變的越來越好了。中國市場特別大，以前是生產加工電子產品在外銷，中國生產企業會購買大量的集成電路，現在逐漸成為電子產品消費大國，消費者購買了大量的電子產品，這兩方面因素疊加，還會增加我們的綜合競爭力。據報道，高通的5G芯片有百分之八十銷往中國市場，蘋果手機在中國銷量不減，有錢賺誰愿意脫鉤呀？有龐大市場容量，有大部分科研產業基礎，技術和產業就可以升級，先進技術容易轉化，還可以培養大批人才。近年來我國的經濟增長是較快的，半導體產業鏈協調發展正向循環，環境越來越健康。中國政策對半導體非常重視，資本市場充分，市場活躍，帶動了研發人才設備等增長，對半導體產業的發展促使非常大。

我國的半導體的發展模式，是用前期的市場和勞動力紅利來反向推動產業發展，前期肯定艱難，但是過了拐點后會快速沖到行業的制高點。如果硬脫鉤，28納米以上的成熟工藝供應鏈已經基本被我們完整掌控，工業和軍工級完全夠用，由于消費級是收割民脂民膏的利器，只要國家意志統一，短期用戶體驗變差點不是大事，但全球化已經很多年，中美中歐中韓在經濟房方面早已血肉相連犬牙交錯不好切割了。長期來看，失去經濟發動機的中國和較有潛力的市場，損傷較大的還是歐美日韓。《瓦森納協議》、301條款、“長臂管轄權”、實體清單，是促使我們堅決發展半導體產業的強心針，刁難、困難和苦難等，會讓我們集成電路發展道路更加寬廣。不遠的將來，中國一定會成為半導體產業鏈的帶頭大哥，跟我們混的都會吃香的喝辣的，他們應該會反過來求我們了吧。

全球化、信息化、全球產業鏈分工協作，是發展的勢和歷史潮流。順之者昌是基本規律，歷史告訴我們，任何違背發展規律的東西都是沒用的！半導體加油，中國加油，勝利是我們中國人的！