據麥姆斯咨詢報道，近日，Teledyne e2v和賽峰電子與防務公司正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統集成電子行業的發展。

這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統級封裝能力的領導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場的具體需求，采用不同的技術，為系統集成開發解決方案。

CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復蘇計劃的250萬歐元捐款。該計劃為法國的創新力提升以及與先進SiP制造相關的合格認證工作的開展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動，并于2024年結束。它將加速Teledyne e2v于航空航天和國防市場的新SiP產品的開發，并使SiP服務擴展到整個歐洲工業。

SiP的全球發展是微電子技術的自然演進。然而，大多數供應商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠的半導體組裝和測試潔凈室的升級工作。

關于Teledyne e2v

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案，解決整個信號鏈的關鍵功能，包括數據轉換器、介面芯片、微處理器、模擬開關、電壓基準、數字化儀、邏輯、存儲器和射頻設備。公司服務于航空電子、工業、醫療、軍事、科學和航天等領域，在重新設計和升級商業技術以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領先者。

編輯：jq